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努比亞紅魔3游戲手機(jī)拆解完成啦！作為游戲手機(jī)具備液冷銅管散熱，并且首次在手機(jī)中放置高效能離心風(fēng)扇，散熱可想而知。那么內(nèi)部結(jié)構(gòu)如何，做功是否就得起考驗(yàn)?zāi)?？跟著小e來看看吧！
基礎(chǔ)信息
首先我們還是先來了解一下紅魔3的信息（特別說明：小e給出的數(shù)據(jù)均是小e家工程師親測，由于計(jì)算方式不同或與官方數(shù)據(jù)存在誤差，例如小e計(jì)算的屏占比=屏幕可視顯示面積÷整機(jī)尺寸）。
SoC：高通驍龍855處理器l 7nm工藝
屏幕：6.65英寸 AMOLED 全面屏l屏占比87.7%丨19.5：5丨分辨率2340x1080丨刷新率60Hz/90Hz
存儲(chǔ)：6GB RAM+128GB ROM
前置：1600萬像素
后置：4800萬像素
電池：4900mAh鋰離子聚合物電池
特色： 離子風(fēng)扇散熱丨液冷銅管散熱丨對稱式雙揚(yáng)聲器
拆解
首先將SIM卡托取出，取下手機(jī)底部USB接口兩側(cè)兩顆T3型六角螺絲。卡托采用金屬材質(zhì)，但并沒有采用防水膠圈。
金屬后蓋與機(jī)身之間采用卡扣方式固定，整機(jī)內(nèi)部共使用24顆十字螺絲固定器件，上下部兩顆螺絲表面貼有紅色防拆貼。主板背面屏蔽罩表面貼有銅箔和一塊長條形灰色散熱硅膠墊。
后蓋左側(cè)的擴(kuò)展塢連接模塊通過BTB連接器連接主板，打開后蓋時(shí)，BTB連接器自動(dòng)斷開分離。
后置指紋識(shí)別器模塊同樣通過BTB連接器與主板連接，表面用鋼板和螺絲二次固定，拆解中發(fā)現(xiàn)其余BTB接口均用以同樣的方式進(jìn)行二次固定。
隨后取下螺絲固定的揚(yáng)聲器模塊。紅魔3采用對稱式雙BOX揚(yáng)聲器系統(tǒng)，頂部聽筒模塊采用了BOX揚(yáng)聲器組件，而非手機(jī)中常見的常見的微小型聽筒組件。底部揚(yáng)聲器模塊和電池之間貼有一小塊石墨片。
手機(jī)主板與中框支撐板之間有一層導(dǎo)熱硅脂，主板屏蔽罩表面貼有散熱銅箔，電池占據(jù)了整機(jī)的大部分空間，電池使用中框兩邊的黑色雙面膠條固定。
主板正面處理器位置屏蔽罩表面有散熱銅箔和導(dǎo)熱硅脂。
取下主板上的前后攝像頭。4800萬像素?cái)z像使用索尼IMX586 CMOS傳感器，1600萬像素?cái)z像頭擁有F2.0光圈、支持自拍美顏和FF對焦技術(shù)。
所采用的是一塊額定容量為4900毫安，典型容量為5020毫安的E鋰聚合物電池，電池由珠海光宇電池生產(chǎn)提供，電池支持27W快充。
副板和連接軟板使用雙面導(dǎo)電膠布固定，USB Type-C連接器表面有一層黑色防塵膠套，扁平振動(dòng)器使用錫焊方式與副板連接。側(cè)鍵軟板使用雙面膠固定。
屏幕與中框之間用膠固定，屏幕背面貼有大面積銅箔，底部有一塊導(dǎo)電膠覆蓋，撕去導(dǎo)電膠布后我們發(fā)現(xiàn)這塊6.65英寸屏幕模組由維信諾科技提供，屏幕型號(hào)為G2665FP101GF。
中框?yàn)殒V鋁合金支撐板+PC注塑材料制造，正面支撐板表面貼有一整塊石墨片，撕去石墨片后我們發(fā)現(xiàn)支撐板中間有一根液冷散熱銅管。
接下來我們將拆解紅魔3最炫酷的后蓋。在后蓋中上部，指紋識(shí)別器軟板、散熱風(fēng)扇組裝緊密卻不雜亂，散熱風(fēng)扇正面有紅魔Logo標(biāo)志。
游戲模式開啟開關(guān)及擴(kuò)展塢接口軟板使用螺絲和不銹鋼鋼片加強(qiáng)固定在后蓋左側(cè)。開關(guān)軟板用雙面膠黏貼固定，與主板之間采用金屬彈片接觸鏈接。拆下擴(kuò)展塢接口軟板后發(fā)現(xiàn)金屬觸點(diǎn)端子用白色絕緣膠固定。
撕去后蓋表面覆蓋的散熱石墨片后，整個(gè)后蓋的內(nèi)景已基本展現(xiàn)在我們面前，組裝方式和紅魔1代差別不大。燈帶軟板、、塑料導(dǎo)光槽與1代紅魔基本相同。右側(cè)有一條用導(dǎo)電膠布固定的軟板就是增加的游戲控制自定義觸控按鍵控制軟板，軟板與主板之間同樣使用金屬彈片觸點(diǎn)接觸方式連接。
紅魔3炫彩軟板使用BTB與指紋識(shí)別器連接，軟板上縱向排列著6顆RGB LED燈珠底部由1顆單色發(fā)光二極管。
所采用的散熱風(fēng)扇采用螺絲+泡棉膠固定，整個(gè)造型像是縮小版筆記本散熱風(fēng)扇，風(fēng)扇導(dǎo)風(fēng)槽與后蓋之間有一定間隙，方便氣流流通。風(fēng)扇采用PWM四線溫控分散式，在不開啟游戲模式時(shí)，當(dāng)手機(jī)內(nèi)部溫度達(dá)到一定值時(shí)，風(fēng)扇會(huì)自動(dòng)運(yùn)行或者撥動(dòng)游戲模式一鍵開關(guān)時(shí)，風(fēng)扇強(qiáng)制運(yùn)行。風(fēng)扇使用錫焊方式連接在指紋識(shí)別器軟板上，通過指紋識(shí)別器模塊與主板連接。紅魔3使用Silead公司GSL6101Q指紋識(shí)別觸控方案。
