高通:高集成解決方案產品優(yōu)勢

　　在4月15日舉行的CDMA2000手機設計研發(fā)產業(yè)聯盟第二次會員大會上，高通代表參加了此次盛會，其資身產品經理王勇做了題為《引領時代 合作發(fā)展》的產品設計方案演講，重點闡述了高通的智能終端解決方案及其在智能產品方面的發(fā)展思路和方向。他同時透露，高通下一代Snapdragon多核芯片即將上市。

　　在整個產業(yè)鏈層面，高通一方面圍繞運營商，通過為其提供從芯片到網絡解決方案，吸引運營商加入CDMA的陣營中;另一方面，又通過廣泛的專利授權，團結一切可以團結的終端廠商等力量，不斷擴大CDMA產業(yè)鏈。而談到用戶最關心的話題，高通則強調，下一代Snapdragon即將推出。其高集成解決方案的產品優(yōu)勢將以更小尺寸、更低系統成本、更省電、更低的芯片成本讓客戶產品更快投入市場，從而為客戶降低產品整合研發(fā)成本。

　　發(fā)揮高集成解決方案產品優(yōu)勢，不斷擴大CDMA產業(yè)鏈

　　作為CDMA技術最堅定的支持者和實踐者，在無線通信市場從2G到3G，甚至4G的遷移中，全球最大的芯片設計公司高通不遺余力地在全球推廣CDMA技術。那么，高通在產業(yè)鏈中究竟憑借什么優(yōu)勢得以有效擴充CDMA產業(yè)鏈呢?

　　在聯盟大會中，高通王勇指出高通的戰(zhàn)略優(yōu)勢在于：高度集成為用戶提供完整的產品解決方案;以產品規(guī)模不斷向深度和廣度發(fā)展讓更多合作伙伴能使用高通產品;從低端到高端提供完整支持以技術優(yōu)勢尋求領先地位。而在智能操作系統方面，高通還將一如既往地與合作伙伴一起開發(fā)更多用戶喜歡的產品。

　　與之相對應的是，運營商對于移動通信技術的推廣也是至關重要的，獲得運營商的支持對于技術體系而言就等于獲得了市場，獲得了用戶。

　　正如業(yè)內人士曾預測，到2012年，3G CDMA將占終端總出貨量的65%，而中國CDMA用戶在2008-2012年的年復合增長率高達30.6%，中國電信將成為推動全球3G市場的重要力量。如今，中國電信做到了，截至2011年3月29日10時58分，中國電信天翼移動用戶數突破1億戶，用戶規(guī)?；乖O備廠商、終端廠商、銷售渠道等在內的整個產業(yè)鏈實現了跨越式發(fā)展。

　　就此，中國電信合作伙伴高通發(fā)來賀信，其董事長兼首席執(zhí)行官保羅·雅各布博士還指出，“伴隨這一具有歷史意義的成就，中國電信已經成為全球最大的CDMA運營商，同時也是第一家突破1億用戶大關的CDMA運營商。這無疑是一個令人驚嘆的成就。”

　　發(fā)展戰(zhàn)略：向“毗鄰”領域拓展

　　隨著時代的發(fā)展，高通產品正在從無線通訊領域向更寬更深領域擴展。

　　從研發(fā)角度來看，智能手機、平板電腦已成為各大通信企業(yè)新的盈利增長點。高通公司作為CDMA技術領域的領先企業(yè)，開發(fā)并提供大量富有創(chuàng)意的無線通信產品和服務。為了保持行業(yè)領先地位，高通公司每年把大約20%的收入用于技術研發(fā)和創(chuàng)新。

　　從市場成績來看，高通的表現也頗亮眼。2010財年，高通公司營業(yè)收入達到109.9億美元，比上年增長了6%。進入2011年，由于無線設備需求強勁，高通公司延續(xù)了其強勁的發(fā)展態(tài)勢，第一季度營業(yè)收入為33.48億美元，凈利潤為11.7億美元，分別比去年同期增長25%和39%。

　　王勇透露，高通的發(fā)展戰(zhàn)略將向“毗鄰”領域拓展。數據顯示，從高通推出第一代Snapdragon芯片產品至今，市場上已有超過75款基于Snapdragon的終端。同時，有20多家制造商正在開發(fā)超過150款基于Snapdragon的終端，其中超過20款為平板電腦。此外，有超過60款基于高通公司新的雙核MSM8660芯片組的終端正在設計中。

　　由此，高通已占據智能終端操作系統平臺的領導地位，即成為唯一支持跨所有層次安卓智能手機的廠商，擁有業(yè)界支持安卓的最廣泛的新片解決方案，同時是WP7市場領導者;目前推出的全部9款終端均使用Snapdragon。未來，高通還將在其擅長領域向新技術領域演進，為用戶創(chuàng)造新的體驗。

　　合作共贏的開放產業(yè)鏈前景可期

　　高通投資部中國區(qū)高級總監(jiān)沈勁曾表示，為了降低智能手機成本，開放平臺如Android將必不可少。沈勁預計，考慮到高通公司在操作系統方面的經驗，該公司將獲得中國市場很大份額。

　　經過市場調研，我們了解到，Snapdragon是高度集成的移動優(yōu)化系統芯片?SoC?，結合了高性能CPU、圖形處理單元(GPU)和調制解調器，支持音頻、視頻和攝像功能的多媒體子系統，以及較高精準度的GPS引擎。目前已經得到應用的Snapdragon手機芯片包括其第一代產品QSD8x50系列和第二代產品MSM8x55、QSD8x50A系列，這些產品在智能手機、平板機、智能本等終端產品中得到了廣泛的應用。

　　而在聯盟大會期間，王勇則透露，高通下一代Snapdragon多核芯片即將推出，性能將有4-5倍的提升，而功耗卻將更低。據了解，下一代Snapdragon系列芯片組覆蓋單核、雙核及四核版本，包括單核MSM8930、雙核MSM8960和四核APQ8064，是目前唯一可將3G/LTE多模調制解調器集中于一體的芯片組。

　　另外，全球首枚1.4GHZ單核智能機芯片，全球首枚1GHZ單核智能機芯片……高通產品屢創(chuàng)世界之首。高通在未來還將持續(xù)發(fā)力，以達到更高程度的集成，以期在中國市場上取得更加飛速的發(fā)展。

　　總之，CDMA在中國的移動通信市場份額還在不斷壯大，這同樣預示著其整個產業(yè)鏈的共同目標，就是為CDMA手機用戶提供更多更好的終端產品，為用戶提供更好的服務。