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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>盤(pán)螺鋼材是什么,關(guān)于測(cè)量盤(pán)螺外徑儀器的推薦

盤(pán)螺鋼材是什么,關(guān)于測(cè)量盤(pán)螺外徑儀器的推薦

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求助,請(qǐng)問(wèn)ADL5310的底部焊盤(pán)是不是應(yīng)該接地?

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常見(jiàn)的測(cè)量長(zhǎng)度的工業(yè)儀器有哪些?

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或許發(fā)布于 2023-06-27 17:58:16

NUC123 MassStorage不彈出U盤(pán)是什么原因?

NUC123官方sdk例子,USB MassStorage,可以在設(shè)備管理器中看到設(shè)備,但是我的電腦(計(jì)算機(jī))中找不到U盤(pán)。請(qǐng)問(wèn)是什么原因。我用的是32bit win8系統(tǒng)
2023-06-27 08:50:00

M484的HSUSB按照官方例程測(cè)試,U盤(pán)一個(gè)也識(shí)別不出是為什么?

M484的HSUSB,按照官方例程測(cè)試,手上的幾個(gè)雜牌U盤(pán)一個(gè)也識(shí)別不出,只有一個(gè)金士頓U盤(pán)可以識(shí)別出來(lái),讀取文件正常,寫(xiě)入返回FR_ERR_INT錯(cuò)誤。 這是怎么回事,官方庫(kù)的兼容性很差嗎? 還有,新唐官方庫(kù)老在中斷里面處理復(fù)雜事務(wù),SD卡中斷能阻塞將近1s,看門(mén)狗都復(fù)位了。
2023-06-26 08:04:58

請(qǐng)問(wèn)NUC505 USB Host如何判斷U盤(pán)是否拔出?

使用NUC505 的U盤(pán)例子,可以識(shí)別U盤(pán)并讀出扇區(qū)等,但不知道如何判斷U盤(pán)已經(jīng)拔出?
2023-06-16 06:02:57

PCB做了盲埋孔,還有必要再做盤(pán)中孔工藝嗎

。 今天上山去朝拜,期待一切都如意。 另一個(gè)美女趕忙附和著說(shuō),你這PCB是靈隱寺前上過(guò)香,大雄寶殿開(kāi)過(guò)光,HDI加盤(pán)中孔,成品做出來(lái)絕對(duì)拉風(fēng)。 明明說(shuō)等等,你能把板子情況詳細(xì)描述下,我以前聽(tīng)大師說(shuō)做HDI
2023-06-14 16:33:40

NUC505 USB Host如何判斷U盤(pán)拔出?

使用NUC505 的U盤(pán)例子,可以識(shí)別U盤(pán)并讀出扇區(qū)等,但不知道如何判斷U盤(pán)已經(jīng)拔出? 我做了下列嘗試: 1. 使用下列斷點(diǎn)辦法判斷USB設(shè)備拔出,但是沒(méi)有效果: 該斷點(diǎn)卻可以感應(yīng)到USB設(shè)備
2023-06-13 09:31:13

PCB焊盤(pán)與孔徑設(shè)計(jì)一般規(guī)范(僅參考)

PCB焊盤(pán)與孔徑設(shè)計(jì)一般規(guī)范(僅參考)
2023-06-09 22:40:24

測(cè)量輪廓度用什么儀器測(cè)量

中圖儀器SJ5700系列輪廓測(cè)量儀是測(cè)量各種機(jī)械零件素線(xiàn)形狀和截面輪廓形狀的精密設(shè)備。該儀器工作臺(tái)采用高精度的橫向氣浮道軌和滾動(dòng)垂直道軌,移動(dòng)精度高、穩(wěn)定性好、壽命長(zhǎng);測(cè)量效率高、操作簡(jiǎn)單、適用于
2023-05-18 11:09:051557

PCB 0402以上阻容件封裝焊盤(pán)內(nèi)測(cè)導(dǎo)圓有什么優(yōu)勢(shì)

請(qǐng)教一下,有部分工程師使用的0402以上阻容件封裝焊盤(pán)呈子彈頭設(shè)計(jì)(焊盤(pán)內(nèi)測(cè)導(dǎo)圓),這樣設(shè)計(jì)走什么優(yōu)缺點(diǎn)呢?
2023-05-11 11:56:44

PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)之問(wèn)題詳解

SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系,焊盤(pán)的大小比例十分重要。如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確,貼裝時(shí)少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱(chēng)為自定位或自校正效應(yīng)),相反,如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確,即使貼裝
2023-05-11 10:18:22