紅魔3在與前代產(chǎn)品相比在硬件和系統(tǒng)方面有著明顯的提升，內(nèi)部使用三段式布局組裝，緊密而不顯雜亂，手機(jī)在主板屏蔽罩表面均貼有散熱銅箔，屏幕背面和中框正面貼有大面積銅箔和散熱石墨片，中框支撐板中間增加了液冷散熱銅管，一體化金屬后蓋采用X未來戰(zhàn)警設(shè)計(jì)元素，內(nèi)部增加小型散熱風(fēng)扇，形成了完善的散熱系統(tǒng)。整機(jī)散熱效果也是立竿見影。整機(jī)拆解難度不大，方便后期維修保養(yǎng)。
拆解總算是完成了，內(nèi)部結(jié)構(gòu)想必小伙伴們都了解的差不多。作為游戲手機(jī)內(nèi)部芯片信息自然也是不能不關(guān)注的。下面一起看看芯片信息吧！
主板ic信息
主板正面主要IC（下圖）:
紅色：Samsung-K3UH6H6- LPDDR4X 6GB DRAM芯片
黃色：Qualcomm—SM8150-驍龍855八核處理器芯片
綠色：Qualcomm-SMB1390-Quick Charge 4.0快充芯片
橙色:Qualcomm-WCN3990-Wi-Fi , 藍(lán)牙 , FM芯片
藍(lán)色：Samsung-KLUDG4U1EA-128GB FLASH芯片
青色：Qualcomm-SDR8150-射頻收發(fā)器芯片
深綠色：Awinic-AW22118-呼吸燈驅(qū)動(dòng)芯片
紫色：STMicroelectronics-LSM6DS3-加速度和陀螺儀芯片
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主板背面主要IC（下圖）:
紅色：Qualcomm-WCD9341-音頻解碼芯片
青色：NXP- TFA9894B-61-音頻放大器芯片
黃色：QORVO-QM77033- 射頻功放芯片
藍(lán)色：QORVO-QM77031- 射頻功放芯片
紫色：Qualcomm-PM8150B-電源管理芯片
綠色：Qualcomm-PM8150A-電源管理芯片
深綠色：Qualcomm-PM8150-電源管理芯片
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主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息見下表：
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Functional Area | Brand Name | Part Number | Pkg Description |
Logic | Qualcomm | SM8150 | Snapdragon 855 ? 8-Core Application and Baseband |
Memory | SAMSUNG | K3UH6H6 | 6GB LPDDR4x DRAM |
KLUDG4U1EA | 128GB UFS 2.1 | ||
PM | Qualcomm | PM8150A | Power Management |
PM8150B | |||
PM8150 | |||
SMB13920 | Quick Charge 4.0 ? Battery Charger | ||
RF | QORVO | QM77033 | LTE and 2G PAs, transmit/receive and ? antenna switches and duplexers |
QM77031 | Three PAs, ? transmit/receive and antenna switches, BAW filters, duplexers and a multiplexer | ||
Qualcomm | WCN3990 | Wi-Fi/BT/GPS/FM Rideo | |
SDR8150 | RF Transceiver | ||
Sensor | AKM | AK09918 | 3-axis Electronic Compass |
n/a | n/a | ALS Sensor ? /Proximity Sensor | |
STMicroelectronics | LSM6DS3 | 6-Axis (Gyroscope+Accelerometer) |
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了解了上述的模組、芯片的廠商及型號(hào)，意猶未盡就戳eWisetech了解更全面的信息。我是小E，帶你瀏覽各家新品發(fā)布會(huì)，帶你了解更多新型電子設(shè)備信息，帶你走進(jìn)更多電子設(shè)備的內(nèi)部世界！
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