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SMT概述

SMT（表面組裝技術(shù)）是新一代電子組裝技術(shù)。經(jīng)過20世紀(jì)80年代和90年代的迅速發(fā)展，已進(jìn)入成熟期。SMT已經(jīng)成為一個(gè)涉及面廣，內(nèi)容豐富，跨多學(xué)科的綜合性高新技術(shù)。最新幾年，SMT又進(jìn)入一個(gè)新的發(fā)展高潮，已經(jīng)成為電子組裝技術(shù)的主流。

1.1SMT概述

????SMT是無需對(duì)印制板鉆插裝孔，直接將處式元器件或適合于表面組裝的微型元件器貼、焊到印制或其他基板表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。

???由于各種片式元器件的幾何尺寸和占空間體積比插裝元器件小得多，這種組裝形式具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊、高頻特性好和生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。采用雙面貼裝時(shí)，組裝密度的5倍以左右，從而使印制板面積節(jié)約了60％-70％，重量減輕90％以上。

SMT在投資類電子產(chǎn)品、軍事裝備領(lǐng)域、計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、彩電調(diào)諧器、錄像機(jī)、攝像機(jī)及袖珍式高檔多波段收音機(jī)、隨身聽、傳呼機(jī)和手機(jī)等幾乎所有的電子產(chǎn)品生產(chǎn)中都得到廣泛應(yīng)用。SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展方向，已成為世界電子整機(jī)組裝技術(shù)的主流。

SMT是從厚、薄膜混合電路演變發(fā)展而來的。

美國(guó)是世界上SMD和SMT最早起源的國(guó)家，并一直重視在投資類電子產(chǎn)品和軍事裝備領(lǐng)域發(fā)揮SMT高組裝密度和高可靠性能方面的優(yōu)勢(shì)，具有很高的水平。

日本在70年代從美國(guó)引進(jìn)SMD和SMT應(yīng)用在消費(fèi)類電子產(chǎn)品領(lǐng)域，并投入世資大力加強(qiáng)基礎(chǔ)材料、基礎(chǔ)技術(shù)和推廣應(yīng)用方面的開發(fā)研究工作，從80年代中后期起加速了SMT在產(chǎn)業(yè)電子設(shè)備領(lǐng)域中的全面推廣應(yīng)用，僅用四年時(shí)間使SMT在計(jì)算機(jī)和通信設(shè)備中的應(yīng)用數(shù)量增長(zhǎng)了近30％，在傳真機(jī)中增長(zhǎng)40％，使日本很快超過了美國(guó)，在SMT方面處于世界領(lǐng)先地位。

歐洲各國(guó)SMT的起步較晚，但他們重視發(fā)展并有較好的工業(yè)基礎(chǔ)，發(fā)展速度也很快，其發(fā)展水平和整機(jī)中SMC/SMD的使用效率僅次于日本和美國(guó)。80年代以來，新加坡、韓國(guó)、香港和***省亞洲四小龍不惜投入巨資，紛紛引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)，使SMT獲得較快的發(fā)展。

據(jù)飛利浦公司預(yù)測(cè)，到2010年全球范圍插裝元器件的使用率將由目前和40％下降到10％，反之，SMC/SMD將從60％上升到90％左右。

我國(guó)SMT的應(yīng)用起步于80年代初期，最初從美、日等國(guó)成套引進(jìn)了SMT生產(chǎn)線用于彩電諧器生產(chǎn)。隨后應(yīng)用于錄像機(jī)、攝像機(jī)及袖珍式高檔多波段收音機(jī)、隨身聽等生產(chǎn)中，近幾年在計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、航空航天電子產(chǎn)品中也逐漸得到應(yīng)用。

據(jù)2000年不完全統(tǒng)計(jì)，我國(guó)約有40多家企業(yè)從事SMC/SMD的生產(chǎn)，全國(guó)約有300多家引進(jìn)了SMT生產(chǎn)線，不同程度的采用了SMT。全國(guó)已引進(jìn)4000-5000臺(tái)貼裝機(jī)。隨著改革 開放的深入以及加入WTO，近兩年一些美、日、新加坡、臺(tái)商已將SMT加工廠搬到了中國(guó)，僅2001-2002一年就引進(jìn)了4000余臺(tái)貼裝機(jī)。我國(guó)將成為SMT世界加工廠的基地。我國(guó)SMT發(fā)展前景是廣闊的。

1.2 SMT發(fā)展動(dòng)態(tài)

SMT總的發(fā)展趨勢(shì)是：元器件越來越小、組裝密度越來越高、組裝難度也越來越大。最近幾年SMT又進(jìn)入一個(gè)新的發(fā)展高潮。為了進(jìn)一步適應(yīng)電子設(shè)備向短、小、輕、薄方向發(fā)展，出現(xiàn)了0210（0.6mm＊0.3mm）的CHIP元年、BGA、CSP、FLIP、CHIP、復(fù)合化片式元件等新型封裝元器件。由于BGA等元器件技術(shù)的發(fā)展，非ODS清洗和元鉛焊料的出現(xiàn)，引起了SMT設(shè)備、焊接材料、貼裝和焊接工藝的變化，推動(dòng)電子組裝技術(shù)向更高階段發(fā)展。SMT發(fā)展速度之快，的確令人驚訝，可以說，每年、每月、每天都有變化。