地區(qū)的規(guī)模及趨勢。
全球及中國主要廠商如下，也可根據(jù)客戶要求增加目標(biāo)企業(yè)：
高通
恩智浦
德州儀器
三星電子
華為
意法半導(dǎo)體
瑞薩電子
聯(lián)發(fā)科技
英偉
2024-03-16 14:52:46
THERMAL PAD CPU 1.75" X 1.75"
2024-03-14 20:50:16
、局部、快速、極速、連續(xù)
對比度調(diào)節(jié)，抖動算法，增彩，增亮，灰度過濾等圖像處理算法
支持DP(TypeC)顯示擴(kuò)展，連接顯示器進(jìn)行辦公
更高的翻頁和書寫性能
8核CPU，且有A72大核心，高頻率等帶來高
2024-03-12 13:45:25
耐輻射加固保障 (RHA)、300krad、陶瓷、12 位、雙通道 1.6GSPS 或單通道 3.2GSPS ADC
ADC12D1600QML是一款低功耗、高性能CMOS模數(shù)轉(zhuǎn)換器，可在交錯模式
2024-02-27 17:23:12
三星與高通的合作正在不斷深化。高通計(jì)劃采納三星代工工廠的尖端全柵極（GAA）工藝技術(shù)，以優(yōu)化和開發(fā)下一代ARM Cortex-X CPU。
2024-02-25 15:31:18
299 三星繼續(xù)推進(jìn)工藝技術(shù)的進(jìn)步，近年來首次量產(chǎn)了基于2022年GAA技術(shù)的3nm MBCFET ? 。GAA技術(shù)不僅能夠大幅減小設(shè)備尺寸，降低供電電壓，增強(qiáng)功率效率，同時也能增強(qiáng)驅(qū)動電流，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)更高的性能表現(xiàn)。
2024-02-22 09:36:01121 突擊了解了一下hpm芯片，感覺挺好的，單核就達(dá)到了CORTEX-M7的速度。關(guān)于雙核（主要是hpm6280）有些問題想求證一下。
1-共享內(nèi)存交換數(shù)據(jù)，信箱做通知，互斥，信號量用，二者結(jié)合起到核間數(shù)
2024-02-06 21:14:30
來源：EETOP，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 近期韓媒DealSite+報道，表示三星的3nm GAA生產(chǎn)工藝存在問題，在嘗試生產(chǎn)適用于Galaxy S25 /S25+手機(jī)的Exynos
2024-02-04 09:31:13310 你好！如標(biāo)題：PSoC 雙核架構(gòu)中兩個內(nèi)核對芯片的全部外設(shè)都有直接訪問能力嘛？如果都可以直接訪問，那IPC模塊的主要應(yīng)用場景是哪些呢？
2024-02-02 11:44:17
請問ADSP BF609的雙核運(yùn)行同時跑兩個系統(tǒng)，需要如何設(shè)置，要注意哪些問題？另外對另一個核運(yùn)行的實(shí)時性處理要求的高一些，尤其是系統(tǒng)啟動時，能否做到
2024-01-12 08:08:33
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《1/2.9“彩色CMOS 200萬像素（1600 x 1300）圖像傳感器數(shù)據(jù)手冊.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-01-10 11:04:17
0 一、冷凍樣本的新技術(shù)應(yīng)用
1. 低溫離心
低溫離心是一種比較先進(jìn)的生物樣本冷凍處理技術(shù)，它可以在較低溫度下將樣本進(jìn)行離心，從而有效地分離和保存其中的細(xì)胞和分子。相比傳統(tǒng)的液氮冷凍方法
2023-12-26 13:30:34
ADC12D1600CCMLSADC12D1600CCMLS 是一款低功耗、高性能 CMOS 模數(shù)轉(zhuǎn)換器，可在交錯模式下以高達(dá) 3.2 GSPS 的采樣率以 12 位分辨率對信號進(jìn)行
2023-12-21 08:55:19
近日，第三屆智能制造創(chuàng)新大賽頒獎儀式在2023世界智能制造大會開幕式上隆重舉行。華秋DFM_PCB可制造性設(shè)計(jì)分析軟件憑借其出色的技術(shù)創(chuàng)新能力和在智能制造領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)，榮獲了 新技術(shù)應(yīng)用賽道
2023-12-15 10:36:23