CH32V103基礎(chǔ)教程84-USB模擬U盤(pán)

本章教程主要使用CH32V103 USB模擬U盤(pán)設(shè)備,此程序是移植而來(lái),僅供參考。 1、USB簡(jiǎn)介及相關(guān)函數(shù)介紹關(guān)于USB具體介紹,可參考前面章節(jié)。 2、硬件設(shè)計(jì)本章教程主要進(jìn)行USB模擬U盤(pán)設(shè)備,僅需用到開(kāi)發(fā)板USB口。 3、軟件設(shè)計(jì)本章程序全在主函數(shù)中進(jìn)行
2023-05-09 16:58:53

請(qǐng)問(wèn)USB OTG主機(jī)模式示例中的“U盤(pán)”與“USB閃存驅(qū)動(dòng)器”相同嗎?

evkmimxrt1170_host_msd_fatfs_freertos_cm7 示例,它說(shuō)它支持“UFI 和 SCSI U 盤(pán)”。抱歉,這是一個(gè)愚蠢的問(wèn)題,但是 U盤(pán)是否與標(biāo)準(zhǔn) USB 閃存驅(qū)動(dòng)器相同?謝謝。
2023-05-06 06:46:44

弗萊克斯柔性振動(dòng)盤(pán)#彈簧柔性上料 #柔性振動(dòng)盤(pán)

振動(dòng)盤(pán)
弗萊克斯發(fā)布于 2023-05-05 17:58:06

pads 2007 layout中如何加固焊盤(pán)呢?

pads 2007 layout中如何加固焊盤(pán),如我想單獨(dú)把某個(gè)焊盤(pán)周?chē)你~皮加得很大,該如何操作,謝謝!
2023-04-28 16:38:40

基于CH32V208 的U盤(pán)讀寫(xiě)功能的數(shù)碼相框

U盤(pán)
jinglixixi發(fā)布于 2023-04-27 15:16:00

PCB Layout中焊盤(pán)和過(guò)孔的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及工藝要求

  主要講述 PCB Layout 中焊盤(pán)和過(guò)孔的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及工藝要求,包括 BGA 焊盤(pán)。   一、 過(guò)孔的設(shè)置(適用于二層板,四層板和多層板)孔的設(shè)計(jì)   過(guò)線(xiàn)孔:制成板的最小孔徑定義取決于板厚度
2023-04-25 18:13:15

PCB布線(xiàn)與通孔插裝元件焊盤(pán)設(shè)計(jì)

  焊盤(pán)外徑設(shè)計(jì)主要依據(jù)布線(xiàn)密度以及安裝孔徑和金屬化狀態(tài)而定;對(duì)于金屬化孔孔徑≤1mm的PB,連接盤(pán)外徑一般為元件孔徑加0.45mm(18mi1)~0.6mm(24mil),具體依布線(xiàn)密度而定。其它
2023-04-25 17:20:30

單片機(jī)如果在插入U(xiǎn)盤(pán)時(shí)進(jìn)行固件升級(jí)程序進(jìn)入死循環(huán)怎么解決?

固件升級(jí)在沒(méi)有U盤(pán)插入的時(shí)候是完全正常運(yùn)行的,而且U盤(pán)文件的讀寫(xiě)和寫(xiě)入也沒(méi)有問(wèn)題。本來(lái)都以為大功告成了,結(jié)果發(fā)現(xiàn)在U盤(pán)插入狀態(tài)下進(jìn)行固件升級(jí)程序會(huì)卡住(猜測(cè)是進(jìn)入了死循環(huán)),在這種情況下將U盤(pán)拔出后
2023-04-14 10:33:55

PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)孔徑與焊盤(pán)寬度設(shè)置多少?

PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)孔徑與焊盤(pán)寬度設(shè)置多少?
2023-04-12 11:34:11

PCB自動(dòng)布線(xiàn)時(shí)過(guò)孔和焊盤(pán)靠得太近怎么解決呢?

PCB自動(dòng)布線(xiàn)時(shí)過(guò)孔和焊盤(pán)靠得太近怎么解決呢?
2023-04-11 15:28:39

BC857BM遵循組件焊盤(pán)布局,回流焊期間會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)位怎么解決?

