常用的交換芯片在網(wǎng)絡(luò)通信中扮演著至關(guān)重要的角色，它們負(fù)責(zé)高速、高效地處理數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)和交換任務(wù)。然而，每種交換芯片都有其獨(dú)特的優(yōu)缺點(diǎn)，這取決于其設(shè)計(jì)、制造工藝以及應(yīng)用場(chǎng)景。
2024-03-22 16:36:08
46 我們知道SMT貼片廠都能做后焊插件，后焊插件的話一般會(huì)用到波峰焊，近年來SMT加工廠用選擇性波峰焊的也越來越多了，選擇性波峰焊有什么優(yōu)點(diǎn)嗎？
2024-03-21 11:04:2862 在pcba加工生產(chǎn)中，我們會(huì)經(jīng)常碰到后焊物料較多的情況，這個(gè)時(shí)候就需要波峰焊來進(jìn)行后焊料加工，那么波峰焊操作需要注意哪些事項(xiàng)？
2024-03-15 10:54:31199
波峰焊是一種焊接工藝，通過將熔融的液態(tài)焊料形成特定的焊料波，將元器件插入PCB并使其通過焊料波峰，從而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接。這種工藝借助泵的作用，將焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后將PCB置放在傳送鏈上
2024-03-05 17:57:17
波峰焊是一種焊接工藝，通過將熔融的液態(tài)焊料形成特定的焊料波，將元器件插入PCB并使其通過焊料波峰，從而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接。這種工藝借助泵的作用，將焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后將PCB置放在傳送
2024-03-05 17:56:341158 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊加工發(fā)生焊料飛濺的原因有哪些?產(chǎn)生焊料飛濺的原因及應(yīng)對(duì)方法。PCBA波峰焊是一種常用的電子制造工藝。在該過程中，由于高溫而導(dǎo)致的焊膏飛濺
2024-02-18 09:53:14143 什么是時(shí)分雙工和頻分雙工？各有什么優(yōu)缺點(diǎn)？ 時(shí)分雙工和頻分雙工是在通信中使用的兩種常見的雙工通信技術(shù)。它們分別使用時(shí)間和頻率來實(shí)現(xiàn)同時(shí)雙向通信，每種技術(shù)都有其獨(dú)特的優(yōu)缺點(diǎn)。以下是關(guān)于時(shí)分雙工
2024-02-01 16:57:12729 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊有哪些工藝難點(diǎn)?PCBA波峰焊接工藝問題解決方。在電子制造過程中，PCBA(印刷電路板組裝)是一個(gè)非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。波峰焊是PCBA過程中最重要也最常
2024-01-30 09:24:12173 選擇性波峰焊是一種廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)的焊接技術(shù)，它具有許多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)和一些不足之處。本文將詳細(xì)介紹選擇性波峰焊的優(yōu)缺點(diǎn)，幫助讀者全面了解該技術(shù)的特點(diǎn)及適用范圍。 選擇性波峰焊的優(yōu)點(diǎn)之一是高效
2024-01-15 10:41:03164 什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及對(duì)策
2024-01-15 10:07:06185 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工波峰焊工藝有哪些要點(diǎn)？SMT貼片加工波峰焊工藝的調(diào)整要素。在SMT貼片加工中針對(duì)插件器件要進(jìn)行波峰焊焊接，波峰焊工藝設(shè)置是否合理會(huì)影響到PCBA
2024-01-10 09:23:25133 什么是有源探頭？什么是無源探頭？它們的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些呢？ 有源探頭是指具有自身電源，能夠主動(dòng)向被測(cè)試對(duì)象發(fā)送信號(hào)，并通過接收反射信號(hào)來測(cè)量物理量的傳感器。無源探頭則是指沒有自身電源，無法主動(dòng)發(fā)送
2024-01-05 14:54:26331 在PCBA生產(chǎn)中，如果遇到后焊料比較多，那么這時(shí)候就需要選擇波峰焊來加工了，在操作波峰焊的時(shí)候需要注意。