近日，第三屆智能制造創(chuàng)新大賽頒獎儀式在2023世界智能制造大會開幕式上隆重舉行。華秋DFM_PCB可制造性設(shè)計(jì)分析軟件憑借其出色的技術(shù)創(chuàng)新能力和在智能制造領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)，榮獲了 新技術(shù)應(yīng)用賽道
2023-12-15 10:33:29
MP4@?MHz
內(nèi)存
長鑫CXDQ3BFAM DDR4 1GB*4
海力士H5TQ4G63CFR DDR3 512MB*4
三星K4E8E324EBGCF LPDDR3 1GB*3(2+1)
佰維
2023-12-14 23:33:28
請問一下電機(jī)的星三角啟動是不是降低電機(jī)的啟動電流的啊，還是其他的原因
2023-12-13 08:09:25
三星D1a nm LPDDR5X器件的EUV光刻工藝
2023-11-23 18:13:02579 
內(nèi)情人士透露，AMD採用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片包含眾多型號，其中低階芯片將由三星4nm制程代工，高階芯片則由臺積電3nm制程代工。業(yè)界認(rèn)為臺積電3nm制程技術(shù)在完整性、整合度及效能表現(xiàn)上還不夠成熟，因此對AMD而言三星4nm制程與臺積電3nm制程技術(shù)相當(dāng)。
2023-11-17 16:37:29330 西門子電機(jī)繞組重繞后，星三角啟動角型切換時跳空開，電機(jī)保養(yǎng)廠商說可能線圈繞組順序換了，只要把線圈首尾端換后就能啟動，西門子電機(jī)有這種現(xiàn)象，有誰遇到過這種情況嗎？原因是什么？
2023-11-09 07:17:20
1. 三星透露：已和大客戶接洽2nm 、1.4nm 代工服務(wù) ? 三星旗下晶圓代工部門Samsung Foundry首席技術(shù)官Jeong Ki-tae 近日透露，三星盡管成功量產(chǎn)3nm GAA工藝
2023-10-27 11:14:21748 
三星在會上表示，作為新一代汽車技術(shù)，正在首次開發(fā)5nm eMRAM。三星計(jì)劃到2024年為止，用14納米工程增加mbram產(chǎn)品有價證券組合，2年后升級為8納米制程。
2023-10-23 09:57:22370 ESP32集成兩個 CPU 核，可以被單獨(dú)控制，是什么工作模式， 軟件如何調(diào)度？
2023-10-17 06:45:47
? 高性能 XBurst? 1 CPU，主頻1.0GHz ? 超低功耗 ? 內(nèi)置LPDDR2(X1600：32MB，X1600E：64MB) ? 實(shí)時控制核XBurst? 0，面向安全管理和實(shí)時控制
2023-10-16 15:17:12285 
GPS定位到三顆星為什么還不能實(shí)現(xiàn)定位？
2023-10-16 06:58:02
三星向中國客戶提供了第一個3nm gaa，但新的報告顯示，這些芯片的實(shí)際形態(tài)并不完整，缺乏邏輯芯片的sram。據(jù)悉，由于很難生產(chǎn)出完整的3納米gaa晶片，因此三星轉(zhuǎn)包工廠的收益率只有臺灣產(chǎn)產(chǎn)的50%。3nm gaa雖然比finfet優(yōu)秀，但在生產(chǎn)效率上存在問題。
2023-10-12 10:10:20475 自主設(shè)計(jì) 了一種雙核四軸運(yùn)動控制器 。該 運(yùn)動控制器 以 MCX314As與 STM32為核心 硬件 。該控制 器不僅能夠完成 四軸 的位置 、速度和 s曲線 的加減 速控 制等功能 ，還 能夠
2023-09-19 08:08:55
如何設(shè)定NM1200為48M CPU Clock
2023-09-06 07:59:15
降低，速度提高，傳輸距離延長，從而在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。本文將詳細(xì)介紹CMOS技術(shù)在計(jì)算機(jī)中的應(yīng)用。 1. CPU CPU是計(jì)算機(jī)中最重要的核心部件。CMOS技術(shù)在CPU上的應(yīng)用，使得CPU的性能得到了巨大的提升。CMOS技術(shù)的主要應(yīng)用包括以下方面：首先，CMOS技術(shù)
2023-09-05 17:39:23952 CPU處理器參數(shù)可以從以下幾個方面進(jìn)行查看：
CPU品牌：如Intel、AMD等。
核心數(shù)：單核、雙核、四核、六核等。
主頻：表示CPU每秒執(zhí)行的指令數(shù)，單位為GHz。
