單面SMT電路板的組裝工藝流程的解說

單面SMT電路板的組裝工藝流程

（1）涂膏工藝涂膏工序位于SMT生產(chǎn)線的最前端，其作用是將焊膏涂在SMT電路板的焊盤上，為元器件的裝貼和焊接做準(zhǔn)備。

（2）貼裝將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到SMT電路板的固定位置上。

（3）固化其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與電路板牢固粘接在一起。

（4）回流焊接其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

（5）清洗其作用是將組裝好的電路板上面的對人體有害的焊接殘留物（如助焊劑等）除去。

（6）檢測其作用是對組裝好的電路板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。

（7）返修其作用是對檢測出現(xiàn)故障的電路板進(jìn)行返工。

雙面SMT+THT混裝（雙面回流焊接，波峰焊接）工藝

A面涂膏――元器件貼裝――回流焊接――翻板――B面點紅膠――元器件貼裝――膠固化――翻板――A面插件――引腳打彎——波峰焊接——清洗——檢測——返修雙面混合組裝PCB板兩面都有導(dǎo)電層（即雙面板），在PCB板A面安裝貼片集成電路引腳間距小，或引腳在集成電路底部的SMT器件，用回流焊接，之后還要混合插裝THT元器件，B面安裝引腳間距大的，重量適中的SMT元器件，常采用波峰焊接。但隨著回流焊接技術(shù)的提高，現(xiàn)在也有用回流焊接，為了減少回流焊接時對已經(jīng)焊接好的A面焊點的破壞，B面必需使用低溫低熔點的焊膏。

這種混裝工藝適用元器件密度較大，底面必須排布元器件并且THT元器件又較多的PCB板，它不僅可以提高加工效率而且還可以減少手工焊接工作量.

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