2023-12-28 09:41:50166 在PCBA加工過程中，除了采用回流焊和波峰焊的批量焊接外，還需要進(jìn)行手工焊接才能完成產(chǎn)品的生產(chǎn)。在進(jìn)行PCBA手工焊接時(shí)應(yīng)注意的事項(xiàng)。
2023-12-22 09:35:29190 波峰焊與回流焊焊接方式的區(qū)別? 波峰焊和回流焊是常見的電子組裝工藝中的兩種焊接方式。雖然兩種焊接方式都是在電子產(chǎn)品制造中使用的，但它們的原理、應(yīng)用和焊接結(jié)果有所不同。下面將詳細(xì)介紹波峰焊和回流焊
2023-12-21 16:34:391696 波峰焊技術(shù)作為電子制造領(lǐng)域中的一種重要焊接方法，廣泛應(yīng)用于印刷電路板（PCB）的組裝過程中。它通過將焊接部位浸入熔融的焊料波峰中，實(shí)現(xiàn)電子元器件與PCB板之間的可靠連接。本文將對(duì)波峰焊技術(shù)的原理、應(yīng)用及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行詳細(xì)闡述，為初學(xué)者提供有益的參考。
2023-12-20 11:42:12555 
波峰焊（Wave Soldering）是一種常見的PCB焊接技術(shù)，通過將電子元器件和電路板（在電路板的焊接區(qū)域預(yù)先涂抹助焊劑）放置在熔化的焊錫波上，實(shí)現(xiàn)焊接連接。
2023-12-20 10:02:46223 LoRa與NB-IoT在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的優(yōu)缺點(diǎn)? LoRa（低功耗廣域網(wǎng)）和NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）是當(dāng)今物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中使用最廣泛的兩種無線通信技術(shù)。盡管它們都為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供了廣闊的連接性能，但它們
2023-12-15 10:31:31905 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SPCBA加工波峰焊連錫是什么原因?解決PCBA加工波峰焊連錫的方法。PCBA加工波峰焊連錫是在波峰焊工藝中，焊接時(shí)焊錫材料在預(yù)熱后通過波峰將焊錫液體抬升到一定
2023-12-15 09:31:43252 歡迎了解 高強(qiáng)(中車青島四方車輛研究所有限公司) 摘要： 通孔填充不良一直是 PCB 焊接的難題，在波峰焊、回流焊、選擇性波峰焊工藝中都存在，通孔填充不良會(huì)降低焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度，影響導(dǎo)電性能，填充不良
2023-12-14 16:59:55273 
WLAN和蜂窩網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)缺點(diǎn) WLAN（無線局域網(wǎng)）和蜂窩網(wǎng)絡(luò)（Cellular Network）是我們?nèi)粘Ｉ钪袕V泛使用的兩種無線通信技術(shù)。它們在連接設(shè)備和提供網(wǎng)絡(luò)服務(wù)方面有著不同的優(yōu)缺點(diǎn)。下面
2023-12-11 11:26:24750 。
01增長(zhǎng)引腳焊盤
● 這種方式適用于QFP系列封裝的元件。
在回流焊時(shí)，增長(zhǎng)的引腳焊盤可以加強(qiáng)元件引腳的引力，有利于元件的居中對(duì)齊與定位；同時(shí)在波峰和手工焊接時(shí)，增長(zhǎng)的引腳焊盤也可以起到偷錫的作用
2023-11-24 17:10:38
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01增長(zhǎng)引腳焊盤
● 這種方式適用于QFP系列封裝的元件。
在回流焊時(shí)，增長(zhǎng)的引腳焊盤可以加強(qiáng)元件引腳的引力，有利于元件的居中對(duì)齊與定位；同時(shí)在波峰和手工焊接時(shí)，增長(zhǎng)的引腳焊盤也可以起到偷錫的作用
2023-11-24 17:09:21
本文介紹了三種SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）焊接工藝，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:301343 
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一、增長(zhǎng)引腳焊盤
● 這種方式適用于QFP系列封裝的元件。
在回流焊時(shí)，增長(zhǎng)的引腳焊盤可以加強(qiáng)元件引腳的引力，有利于元件的居中對(duì)齊與定位；同時(shí)在波峰和手工焊接時(shí)，增長(zhǎng)的引腳焊盤也可以起到偷錫
