通用BLE射頻芯片實(shí)現(xiàn)的無(wú)線功能是什么

對(duì)于通用mcu芯片制造商來(lái)說(shuō)，最大的挑戰(zhàn)是保持差異化、高質(zhì)量、解決方案能力和完善匹配的開(kāi)發(fā)軟件。差異化意味著mcu芯片的定義需要與市場(chǎng)需求趨同。mcu產(chǎn)品差異化是指在物聯(lián)網(wǎng)零碎化的情況下，采用傳統(tǒng)的soc設(shè)計(jì)，將rf電路和mcu集成到同一個(gè)晶圓上，對(duì)mcu公司來(lái)說(shuō)，包括人員、設(shè)計(jì)環(huán)境、工藝制造、ip授權(quán)、研發(fā)管理等都是一個(gè)巨大的負(fù)擔(dān)。這些對(duì)于面向碎片化市場(chǎng)的MCU公司，都是不經(jīng)濟(jì)也不現(xiàn)實(shí)的。如何讓MCU用最快和最經(jīng)濟(jì)的方法裝上無(wú)線功能。

一顆有品質(zhì)保障的BLE射頻芯片通過(guò)簡(jiǎn)單接口，與通用MCU芯片通信，是一個(gè)優(yōu)化的無(wú)線MCU的解決方案。在此解決方案中，RF芯片的設(shè)計(jì)、制造和質(zhì)量控制遵循模擬rf芯片的流程，而通用的mcu芯片是根據(jù)傳統(tǒng)邏輯芯片的流程完成的。這樣，整體的性價(jià)比和Time-to-Market的時(shí)間將大大縮短。而MCU芯片可以將主要的設(shè)計(jì)力量投放在與應(yīng)用相關(guān)的開(kāi)發(fā)上。這樣，讓整個(gè)設(shè)計(jì)流程和投入變得簡(jiǎn)單而有效。

兩顆芯片通過(guò)PCB模組或合封的方式來(lái)完成功能組合。這一工作可以通過(guò)MCU或射頻芯片原廠來(lái)完成，也可以通過(guò)方案商來(lái)完成。射頻芯片廠家上海巨微通過(guò)提供芯片驅(qū)動(dòng)和軟件協(xié)議棧來(lái)支持無(wú)線功能的實(shí)現(xiàn)。

這樣，通過(guò)將通用ble射頻芯片和多樣化的微控制器芯片相結(jié)合，制造商可以快速組合多樣化和靈活的BLE單芯片或模塊化解決方案，以滿足不同的生態(tài)需求和市場(chǎng)需求。

如何可以給現(xiàn)有MCU快速增加BLE功能，提供BLE協(xié)議棧集成和SIP方案，可以使MCU廠商經(jīng)濟(jì)、快速的集成BLE，更好的適應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。能夠提供業(yè)界通用的BLE無(wú)線前道工序芯片的公司是鳳毛麟角。該芯片的硬件設(shè)計(jì)非常簡(jiǎn)單，但其配套的協(xié)議棧和軟件支持需要長(zhǎng)期的藍(lán)牙和手機(jī)生態(tài)經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)設(shè)計(jì)者需要對(duì)各種單片機(jī)生態(tài)有深入的了解。這種解決方案在技術(shù)跨度上非常大。上海巨微提供的MG126就是其中的佼佼者。

mg126是面向mcu芯片生態(tài)學(xué)，根據(jù)不同的應(yīng)用和功能要求，配合適當(dāng)?shù)膍cu芯片資源，節(jié)約成本，提供成本效益高的解決方案，靈活適應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)的碎片應(yīng)用。

MG126使用獨(dú)創(chuàng)的創(chuàng)新架構(gòu)設(shè)計(jì)，采用常見(jiàn)的SPI通信接口，芯片本身不需要額外的喚醒信號(hào)已節(jié)省MCUIO資源。前端芯片包含射頻和BLE數(shù)字基帶，完成BLE廣播和數(shù)據(jù)的接收/發(fā)送、調(diào)制/解調(diào)和基帶數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換。BLE協(xié)議棧運(yùn)行在MCU上，復(fù)用MCU強(qiáng)大的處理和控制能力，提高了32位MCU的資源利用率。該芯片采用QFN16封裝，體積只有3mmX3mm。巨微一級(jí)代理英尚微支持提供技術(shù)指導(dǎo)及產(chǎn)品技術(shù)解決方案。

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