外頻：表示系統(tǒng)總線的工作頻率
2023-09-05 16:42:49
Cortex-R5F + Cortex-A53異構(gòu)多核，
給工控帶來何種意義？
創(chuàng)龍科技SOM-TL64x工業(yè)核心板搭載TI AM64x最新工業(yè)處理器，因其CortexR5F + 雙核
2023-08-23 15:34:34
，BLDC馬達(dá)能更有效的降躁 - 馬達(dá)減震技術(shù)/母線電流抑制技術(shù)
Q:性能及安全性如何?A:智能變頻高性能、多重保護(hù)機(jī)制
●變頻節(jié)能、高效率:
- 主控芯片采雙核設(shè)計(jì)(8051內(nèi)核+MOC電機(jī)控制)，硬件
2023-08-07 11:34:52
我正在使用STM32H747I-Disco的開發(fā)板， 發(fā)現(xiàn)有許多AI相關(guān)的例程，但都只用了Cortex-M7核，沒有Cortex-M4核的相關(guān)代碼。
請問STM32H747I-DISCO在實(shí)際情況下也是這么使用的嗎？那為啥還需要雙核呢？請各位大佬解惑
2023-08-05 07:56:48
優(yōu)勢和特點(diǎn)：RISC-V雙核64位CPU算力1TOPS，靈活適配邊緣側(cè)場景的需求人臉檢測60幀/秒功耗300mW，典型設(shè)備功耗1W芯片自帶SRAM和離線數(shù)據(jù)庫，可在設(shè)備本地完成數(shù)據(jù)的處理和存儲
2023-08-03 15:29:23
1. 傳三星3 納米工藝平臺第三款產(chǎn)品投片 ? 外媒報道，盡管受NAND和DRAM市場拖累，三星電子業(yè)績暴跌，但該公司已開始生產(chǎn)其第三個3nm芯片設(shè)計(jì)，產(chǎn)量穩(wěn)定。根據(jù)該公司二季度報告，當(dāng)季三星
2023-07-31 10:56:44480 一篇拆解報告，稱比特微電子的Whatsminer M56S++礦機(jī)所用的AISC芯片采用的是三星3nm GAA制程工藝。這一發(fā)現(xiàn)證實(shí)了三星3nm GAA技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用。
2023-07-21 16:03:571012 三星3nm GAA商業(yè)量產(chǎn)已經(jīng)開始。
2023-07-20 11:20:001124 
大約一年前，三星正式開始采用其 SF3E（3nm 級、早期全柵）工藝技術(shù)大批量生產(chǎn)芯片，但沒有無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)商證實(shí)其產(chǎn)品使用了該節(jié)點(diǎn)。
2023-07-19 17:13:331010 目前三星在4nm工藝方面的良率為75%，稍低于臺積電的80%。然而，通過加強(qiáng)對3nm技術(shù)的發(fā)展，三星有望在未來趕超臺積電。
2023-07-19 16:37:423176 片”脫穎而出，榮獲“2023中國激光金耀獎”新技術(shù)獎。 ? 本屆“金耀獎”圍繞新技術(shù)、新產(chǎn)品和新應(yīng)用這三大主要參評類目，旨在用慧眼發(fā)掘引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的新技術(shù)、新產(chǎn)品和新應(yīng)用領(lǐng)域的成果，推動“光”制造技術(shù)與更多下游行業(yè)的結(jié)合，助力產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級
2023-07-17 14:09:07441 背面實(shí)施流程已通過成功的 SF2 測試芯片流片得到驗(yàn)證。這是 2nm 設(shè)計(jì)的一項(xiàng)關(guān)鍵功能，但可能會受到三星、英特爾和臺積電缺乏布線的限制，而是在晶圓背面布線并使用過孔連接電源線。
2023-07-05 09:51:37460 SLG59M1600V 數(shù)據(jù)表
2023-07-03 19:01:160 HarmonyOS極客松直播間與技術(shù)專家聊聊新技術(shù)！
2023-06-20 11:08:30
跪求新唐NM1200和NM1330詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊
2023-06-15 08:57:31