2023-11-07 11:54:01
有鉛無鉛溫度不同，一般有八個(gè)溫度區(qū)，從進(jìn)到出溫度不同，溫度敏感器件單獨(dú)焊接，
2023-10-30 09:01:47
大神就教：芯片焊線斜著打和豎著打有什么優(yōu)缺點(diǎn)？
2023-10-27 16:59:06
透錫不良現(xiàn)象在PCBA中值得我們關(guān)注，透錫是否良好直接影響焊點(diǎn)的可靠性。若過波峰焊后透錫效果不佳，易造成虛焊等問題。下面佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下PCBA加工中波峰焊透錫不良的應(yīng)對(duì)方法：波峰焊
2023-10-26 16:47:02777 
面無元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:33:59
面無元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:31:48
對(duì)cortex m系列開發(fā)來說，gnu系工具鏈和keil 相比有哪些優(yōu)缺點(diǎn)？
2023-10-20 06:28:27
PCB波峰焊是一種常用的電子組裝技術(shù)，用于將電子元件固定在PCB電路板上。它涉及將預(yù)先安裝在PCB上的元件通過波峰焊設(shè)備進(jìn)行加熱，使焊料熔化并與PCB表面形成可靠的連接。今天捷多邦小編就跟大家
2023-10-19 10:10:53213 分享助焊劑相關(guān)知識(shí)，波峰焊焊料拉尖。
2023-10-12 08:49:56509
在DIP焊接過程中，除了PCB焊盤、物料管腳氧化，焊接面有異物導(dǎo)致的拒焊以外，焊盤散熱過快也是其中一個(gè)原因，在過波峰焊時(shí)，相同的爐溫曲線，由于局部焊盤散熱過快，導(dǎo)致溫度變低，出現(xiàn)個(gè)別管腳焊錫不飽滿
2023-09-28 14:35:26
在DIP焊接過程中，除了PCB焊盤、物料管腳氧化，焊接面有異物導(dǎo)致的拒焊以外，焊盤散熱過快也是其中一個(gè)原因，在過波峰焊時(shí)，相同的爐溫曲線，由于局部焊盤散熱過快，導(dǎo)致溫度變低，出現(xiàn)個(gè)別管腳焊錫不飽滿
2023-09-28 14:31:10
焊
在DIP焊接過程中，除了PCB焊盤、物料管腳氧化，焊接面有異物導(dǎo)致的拒焊以外，焊盤散熱過快也是其中一個(gè)原因，在過波峰焊時(shí)，相同的爐溫曲線，由于局部焊盤散熱過快，導(dǎo)致溫度變低，出現(xiàn)個(gè)別管腳焊錫不飽滿
2023-09-26 17:09:22
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。
關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 15:58:03
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。
關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 15:56:23
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 08:09:17391 
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。 關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-21 18:10:04278 還是手工焊接，都存在效率低的問題，所以選擇使用合適的波峰焊治具，則尤為重要。 ?? ? 什么是波峰焊治具 ?? 指在波峰焊制程工序中，過錫爐所使用的一種工具，用于承載PCB板過錫爐并完成焊接作業(yè)的治具。 使用治具的典型應(yīng)用場(chǎng)景
2023-09-20 08:47:19281 
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。 關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-19 18:52:281235 
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。
關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是
2023-09-19 18:32:36
共源共柵Cascode以及級(jí)聯(lián)Cascade的優(yōu)缺點(diǎn)是什么？ 共源共柵Cascode以及級(jí)聯(lián)Cascade是常用的放大電路架構(gòu)，它們在不同應(yīng)用場(chǎng)合中具有不同的優(yōu)缺點(diǎn)。在本文中，我們將就這些架構(gòu)列舉
2023-09-18 15:08:104035 長(zhǎng)嘆，這還要從我拍高速先生視頻的那一年說起，那天我去了車間，看到了客戶的一個(gè)案例…….
