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SMT表面貼裝技術(shù)的簡(jiǎn)介

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2023-11-02 13:52:17

IPP-7064 表面 90 度混合耦合器

IPP-7064  型號(hào)簡(jiǎn)介IPP(Innovative Power Products )的IPP-7064 是一款表面 90 度混合耦合器,工作頻率為 88 至 108
2023-11-02 13:36:01

IPP-7068 表面 90 度混合耦合器

IPP-7068 型號(hào)簡(jiǎn)介IPP(Innovative Power Products )的IPP-7068 是一款表面 90 度混合耦合器,工作頻率為 30 至 88 MHz(0.03
2023-11-02 13:19:55

IPP-7171 表面 90 度混合耦合器

IPP-7171型號(hào)簡(jiǎn)介IPP(Innovative Power Products )的IPP-7171 是一款表面 90 度混合耦合器,工作頻率為 20 至 1000 MHz(0.02 至 1
2023-11-02 13:07:20

TDK東電化針對(duì)表面溫度測(cè)量應(yīng)用推出堅(jiān)固耐用的SMT NTC傳感器

TDK東電化針對(duì)表面溫度測(cè)量應(yīng)用推出堅(jiān)固耐用的SMT NTC傳感器
2023-11-01 15:54:02203

電子表面貼裝技術(shù)SMT解析

需要進(jìn)行表面貼裝的電子產(chǎn)品一般由印制線路板和表面貼裝元器件組成。印制線路板PWB(Printed Wire Board)是含有線路和焊盤(pán)的單面或雙面多層材料。表面貼裝元器件包括表面貼裝元件和表面貼裝器件兩大類(lèi)。
2023-11-01 15:02:47205

表面貼裝技術(shù)SMT)的發(fā)展和新技術(shù)進(jìn)展

表面貼裝技術(shù)SMT)的發(fā)展和新技術(shù)進(jìn)展 SMT的起源可以追溯到20世紀(jì)60年代,經(jīng)過(guò)多年發(fā)展已經(jīng)達(dá)到了完全成熟的階段。不僅成為了當(dāng)今組裝技術(shù)的主流,而且還在不斷向更深層次發(fā)展。總體而言,SMT
2023-11-01 11:00:04601

采用HLGA表面封裝的MEMS傳感器產(chǎn)品提供PCB設(shè)計(jì)和焊接工藝的通用指南

技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB設(shè)計(jì)和焊接工藝的通用指南。
2023-09-13 08:03:50

HLGA封裝中MEMS傳感器的表面指南

表面 MEMS 傳感器的通用焊接指南在焊接 MEMS 傳感器時(shí),為了符合標(biāo)準(zhǔn)的 PCB 設(shè)計(jì)和良好工業(yè)生產(chǎn),必須考慮以下三個(gè)因素:? PCB 設(shè)計(jì)應(yīng)盡可能對(duì)稱(chēng):? VDD / GND 線路上的走
2023-09-13 07:42:21

SMT表面組裝件的安裝與焊接方法

SMT表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動(dòng)化安裝與焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自動(dòng)焊接方法)進(jìn)行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類(lèi)基本的工藝方法,分別為焊錫膏/再流焊工藝和貼片膠/波峰焊工藝。
2023-09-11 10:21:47397

HLGA封裝中MEMS傳感器的表面指南

技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB 設(shè)計(jì)和焊接工藝的通用指南。
2023-09-05 08:27:53

LGA封裝中MEMS傳感器的表面指南

技術(shù)筆記為采用 LGA 表面封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45:30

連接器表面電鍍簡(jiǎn)介

連接器表面電鍍簡(jiǎn)介
2023-08-28 18:30:35800

SMT表面貼裝技術(shù)經(jīng)過(guò)的5個(gè)步驟

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT會(huì)提升PCBA加工時(shí)間嗎?SMT表面貼裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。當(dāng)今大量生產(chǎn)的電子硬件使用眾所周知的表面貼裝技術(shù)SMT制造,不是沒(méi)有原因的!SMT表面貼裝技術(shù)在加快
2023-08-02 09:14:25695

SMT貼片加工之心:焊盤(pán)的關(guān)鍵要求與優(yōu)化

表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology,簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)中,焊盤(pán)作為連接半導(dǎo)體設(shè)備和基板的關(guān)鍵部分,其設(shè)計(jì)和制作要求至關(guān)重要。本文將詳細(xì)介紹在SMT貼片加工中焊盤(pán)的要求。
2023-06-29 10:26:33924

華秋干貨鋪 | 如何避免 SMT 虛焊問(wèn)題?