APP 發(fā)布到市場后，難免會遇到嚴(yán)重的 BUG 阻礙用戶使用，因此有在不發(fā)布新版本 APP 的情況下使用熱更新技術(shù)立即修復(fù) BUG 需求。原生 APP（例如：Android & IOS
2023-06-08 14:31:18488 
基于第二代“香山”工程化優(yōu)化，對標(biāo) ARM A76，為工業(yè)控制、汽車、通信等泛工業(yè)領(lǐng)域提供 CPU IP 核；高性能核則基于第三代“香山”（昆明湖）性能提升，對標(biāo) ARM N2，為數(shù)據(jù)中心和算力設(shè)施等領(lǐng)域
2023-06-05 11:51:36
使用ECUC將STM0和1分配給雙核0和1，調(diào)試后發(fā)現(xiàn)暫停后再次點(diǎn)擊Run后STM定時器不計(jì)數(shù)。
2023-06-02 06:07:26
供應(yīng)SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充協(xié)議芯片支持三星 AFC 協(xié)議，提供XPD720關(guān)鍵參數(shù) ，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、車載充電器等設(shè)備的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-06-01 10:10:41
供應(yīng)XPD320B 20w協(xié)議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協(xié)議，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、車載充電器等設(shè)備的USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-30 14:24:29
供應(yīng)XPD319BP18 三星18w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-一級代理富滿，廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車載充電器等設(shè)備提供高性價比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 11:37:36
供應(yīng)XPD319B 20w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-單C口快充方案，廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車載充電器等設(shè)備提供高性價比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 11:13:51
供應(yīng)XPD318BP25 三星25w充電器協(xié)議芯片單c口支持三星25w方案 ，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、USB 充電設(shè)備等領(lǐng)域，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 10:09:46
。競爭對手三星早與另一間GPU大廠AMD合作，將其圖形技術(shù)帶入到手機(jī)上，具備了硬件加速光線追蹤和可變速率著色功能。雖然首款產(chǎn)品Exynos 2200并不算很成功，但三星未來必然會延續(xù)這種做法，加深與AMD的合作。
2023-05-28 08:51:03
A76，為工業(yè)控制、汽車、通信等泛工業(yè)領(lǐng)域提供CPU IP核；高性能核則基于第三代“香山”（昆明湖）性能提升，對標(biāo)ARM N2，為數(shù)據(jù)中心和算力設(shè)施等領(lǐng)域提供高性能CPU IP核。
2023-05-28 08:41:37
6750雙核能同時使用HDMA嗎？如果我雙核都想使用DMA的話怎么辦？
2023-05-26 07:52:57
我現(xiàn)在使用HPM6750雙核同時運(yùn)行，僅間隔固定時間翻轉(zhuǎn)一下IO口，具體操作如下：
在雙核程序中，配置IO口A為核0的GPIO輸出，配置IO口B為核1的GPIO輸出，使用自編寫delay_us函數(shù)
2023-05-26 06:56:56
如何使用embedded studio調(diào)試 6750evk 的雙核例程?
在HPM_SDK中, 我只看到了腳本的雙核調(diào)試, 請問在embedded studio中怎么調(diào)試呢?