什么是波峰焊
波峰焊是指將熔化的焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有元器件
2023-09-13 08:52:45
付:大佬們又遇到波峰焊后t面ic出現(xiàn)錫珠的情況嗎？錫珠可移動(dòng)，沒有與ic引腳形成焊接狀態(tài)
2023-08-25 11:21:07852 
電池。雖然它們都是鋰電池，但它們在結(jié)構(gòu)和性能方面都有很大的不同。本文將詳細(xì)探討磷酸鐵鋰電池和三元鋰電池的優(yōu)缺點(diǎn)。 磷酸鐵鋰電池 磷酸鐵鋰電池是一種采用磷酸鐵鋰為正極活性材料的鋰離子電池。它的正負(fù)極材料及電解液都不
2023-08-22 17:06:387108 。本文將深入分析石墨烯電池的優(yōu)缺點(diǎn)。 一、石墨烯電池的優(yōu)點(diǎn) 1. 高能量密度 石墨烯電池的能量密度遠(yuǎn)高于普通電池，可以提供更長(zhǎng)的使用時(shí)間。石墨烯電池的能量密度達(dá)到了普通鋰離子電池的兩倍以上，這意味著它們能夠?yàn)橐苿?dòng)設(shè)備等
2023-08-22 17:06:0526791 dcdc電路和ldo電路的優(yōu)缺點(diǎn) DC-DC電路和LDO電路是兩種常見的電源電路，它們都用于將直流信號(hào)轉(zhuǎn)換為特定的電壓或電流。事實(shí)上，這兩種電路都有自己的優(yōu)缺點(diǎn)，為了更好地理解它們，我們需要對(duì)它們
2023-08-18 15:01:073987 在波峰焊生產(chǎn)過程中，吹孔是比較常見的不良現(xiàn)象，即從焊點(diǎn)表面肉眼可見較大的空洞，在IPC-A-610中被定義為需要改善項(xiàng)。
2023-08-16 10:33:21790 閥門的類型有很多種，每種都有各自的優(yōu)缺點(diǎn)，下面小編就列舉五大閥門優(yōu)缺點(diǎn)，包括閘閥、蝶閥、球閥、截止閥和旋塞閥，希望對(duì)您有所幫助。
2023-08-11 11:47:59543 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工波峰焊接對(duì)BGA有什么的影響？SMT貼片加工波峰焊接對(duì)正面BGA的影響。SMT貼片加工廠家為了避免電路板正面出現(xiàn)BGA焊點(diǎn)問題，在錫/鉛波峰焊
2023-08-11 10:24:57239 
選擇性波峰焊和波峰焊是pcba貼片加工中常用的焊接方法之一。然而，這些方法中的每一種都有自己的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。
2023-08-07 09:09:34533 目前智能產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現(xiàn)象，這也是smt貼片加工中對(duì)混裝工藝要求的一個(gè)出發(fā)點(diǎn)。在smt貼片廠家中都是兩種工藝都有的。
2023-07-17 10:45:36271 波峰焊接是電子行業(yè)較為普遍的一種自動(dòng)焊接技術(shù)，它具有焊接質(zhì)量可靠，焊點(diǎn)外觀光亮，飽滿，焊接一致性好，操作簡(jiǎn)便，節(jié)省能源，降低工人勞動(dòng)強(qiáng)度等特點(diǎn)。
2023-07-11 16:04:06801 
波峰焊的推薦焊接條件
2023-06-28 19:12:52
0 管腳對(duì)應(yīng)焊盤間的阻焊條。阻焊橋的作用，是防止焊接時(shí)焊料流動(dòng)、器件連錫短路等，通常為了防止焊接連錫短路，都要保證焊盤有阻焊橋。
PCB阻焊橋工藝
阻焊橋的工藝制成能力，跟油墨顏色、銅厚有關(guān)。綠油的阻焊橋
2023-06-27 11:05:19
過期
采購(gòu)的PCB板和元器件，由于庫(kù)存期太長(zhǎng)，受庫(kù)房環(huán)境影響，如溫度、濕度差或有腐蝕性氣體等，導(dǎo)致焊接時(shí)出現(xiàn)虛焊等現(xiàn)象。
