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VDmosSOA失效原因?該怎么解決VDmosSOA失效?

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2023-08-25 14:27:562131

電容器的常見失效模式和失效機理

電參數(shù)變化(包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降或漏電流上升等),部分功能失效
2023-08-23 11:23:17749

電阻失效發(fā)生的機理是什么 引起電阻失效原因有哪些

電阻膜腐蝕造成電阻失效的發(fā)生機理為:外部水汽通過表面樹脂保護層浸入到電阻膜層,在內(nèi)部電場作用下,發(fā)生水解反應。電阻膜表面殘留的K離子、Na離子極易溶于水,加速了電阻膜的水解反應,致使電阻膜腐蝕失效
2023-08-18 11:41:371102

請問安路器件失效率為多少?

安路器件失效率為多少
2023-08-11 09:49:12

半導體器件鍵合失效模式及機理分析

本文通過對典型案例的介紹,分析了鍵合工藝不當,以及器件封裝因素對器件鍵合失效造成的影響。通過對鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析,以及對各種失效模式總結,闡述了鍵合工藝不當及封裝不良,造成鍵合本質(zhì)失效的機理;并提出了控制有缺陷器件裝機使用的措施。
2023-07-26 11:23:15930

集成電路封裝失效原因、分類和分析方法

與外界的連接。然而,在使用過程中,封裝也會出現(xiàn)失效的情況,給產(chǎn)品的可靠性帶來一定的影響。因此,對于封裝失效的分析和解決方法具有很重要的意義。
2023-06-28 17:32:001779

錯誤、失效、故障之間的區(qū)別與關系

下面是對"錯誤"(error)、"失效"(failure)和"故障"(fault)之間的區(qū)別與關系的解釋,包括維基百科的相關定義: 錯誤(Error): 定義:錯誤是指在系統(tǒng)或過程中出現(xiàn)的不正確
2023-06-27 11:06:182520

溫度-機械應力失效主要情形

集成電路封裝失效機理是指與集成電路封裝相關的,導致失效發(fā)生的電學、溫度、機械、氣候環(huán)境和輻射等各類應力因素及其相互作用過程。根據(jù)應力條件的不同,可將失效機理劃分為電應力失效機理、溫度-機械應力失效
2023-06-26 14:15:31603

集成電路封裝失效機理

集成電路封裝失效機理是指與集成電路封裝相關的,導致失效發(fā)生的電學、溫度、機械、氣候環(huán)境和輻射等各類應力因素及其相互作用過程。
2023-06-26 14:11:26715

BGA失效分析與改善對策

BGA失效分析與改善對策
2023-06-26 10:47:41438

鋰電池熱沖擊試驗失效原因

°C /30min熱沖擊條件常出現(xiàn)失效的情況。 2、失效原因 在熱沖擊試驗過程中(如150°C),只有內(nèi)部高溫箱的熱能、電池內(nèi)部的活性物質(zhì)的內(nèi)能,以及貯存在鋰離子電池中的電能。即使是150°C的高溫箱溫度也不會達到處于滿充狀態(tài)的電池中活性物質(zhì)的著火點。那么很顯然電池失效原因為電池內(nèi)部物質(zhì)電能或者
2023-06-25 13:56:01349

PCBA加工焊點失效原因及解決方法

  一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工焊點失效是什么原因?PCBA加工焊點失效的解決方法。焊點質(zhì)量是PCBA加工中最重要的一環(huán)。焊點質(zhì)量的可靠性決定了PCBA產(chǎn)品的可靠性和使用壽命
2023-06-25 09:27:49471

集成電路封裝失效分析流程

為了防止在失效分析過程中丟失封裝失效證據(jù)或因不當順序引人新的人為的失效機理,封裝失效分析應按一定的流程進行。
2023-06-25 09:02:30314