組裝電子產(chǎn)品的工廠,主要包括兩條生產(chǎn)線:SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過(guò)設(shè)備,貼到PCB線路板上面,然后通過(guò)爐子(一般是指回流焊爐)加熱,把元件通過(guò)錫膏焊接固定到PCB板上;而
2023-06-16 14:01:50

SMT和DIP生產(chǎn)過(guò)程中的虛焊原因

組裝電子產(chǎn)品的工廠,主要包括兩條生產(chǎn)線:SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過(guò)設(shè)備,貼到PCB線路板上面,然后通過(guò)爐子(一般是指回流焊爐)加熱,把元件通過(guò)錫膏焊接固定到PCB板上;而
2023-06-16 11:58:13

SMT電子組裝都有哪些生產(chǎn)步驟呢

使用表面貼裝技術(shù)SMT)的電子制造僅意味著將電子組件與自動(dòng)機(jī)器組裝在一起,該機(jī)器會(huì)將組件放置在電路板(印刷電路板,PCB)的表面上。與傳統(tǒng)的通孔技術(shù)(THT)相比,SMT組件直接放置在PCB表面上,而不是焊接到引線上。在電子組裝方面,SMT是業(yè)內(nèi)最常用的工藝。
2023-06-14 14:08:57822

SMT貼片工藝技術(shù)簡(jiǎn)介

電子電路表面組裝技術(shù)SMT:Surface Mount Technology)是現(xiàn)代電子產(chǎn)品先進(jìn)制造 技術(shù)的重要組成部分。
2023-05-25 09:48:121124

SMT貼片注意事項(xiàng)

SMT貼片是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過(guò)回流焊方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
2023-05-06 10:02:48749

元器件的SMT自動(dòng)化表面組裝技術(shù)簡(jiǎn)介

SMT自動(dòng)化表面組裝技術(shù)是將片式電子元器件用貼裝機(jī)貼裝在印制電路板表面,通過(guò)波峰焊、再流焊等方法焊裝在基板上的一種新型的焊接技術(shù)。其特點(diǎn)是在印制電路板上可以不打孔,所有的焊接點(diǎn)都處于同一平面上。
2023-04-29 17:39:53643

SMT貼片加工錫膏的選擇指南

SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù))貼片加工是現(xiàn)代電子組裝領(lǐng)域的核心技術(shù)之一。在SMT貼片加工過(guò)程中,錫膏的選擇至關(guān)重要,因?yàn)樗苯佑绊懙胶附淤|(zhì)量、生產(chǎn)效率和最終產(chǎn)品的性能。本文將為您提供一個(gè)關(guān)于如何選擇合適的SMT貼片加工錫膏的指南。
2023-04-27 10:59:481016

評(píng)估SMT組裝商能力的一些便捷方法

  從技術(shù)和質(zhì)量的角度來(lái)看,當(dāng)您仔細(xì)檢查SMT組裝過(guò)程中的關(guān)鍵要素時(shí),就可以觀察到SMT表面技術(shù))組裝商的全部功能。畢竟,面對(duì)如此復(fù)雜的過(guò)程,幾乎不可能檢查每個(gè)制造細(xì)節(jié),而僅從最終產(chǎn)品完全了解
2023-04-24 16:36:05

關(guān)于表面技術(shù)SMT)的最基本事實(shí)