5
波峰焊設(shè)備因素
波峰焊接爐里的溫度過高，導(dǎo)致焊錫料與母材表面加速氧化，而
2023-06-16 14:01:50
過期
采購(gòu)的PCB板和元器件，由于庫(kù)存期太長(zhǎng)，受庫(kù)房環(huán)境影響，如溫度、濕度差或有腐蝕性氣體等，導(dǎo)致焊接時(shí)出現(xiàn)虛焊等現(xiàn)象。
5
波峰焊設(shè)備因素
波峰焊接爐里的溫度過高，導(dǎo)致焊錫料與母材表面加速氧化，而
2023-06-16 11:58:13
，與阻焊相關(guān)的規(guī)則有3個(gè)：
重要提示：大多數(shù)制造商會(huì)自行修改阻焊層間隙和阻焊橋?qū)挾纫赃m應(yīng)他們的工藝。除非您非常清楚自己的需求并且知道制造商可以處理它們，否則請(qǐng)使用 “0”。
由于不同板廠的術(shù)語(yǔ)都略有不同
2023-06-12 11:03:13
PCBA波峰焊期間，焊料飛濺可能會(huì)發(fā)生在PCB的焊料表面和元件表面上。
2023-06-06 17:01:26314 今天是關(guān)于 PCB 焊接問題、波峰焊缺陷及預(yù)防措施。
2023-06-06 09:17:541734 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中決定波峰焊的因素有哪些？影響波峰焊的三個(gè)因素。顯然，任何形式的PCBA加工焊接都必須在需要的地方放置足夠的焊料，并且不會(huì)導(dǎo)致問題(短路、焊球、尖峰等)。這是PCBA代加工的最低要求。
2023-06-06 08:59:41332 波峰焊助焊劑是電子裝配PCBA處理中使用的主要電子輔助材料。其質(zhì)量直接決定了后續(xù)產(chǎn)品的可靠性。
2023-05-22 10:54:34417 頻率處的總諧波失真最小，因此不少產(chǎn)品均以該頻率的失真作為它的指標(biāo)。
二、THD布局通用要求
除結(jié)構(gòu)有特別要求之外，都必須放置在正面。
相鄰器件本體之間的距離≥20mil。
三、通用波峰焊布局要求
優(yōu)選
2023-05-15 11:34:09
，采集信號(hào)受到干擾，鋪銅的阻抗會(huì)影響到放大電路的性能。所以天線部分的周圍區(qū)域一般不會(huì)鋪銅。
PCB鋪銅的形狀
實(shí)體形狀鋪銅
實(shí)體敷銅，具備了加大電流和屏蔽的雙重作用。但是實(shí)體覆銅，如果過波峰焊時(shí)，有一定
2023-05-12 10:56:32
波峰焊的推薦焊接條件
2023-05-11 18:49:391 請(qǐng)教一下，有部分工程師使用的0402以上阻容件封裝焊盤呈子彈頭設(shè)計(jì)（焊盤內(nèi)測(cè)導(dǎo)圓），這樣設(shè)計(jì)走什么優(yōu)缺點(diǎn)呢？
2023-05-11 11:56:44
能夠形成彎月面。
4、焊盤寬度：應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。
設(shè)計(jì)缺陷導(dǎo)致的可焊性問題
1、焊盤大小不一
焊盤設(shè)計(jì)大小需一致，長(zhǎng)短需適合范圍，焊盤外伸長(zhǎng)度有一個(gè)合適的范圍，太短或太長(zhǎng)都容易發(fā)生立碑
2023-05-11 10:18:22
毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到助焊劑消失為止。
機(jī)器焊接：將插件元器件防止在需要焊接的焊盤上，最后將焊盤放置在治具上，經(jīng)過波峰焊進(jìn)行焊接即可。
以上便是貼片元器件與插件元器件的區(qū)別，希望對(duì)你有所幫助。
2023-05-06 11:58:45
焊盤直徑，d－內(nèi)孔直徑）
焊盤內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于 1mm ，這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤缺損。