集成電路封裝失效分析方法

集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關的失效現(xiàn)象、形式(失效模式),查找封裝失效原因,確定失效的物理化學過程(失效機理),為集成電路封裝糾正設計、工藝改進等預防類似封裝失效的再發(fā)生,提升
2023-06-21 08:53:40572

光模塊失效原因及預防措施匯總

光模塊從生產(chǎn)到使用都必須有規(guī)范化的操作方法,任何不規(guī)范的動作都可能造成光模塊隱性的損傷或者永久的失效,那么如何才能避免光模塊失效呢?
2023-06-06 15:10:06576

LED驅(qū)動電源失效原因分析

LED驅(qū)動電源作為LED照明中不可或缺的一部分,對其電子封裝技術要求亦愈發(fā)嚴苛,不僅需要具備優(yōu)異的耐候性能、機械力學性能、電氣絕緣性能和導熱性能,同時也需要兼顧灌封材料和元器件的粘接性。那么在LED驅(qū)動電源的使用中,導致LED驅(qū)動電源失效原因都有哪些呢?下面就跟隨名錦坊小編一起來看看吧!
2023-05-18 11:21:19851

盤點一下MLCC到底失效在了哪里

在產(chǎn)品正常使用情況下,失效的根本原因是MLCC 外部或內(nèi)部存在如開裂、孔洞、分層等各種微觀缺陷。這些缺陷直接影響到MLCC產(chǎn)品的電性能、可靠性,給產(chǎn)品質(zhì)量帶來嚴重的隱患。
2023-05-16 10:57:40639

怎樣進行芯片失效分析?

失效分析為設計工程師不斷改進或者修復芯片的設計,使之與設計規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。
2023-05-13 17:16:251365

TVS二極管失效機理與失效分析

。 通過對TVS篩選和使用短路失效樣品進行解剖觀察獲得其失效部位的微觀形貌特征.結合器件結構、材料、制造工藝、工作原理、篩選或使用時所受的應力等。采用理論分析和試驗證明等方法分析導致7rvS器件短路失效原因
2023-05-12 17:25:483678

電阻、電容、電感的常見失效分析

失效模式:各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。
2023-05-11 14:39:113227

進口芯片失效怎么辦?做個失效分析查找源頭

芯片對于電子設備來說非常的重要,進口芯片在設計、制造和使用的過程中難免會出現(xiàn)失效的情況。于是當下,生產(chǎn)對進口芯片的質(zhì)量和可靠性的要求越來越嚴格。因此進口芯片失效分析的作用也日漸凸顯了出來,那么進口芯片失效分析常用的方法有哪些呢?下面安瑪科技小編為大家介紹。
2023-05-10 17:46:31548

ABAQUS中的損壞與失效模型

ABAQUS為材料失效提供了一個通用建??蚣?,其中允許同一種材料應用多種失效機制。
2023-05-02 18:12:002841

導致半導體制冷片失效的四個主要原因

通過實際經(jīng)驗及測試發(fā)現(xiàn),導致制冷片失效原因主要有以下4個方面:1、熱應力:失效機理:半導體致冷器工作時一面吸熱、一面放熱,兩面工作在不同的溫度上。因為半導體材料和其他部件(導銅和瓷片)的熱膨脹
2023-04-28 17:54:362785

壓接型與焊接式IGBT的失效模式與失效機理

失效率是可靠性最重要的評價標準,所以研究IGBT的失效模式和機理對提高IGBT的可靠性有指導作用。
2023-04-20 10:27:041117

半導體集成電路失效分析原理及常見失效分析方法介紹!

失效分析(FA)是一門發(fā)展中的新興學科,近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析和驗證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效原因,挖掘出失效的機理的活動。在提高產(chǎn)品質(zhì)量,技術開發(fā)
2023-04-18 09:11:211360

BGA失效分析與改善對策

BGA失效分析與改善對策
2023-04-11 10:55:48577

PCB失效分析技術總結

作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~,PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術的原因,PCB在生產(chǎn)和應用過
2023-04-10 14:16:22749

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