德儀OMAP擴大委外，欣銓吃補

　　亞馬遜新一代平板Kindle Fire HD采用德儀新款ARM應(yīng)用處理器OMAP4，隨著德儀9月起放量出貨，測試廠欣銓（3264）可望直接受惠，9月合并營收可望再度寫下歷史新高紀錄，第4季將再承接新一代OMAP5測試訂單。法人指出，欣銓與德儀間的計劃性生產(chǎn)合作模式十分成功，德儀未來數(shù)碼邏輯芯片將大量委外，欣銓將成為最大受惠者。

　　亞馬遜日前推新一代7寸及8.9寸平板計算機Kindle Fire HD，與前一代Kindle Fire平板一樣，采用的都是德儀的OMAP4系列應(yīng)用處理器。由于亞馬遜Kindle Fire HD在9月后進入密集交貨期，德儀OMAP4處理器出貨量也隨之放大。據(jù)業(yè)界人士指出，德儀OMAP4460處理器由聯(lián)電、中芯、三星等業(yè)者代工，OMAP4470則由聯(lián)電及中芯代工，封裝訂單由艾克爾（Amkor）拿下，測試訂單則由欣銓取得。

　　另外，德儀今年第4季采用28納米制程的OMAP5將正式投片，測試訂單仍委由欣銓代工。事實上，德儀過去4年調(diào)整生產(chǎn)鏈，除了類比IC及嵌入式處理器維持在自有晶圓廠及封測廠生產(chǎn)，邏輯IC持續(xù)釋出委外代工，去年委外比重約25％，明年將提升到40％以上，而12寸廠邏輯IC至今年底委外比重已達75％。

　　欣銓與德儀間建立了計劃性生產(chǎn)合作模式，擴產(chǎn)計劃完全依德儀的委外步伐進行，營收可望維持緩步成長的走勢，也因此，就算上半年Kindle Fire拉貨潮已過，德儀OMAP4處理器出貨量放緩，但欣銓因拿下更多的委外訂單，營收仍不斷走揚。