焊盤的開口：有些器件是在經(jīng)過波峰焊后補(bǔ)焊的，但由于經(jīng)過波峰焊后焊盤內(nèi)孔被錫封住使器件
2023-04-25 18:13:15
中心距≥1mm（40mil））且高度小于6mm。
磁珠器件建議不要放在波峰焊一面，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">有拉尖的可能性較大；考慮波峰焊熱沖擊和CTE不匹配的問題會(huì)導(dǎo)致可靠性降低，對(duì)于大于2125的陶瓷電容封裝建議最好
2023-04-25 17:15:18
?！ ? 回流焊臺(tái) 該站主要由回流焊爐組成。SMD的焊接是使貼裝元件的PCB通過回流焊爐，設(shè)置焊接參數(shù)，實(shí)現(xiàn)元件焊接?；亓?b class="flag-6" style="color: red">焊爐主要包括紅外線加熱和熱風(fēng)加熱?！ ? 波峰焊工藝 在波峰焊過程中，熔化的焊料通過
2023-04-21 15:40:59
通孔回流焊可實(shí)現(xiàn)在單一步驟中同時(shí)對(duì)穿孔元件和表面貼裝元件（SMC/SMD）進(jìn)行回流焊；波峰焊工藝是比較傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品插件焊接工藝?！ ?b class="flag-6" style="color: red">波峰焊工藝特點(diǎn) 波峰焊工藝 波峰焊是讓插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
板面及元件的溫度，是通過設(shè)定加熱通道溫度，使動(dòng)態(tài)PCB板板面及元件的溫度達(dá)到錫膏的焊接溫度要求。原作者：廣晟德波峰焊回流焊
2023-04-21 14:17:13
PCBA 的 6 種主流加工流程如表 2： 5.4.2 波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向要求有絲印標(biāo)明 波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向應(yīng)在 PCB 上標(biāo)明，并使進(jìn)板方向合理，若 PCB 可以從兩個(gè)方向進(jìn)板
2023-04-20 10:48:42
當(dāng)元器件的發(fā)熱密度超過 0.4W/cm3，單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應(yīng)采用散熱網(wǎng)、匯流條等措施來提高過電流能力，匯流條的支腳應(yīng)采用多點(diǎn)連接，盡可能采用鉚接后過波峰焊或直接過波峰焊接，以利于
2023-04-20 10:39:35
一分鐘教你如何辨別波峰焊和回流焊在PCB加工中波峰焊和回流焊常被提起，那么這兩種工藝有什么區(qū)別， 除了回流焊和波峰焊，真空回流焊和選擇性波峰焊的優(yōu)勢(shì)又有哪些？回流焊應(yīng)用于smt加工中，加工流程可以
2023-04-15 17:35:41
，插件元件則人工插件過波峰焊。紅膠鋼網(wǎng)： 根據(jù)零件的大小和類型來開孔，在元件的兩個(gè)焊盤中間，利用點(diǎn)膠的方式，把紅膠通過鋼網(wǎng)點(diǎn)到PCB板子上，然后將元件與PCB粘穩(wěn)后，插上插件元件統(tǒng)一過波峰焊，紅膠鋼網(wǎng)
2023-04-14 10:47:11
在電子元器件貼片中，經(jīng)常會(huì)用到回流焊，波峰焊等焊接技術(shù)?！ ∧敲椿亓?b class="flag-6" style="color: red">焊具體是怎樣的呢？ 回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間
2023-04-13 17:10:36
PCB設(shè)計(jì)中焊盤孔徑與焊盤寬度設(shè)置多少？
2023-04-12 11:34:11
