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組裝、定位治具,其它工裝治具

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公司介紹:深圳市品控科技開發(fā)有限公司成立于2011年,是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的綜合性企業(yè)。公司是一家專注于應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用的企業(yè),為3C電子、汽車電子、半導(dǎo)體行業(yè)提供PCB應(yīng)變測(cè)試解決方案。主營產(chǎn)品:TSK應(yīng)力測(cè)試儀(TSK-8、TSK-32、TSK-64系列)、DL-1000系列和DL-2000系列。TSK應(yīng)變片、PCB視覺打標(biāo)和應(yīng)變測(cè)試
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2024-01-13 10:23:54

品控科技電路板ICT FCT壓合機(jī)械應(yīng)力測(cè)試儀TSK-64-64C-12

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白加黑發(fā)布于 2023-06-19 16:35:34

DDR內(nèi)存條你了解多少?

,頻率更高:采用超短進(jìn)口雙頭探針設(shè)計(jì),相比同類測(cè)試產(chǎn)品使IC與PCB之間數(shù)據(jù)傳輸距離更短; ⑥可自行維修,節(jié)省時(shí)間:采用帶定位孔內(nèi)存顆粒測(cè)試專用PCB,探針板與PCB 孔定位,保證探針與PCB精確定位;以上就是關(guān)于DDR內(nèi)存條六大特點(diǎn) 的介紹 ,希望對(duì)您有益~
2023-06-15 15:45:22

啥?PCB拼版對(duì)SMT組裝有影響!

注意檢查,所以無間距拼版后,導(dǎo)致元器件干涉,影響了SMT貼裝。 問題影響 超出板邊的器件,無間距拼板時(shí)會(huì)無法組裝,影響了產(chǎn)品開發(fā)周期,如果強(qiáng)行組裝,如將挨在一起的同邊器件,一半組裝一半不組裝,也會(huì)導(dǎo)致
2023-06-13 09:57:14

2023開放原子全球開源峰會(huì)報(bào)名開啟!

開放原子全球開源峰會(huì) 開放原子全球開源峰會(huì)是開放原子開源基金會(huì)本著以開發(fā)者為本的開源項(xiàng)目孵化平臺(tái)、科技公益性服務(wù)機(jī)構(gòu)的定位,立足中國,面向世界發(fā)起的大會(huì),峰會(huì)依托國際化平臺(tái),聚集政、產(chǎn)、學(xué)、研、用
2023-05-29 17:05:59

相對(duì)定位和絕對(duì)定位的區(qū)別

相對(duì)定位
YS YYDS發(fā)布于 2023-05-27 19:45:05

用兩檔撥動(dòng)開關(guān)實(shí)現(xiàn)LED的兩組亮燈狀態(tài)(供電是DC5V)

用兩檔撥動(dòng)開關(guān)實(shí)現(xiàn)LED的兩組亮燈狀態(tài)(供電是DC5V) 有一個(gè)實(shí)際的測(cè)試需要實(shí)現(xiàn)5個(gè)LED同時(shí)亮和1個(gè)LED亮,其他LED熄滅。不能用MCU或者其他邏輯器件,所以想到了兩個(gè)方案,第一個(gè)方案
2023-05-25 21:58:57

伺服定位時(shí)如何切換定位地址?

在使用伺服的定位功能是,通常會(huì)有多個(gè)不同的定位地址,常用的處理方法是只寫一個(gè)定位指令,然后把地址數(shù)據(jù)做成參數(shù),每次要用時(shí)先傳輸定位參數(shù),下面給出調(diào)用地址參數(shù)的示例01
2023-05-23 10:03:25586

工裝夾具設(shè)計(jì)基本準(zhǔn)則

經(jīng)常采用的是依靠螺栓緊固、銷釘定位的方式,調(diào)整和裝配夾具時(shí),可對(duì)某一元件尺寸較方便地修磨。還可采用在元件與部件之間設(shè)置調(diào)整墊圈、調(diào)整墊片或調(diào)整套等來控制裝配尺寸,補(bǔ)償其它元件的誤差,提高夾具精度。
2023-05-22 16:34:57855

貼片元器件和插件元器件有什么區(qū)別?

毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭,直到助焊劑消失為止。 機(jī)器焊接:將插件元器件防止在需要焊接的焊盤上,最后將焊盤放置在上,經(jīng)過波峰焊進(jìn)行焊接即可。 以上便是貼片元器件與插件元器件的區(qū)別,希望對(duì)你有所幫助。
2023-05-06 11:58:45

PCB板元件的選用原則與組裝方式

所示,以便高效率裝配。   c)表面貼裝連接器引腳形式的選用,盡可能選引腳外伸型,如圖17示,以便返修。   對(duì)位置有要求的一定要選帶定位銷的,否則會(huì)因焊接時(shí)位置的漂移使裝配困難。   d)元件選擇
2023-04-25 17:15:18

淺析PCB的制造和組裝設(shè)計(jì)以及符合的一般規(guī)則

的反饋系統(tǒng)和其他形式的反饋可實(shí)現(xiàn)貼裝自動(dòng)化過程,從而可以大大提高生產(chǎn)良率?! ?最小化PCB組裝過程中的重新定位和處理  在組裝過程中重新放置PCB的任何時(shí)間都會(huì)增加在該P(yáng)CB上組裝組件所需的時(shí)間。很容易
2023-04-21 15:57:33

我們?yōu)槭裁匆獙?duì)PCB進(jìn)行拼板呢?

,需要拼板?! 。?)需要焊錫的測(cè)試點(diǎn)靠板邊太近,小于4mm。為了避免開,需要拼板。 ?。?)不規(guī)則外形或尺寸過小,不能順利通過組裝生產(chǎn)線。比如說PCB的單元尺寸小于50*50mm或者一些圓形或異形
2023-04-17 16:02:08

PCBA加工的表面組裝方法有哪些?

PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷電路板組裝)加工作為電子行業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié),涉及到多種表面組裝方法。這些方法在確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率以及降低成本等方面具有重要作用。本文將詳細(xì)介紹幾種主要的PCBA加工表面組裝方法。
2023-04-13 16:13:53650

PCB拼版對(duì)SMT組裝的影響

,所以無間距拼版后,導(dǎo)致元器件干涉,影響了SMT貼裝。問題影響超出板邊的器件,無間距拼板時(shí)會(huì)無法組裝,影響了產(chǎn)品開發(fā)周期,如果強(qiáng)行組裝,如將挨在一起的同邊器件,一半組裝一半不組裝,也會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢一半
2023-04-07 16:37:55

【電測(cè)】飛針測(cè)試的流程有哪些?

如圖,第十道主流程為電測(cè)。電測(cè)的目的:電測(cè)又叫電氣性能測(cè)試、功能測(cè)試或開短路測(cè)試等,主要是對(duì)PCB的網(wǎng)絡(luò)通過測(cè)試或測(cè)試針接觸網(wǎng)絡(luò)的測(cè)試點(diǎn)位進(jìn)行開短路檢測(cè),將壞板挑選出來。是PCB生產(chǎn)過程中的一道
2023-03-31 11:41:43

PCB生產(chǎn)工藝 | 第十道主流程之電測(cè)

如圖,第十道主流程為電測(cè)。電測(cè)的目的:電測(cè)又叫電氣性能測(cè)試、功能測(cè)試或開短路測(cè)試等,主要是對(duì)PCB的網(wǎng)絡(luò)通過測(cè)試或測(cè)試針接觸網(wǎng)絡(luò)的測(cè)試點(diǎn)位進(jìn)行開短路檢測(cè),將壞板挑選出來。是PCB生產(chǎn)過程中的一道
2023-03-30 18:19:47

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