數(shù)據(jù)表沒(méi)有對(duì) PCB 上焊盤(pán)圖案的建議。如果我們遵循組件焊盤(pán)布局,回流焊期間會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)位問(wèn)題,因?yàn)橐粋€(gè)焊盤(pán)較大會(huì)導(dǎo)致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10

PCB多層設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

0.5MM,則焊盤(pán)的孔直徑為0.7MM,而焊盤(pán)外徑應(yīng)該為焊盤(pán)孔徑加上1.2MM,最小應(yīng)該為焊盤(pán)孔徑加1.0MM。當(dāng)焊盤(pán)直徑為1.5MM的時(shí)候,為了增強(qiáng)焊盤(pán)的抗剝離強(qiáng)度,可以采用方形焊盤(pán)?! ?duì)于孔直徑小于
2023-04-10 16:10:28

PCB多層設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)

0.5MM,則焊盤(pán)的孔直徑為0.7MM,而焊盤(pán)外徑應(yīng)該為焊盤(pán)孔徑加上1.2MM,最小應(yīng)該為焊盤(pán)孔徑加1.0MM。當(dāng)焊盤(pán)直徑為1.5MM的時(shí)候,為了增強(qiáng)焊盤(pán)的抗剝離強(qiáng)度,可以采用方形焊盤(pán)?! ?duì)于孔直徑小于
2023-04-07 16:55:29

RK3588開(kāi)發(fā)板Buildroot 系統(tǒng)功能測(cè)試U盤(pán)測(cè)試一

當(dāng)插入 U 盤(pán)以后,U 盤(pán)的格式必須為 FAT32 格式,大小在 32G 以下(底板上 4 個(gè)USB 接口都可以插入 U 盤(pán)),如下圖所示。方法一:1 將 U 盤(pán)(U 盤(pán)的格式必須為 FAT32
2023-04-04 11:23:42

PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)中SMD和NSMD的區(qū)別

  正確的PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)對(duì)于有效地將元件焊接到電路板至關(guān)重要。對(duì)于裸焊盤(pán)組裝,有兩種常見(jiàn)的焊接方法 -阻焊層定義(SMD)與非阻焊層定義(NSMD),每種方法都有自己的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。  SMD
2023-03-31 16:01:45

迅為龍芯2K1000開(kāi)發(fā)板掛載U盤(pán)分區(qū)

輸入命令 fdisk -l 查看開(kāi)發(fā)板 U 盤(pán)的節(jié)點(diǎn),這里大家同樣要根據(jù)自己實(shí)際識(shí)別出來(lái)的節(jié)點(diǎn)名來(lái)確定,我這里識(shí)別出來(lái)的是/dev/sda1,但是你的開(kāi)發(fā)板有可能是/dev/sdb1,/dev
2023-03-28 09:51:28

板內(nèi)盤(pán)中孔設(shè)計(jì)狂飆,細(xì)密間距線(xiàn)路中招

去吃魚(yú)?!绷秩鐭熜πφf(shuō),就這么滴。話(huà)音剛落,大師兄突然抬起頭說(shuō):“理工,客戶(hù)有個(gè)PCB,,板上有個(gè)0.5mm bga,PCB設(shè)計(jì)時(shí)有焊盤(pán)夾線(xiàn),板內(nèi)其它非BGA區(qū)域有盤(pán)中孔設(shè)計(jì),結(jié)果導(dǎo)致板子生產(chǎn)不良率
2023-03-27 14:33:01

1170可以讀寫(xiě)3.0的U盤(pán)嗎?

1170可以讀寫(xiě)3.0的U盤(pán)嗎?即使是2.0的速度
2023-03-27 08:02:01

【技術(shù)】BGA封裝焊盤(pán)的走線(xiàn)設(shè)計(jì)

封裝技術(shù) ,采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存,可以使其在體積不變的情況下,容量提高2-3倍,BGA與TSOP相比,體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤(pán)走線(xiàn)設(shè)計(jì)1BGA焊盤(pán)間走線(xiàn)設(shè)計(jì)時(shí),當(dāng)BGA焊盤(pán) 間距
2023-03-24 11:51:19

如何用光柵編碼盤(pán)實(shí)現(xiàn)步進(jìn)電機(jī)的位置控制呢?

如何用光柵編碼盤(pán)實(shí)現(xiàn)步進(jìn)電機(jī)的位置控制?我想用光柵編碼盤(pán)實(shí)現(xiàn)步進(jìn)電機(jī)是否頂?shù)筋^即頂不動(dòng)了!
2023-03-24 10:56:29

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