PCB另一側(cè)的引腳。THT具有以下屬性:   1)。焊接點(diǎn)是固定的,技術(shù)相對(duì)簡(jiǎn)單,允許手動(dòng)操作。   2)。體積大,重量高,難以實(shí)現(xiàn)雙面組裝。   然而,與通孔技術(shù)相比,表面技術(shù)包含了更多的優(yōu)勢(shì):a.
2023-04-24 16:31:26

MADL-011092 寬帶表面限幅器

  MADL-011092寬帶表面限幅器MADL-011092 是一款無(wú)鉛寬帶表面限幅器,將多個(gè)限幅器級(jí)和阻塞電容器集成到一個(gè)緊湊的層壓封裝中。該器件在 100 MHz
2023-04-23 13:14:13

SMT技術(shù)基礎(chǔ)與設(shè)備

SMT是英文“Surface Mount Technology”的簡(jiǎn)稱(chēng),在我國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)中稱(chēng)之為表面組裝技術(shù)。20世紀(jì)70年代,以發(fā)展消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品著稱(chēng)的日本電子行業(yè)首先將SMT在電子制造業(yè)推廣
2023-04-21 15:40:200

SMT貼片加工全攻略:從制程到注意事項(xiàng)的一站式解析

表面貼裝技術(shù)SMT)是現(xiàn)代電子制造中廣泛應(yīng)用的一種技術(shù)SMT貼片加工是將表面貼裝元件(SMD)精確地安裝到印刷電路板(PCB)上的過(guò)程。本文將介紹SMT貼片加工的主要制程和注意事項(xiàng)。
2023-04-20 14:59:422520

SMT工藝基本要素有哪些呢?

SMT表面安裝技術(shù)的縮寫(xiě),是電子裝配行業(yè)中最流行的技術(shù)和工藝之一。SMT是指基于PCB的串行處理技術(shù)過(guò)程,PCB代表印刷電路板。
2023-04-03 14:58:08764

SMT貼片機(jī)裝過(guò)程

smt貼片機(jī)經(jīng)驗(yàn)分享
jf_64010975發(fā)布于 2023-03-30 10:52:40

IPP-7150 是一款SMT封裝 90 度混合耦合器

IPP-7150 是一款SMT封裝 90 度混合耦合器 IPP-7150 產(chǎn)品簡(jiǎn)介IPP-7150 是一款表面 90 度混合耦合器,工作頻率范圍為 2000 至 6000
2023-03-27 15:04:49

IPP-7093 是一款SMT封裝 90 度混合耦合器

IPP-7093 是一款SMT封裝 90 度混合耦合器 IPP-7093  產(chǎn)品簡(jiǎn)介IPP-7093 是一款表面 90 度混合耦合器,工作頻率范圍為 2000 至
2023-03-27 14:59:01

IPP-7043 是一款表面 90 度混合耦合器

IPP-7043 是一款表面 90 度混合耦合器IPP-7043   產(chǎn)品簡(jiǎn)介IPP-7043 是一款表面 90 度混合耦合器,工作頻率范圍為 2000 至
2023-03-27 14:53:23

IPP-7111是一款SMT封裝的 90 度混合耦合器

IPP-7111是一款SMT封裝的 90 度混合耦合器 IPP-7111 產(chǎn)品簡(jiǎn)介IPP-7111 是一款表面 90 度混合耦合器,工作頻率范圍為 2000 至 6000
2023-03-27 14:48:16

IPP-7028是一種SMT封裝的90度混頻器

IPP-7028是一種SMT封裝的90度混頻器 IPP-7028 產(chǎn)品簡(jiǎn)介IPP-7028 是一款表面 90 度混合耦合器,工作頻率范圍為 2000 至 6000 MHz(2
2023-03-27 14:42:50

IPP-7018 一款表面 90 度混合耦合器

IPP-7018一款表面 90 度混合耦合器 IPP-7018 產(chǎn)品簡(jiǎn)介IPP-7018 是一款表面 90 度混合耦合器,工作頻率為 2000 至 4000 MHz(2
2023-03-24 14:42:33

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