PCB板在組裝過程中過波峰焊時(shí)孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
接 波峰焊接（Wave Soldering）是一種用于大規(guī)模生產(chǎn)的自動(dòng)化焊接工藝，適用于插件式電子元器件的焊接。其工藝原理是將印刷電路板（PCB）通過預(yù)熱區(qū)后，送入焊錫波峰區(qū)，使插件元器件的引腳與焊盤進(jìn)行
2023-04-11 15:40:07
數(shù)據(jù)表沒有對(duì) PCB 上焊盤圖案的建議。如果我們遵循組件焊盤布局，回流焊期間會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)位問題，因?yàn)橐粋€(gè)焊盤較大會(huì)導(dǎo)致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
PCB板過波峰焊時(shí)，板子上元件引腳岀現(xiàn)連焊是什么原因？怎樣在波峰焊過程中解決？
2023-04-06 17:20:27
直觀上就可得出它們的一些優(yōu)缺點(diǎn)，如表1和表2所示，兩者的優(yōu)缺點(diǎn)幾乎是相反的。 對(duì)于上述的優(yōu)缺點(diǎn)，大部分我們都很好理解，由于電源發(fā)生異常后，電源隔離與否對(duì)負(fù)載的危害大小，我們以Buck和它對(duì)應(yīng)的隔離電路
2023-04-06 17:03:41
如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷呢？有哪些方法呢？
2023-04-06 16:33:09
層。它們沒有完全接觸在一起。肉眼一般無法看出其狀態(tài)。 但是其電氣特性并沒有導(dǎo)通或?qū)ú涣?。影響電路特性。 PCBA虛焊是常見的一種線路故障，有兩種， 一種是在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通
2023-04-06 16:25:06
波峰焊回流焊，真空回流焊，選擇性波峰焊都是什么，波峰焊主要應(yīng)用于DIP加工中，回流焊應(yīng)用于SMT貼片中
2023-04-01 14:18:164605 
正確的PCB焊盤設(shè)計(jì)對(duì)于有效地將元件焊接到電路板至關(guān)重要。對(duì)于裸焊盤組裝，有兩種常見的焊接方法 -阻焊層定義（SMD）與非阻焊層定義（NSMD），每種方法都有自己的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)?！ MD
2023-03-31 16:01:45
的短路。這就是設(shè)計(jì)過程中BGA下的過孔要塞孔的原因。因?yàn)闆]有塞孔，這個(gè)出現(xiàn)過短路的案例?！ ?、塞孔可防止PCB過波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路;這也就是說在波峰焊設(shè)計(jì)區(qū)域的范圍內(nèi)（一般焊接面在
2023-03-31 15:13:51
波峰焊工藝是指裝插插件元件的PCBA裝載在治具上，經(jīng)傳送帶依次通過錫爐（波峰焊機(jī)）的助焊劑噴霧系統(tǒng)，預(yù)熱段和錫槽，與錫槽里的錫液接觸完成焊接，再經(jīng)冷卻系統(tǒng)完成整個(gè)波峰焊的工藝。錫槽里涌動(dòng)的錫液形成一道道類似波浪的形狀，故稱為“波峰焊”。
2023-03-27 15:01:431293 中間有孔焊接面積少，并且孔內(nèi)還會(huì)漏錫。3BGA區(qū)域過孔塞孔BGA焊盤區(qū)域的過孔一般都需要 塞孔 ，而樣板考慮到成本以及生產(chǎn)難易度，基本過孔都是 蓋油 ，塞孔方式選擇的是油墨塞孔，塞孔的好處是防止孔內(nèi)有
2023-03-24 11:51:19
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