能不能增加相關(guān)教程文檔?
2023-05-26 06:47:51
請問雙核之間如何通信？
怎么處理雙核對外設(shè)資源出現(xiàn)競爭的問題？
2023-05-26 06:37:11
SPC5644的wafer有多少nm？
2023-05-25 08:46:07
、 S21+ 和 S21 Ultra，同時三星也推出了采用 UWB 技術(shù)的 SmartTag+ 智能追蹤器。
國產(chǎn)手機(jī)品牌小米推出了名為“一指連”的 UWB 連接技術(shù)，充分發(fā)揮自己智能家居生態(tài)的優(yōu)勢，未來
2023-05-11 11:45:42
%。西安二廠預(yù)計(jì)將生產(chǎn)13.5萬片，比之前的14.5萬片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認(rèn)為，三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能，因?yàn)楫?dāng)前內(nèi)存市場形勢慘淡。
【臺積電28nm設(shè)備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
808nm 激光二極管 TO56封裝 500mW
XL-808TO56-ZSP-500 、XL-TO18-785-120、XL-9402TO5-ZS-1W、XL-505TO56-ZSP-100
2023-05-09 11:23:07
)，我們就可以讀取 13000 個數(shù)據(jù)。
為什么我們在定制板上遇到這個問題？
Evk 包含四核處理器和我們的主板雙核處理器，由于核心較少，我們遇到了這個問題？
Cpu 頻率可能會導(dǎo)致此問題？
2023-04-27 07:05:55
供應(yīng)XPD767BP18 支持三星pps快充協(xié)議芯片-65W和65W以內(nèi)多口互聯(lián)，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-04-26 10:22:36
我在“開機(jī)”后在雙核中使用 CAN 時遇到問題 CAN 在IMXRT1175控制器 的 cm7 中不起作用。（#i.MXRT1175）#CAN #dual_core #cm7當(dāng)我們使用單獨(dú)的內(nèi)核
2023-04-21 07:12:09
相星三角變壓器，初級側(cè)Y連接，次級側(cè)三角形連接，如下圖所示。極性標(biāo)記在每個相位上都標(biāo)明。繞組上的點(diǎn)表示在未接通的端子上同時為正的端子?！ ?b class="flag-6" style="color: red">星側(cè)的相位標(biāo)記為A，B，C，三角洲側(cè)的相位標(biāo)記為a，b，c
2023-04-20 17:39:25
如圖1當(dāng)雙核啟動時，第二個核能夠運(yùn)行到它的空閑線程中，msh相關(guān)命令輸入沒有反應(yīng)。并且導(dǎo)致以太網(wǎng)PING不通。如圖2當(dāng)把cpu0啟動cpu1的函數(shù)rt_hw_secondary_cpu_up()注釋
2023-04-20 15:30:02
引言RK3568是瑞芯微出品的一款定位中高端的通用型SoC，采用22nm先進(jìn)制程工藝，集成4核 arm 架構(gòu) A55 處理器和 Mali G52 2EE 圖形處理器，支持4K解碼和1080P編碼
2023-04-18 17:29:29
2021航順HK32MCU新品發(fā)布會上，航順介紹了自主研發(fā)的雙核異構(gòu)MCU－HK32U1xx9系列產(chǎn)品。Arm Cortex-M3大核負(fù)責(zé)主運(yùn)算；RISC-V小核負(fù)責(zé)簡單通信及控制。那么，Arm+RISC-V雙核異構(gòu)前景如何呢？
2023-04-14 10:06:23
我 以為 我看到了關(guān)于優(yōu)化 LPC55S6x 系列雙核性能的應(yīng)用說明，但我現(xiàn)在找不到任何東西。有這樣的資源嗎？我主要尋找的是有關(guān)內(nèi)存爭用的信息。我看到兩個內(nèi)核共享相同的閃存接口。從閃存運(yùn)行的兩個內(nèi)核可以實(shí)現(xiàn)什么樣的性能？第二個核心是否需要從 RAM 運(yùn)行才有用？
2023-03-31 09:07:04
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論