2011中國市場嵌入式領域十大新聞

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　　引言：嵌入式技術是覆蓋著幾十億電子終端的最廣泛的技術，2011年該領域發(fā)生了很多令人震撼、欣喜，甚至將改變整個電子行業(yè)游戲規(guī)則和設計理念的事件，本刊為您總結出十大新聞事件，并評論對電子業(yè)的深遠影響。

　　1. ARM公布多款內(nèi)核芯片，重新定義傳統(tǒng)功耗-性能關系。

　　ARM今年不但發(fā)布了有其史以來功耗效率最高的應用處理器Cortex-A7 MPCore、big.LITTLE processing解決方案和Mali T658圖形內(nèi)核，還重磅推出了ARMV8 64位指令集架構。其中，Cortex-A7采用28nm制程技術，面積小于0.5mm2。ARM稱到2013或2014年，通過使用作為獨立處理器的Cortex-A7，100美元以下入門級智能手機將能夠提供相當于目前500美元高端智能手機的處理能力;而big.LITTLE processing(也稱大小核處理器)則是首次將高性能的Cortex-A15 MPCore處理器與超高效率的Cortex-A7處理器進行優(yōu)化組合，以延長智能終端的電池壽命。V8 64位指令集的誕生，使得ARM處理器可以涉足原來無法涉足的64位計算領域，比如高端工作站和服務器，從而為ARM打開了一個全新的應用領域，向英特爾在服務器市場發(fā)起挑戰(zhàn)。

　　2. 英特爾四大部門重組改造，超極本將改寫個人電腦歷史

　　2011年底英特爾宣布即將重組多個業(yè)務部門的消息令嵌入式領域再起巨浪。消息稱英特爾將組建新的移動與通信部門，負責整個公司的智能手機、平板電腦和無線通信業(yè)務。此次重組將移動通信、上網(wǎng)本/平板電腦、移動無線以及超移動業(yè)務部門整合進同一個部門，由前Palm高管Mike Bell和前英飛凌無線總裁Hermann Eul主管。這顯示了英特爾試圖“加速并改進英特爾移動設備的發(fā)展情況”，從簡化平板電腦、手機軟件開發(fā)工作到雕琢移動領域的片上系統(tǒng)(SoC)。

　　同時，英特爾在2011年提出了超極本(Ultrabook)的概念，欲以“超薄、超長待機、永遠在線、快速啟動和觸摸屏，同時兼具工作與娛樂”的全新筆記本電腦替代多年來沒有大的改變的傳統(tǒng)筆電領域。其CEO公開表示，明年此類超極本電腦將占到其筆電出貨量的四成以上，這將是筆記本電腦歷史上的重要革新。全球首個采用3D晶體管工藝的22nm CPU——ivy Bridge將會是推動低功耗超極本的重要動力。

　　3. FPGA廠商闖進MPU市場，28nm時代開始

　　2011年，F(xiàn)PGA市場的兩大巨頭，同時發(fā)布了采用最新一代28nm工藝的FPGA工程樣片，這表示FPGA正式進入28nm時代。而另一個重要事件則是Xilinx與Altera都在今年進入了通用MPU市場——推出FPGA+ARM Cortext A9的嵌入式處理器，這不同于以往FPGA中集成CPU核，這次是一個重大的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移，新的平臺Xilinx的Zynq與Altera的FPGA SoC，直接針對傳統(tǒng)的MPU市場，向通用DSP、MPU發(fā)起挑戰(zhàn)。

　　此外，Xilinx還推出采用所謂2.5D堆疊封裝工藝的28nm FPGA，使得Xilinx可以在最新一代的工藝上快速推出超大規(guī)模的FPGA器件，以滿足高端應用，部分解決了摩爾定律的瓶頸。比如單顆封裝的FPGA可以集成68億個晶體管或2百萬個LE。

　　4. nVidia的Tegra 2和Tegra3特立獨行，毀譽參半

　　在Tegra2獲得眾多美譽，也獲得眾多口水的大勢下，nVidia再次特立獨行，推出全球首款四核處理器Tegra 3。Tegra 3采用臺積電40nm工藝制造，單核最高1.4GHz，CPU性能最高可達Tegra 2的5倍，號稱已達PC級別。內(nèi)部集成12核GeForce GPU，GPU性能是Tegra 2的3倍，并支持3D立體顯示。首款搭載Tegra 3的平板電腦產(chǎn)品是華碩的Eee Pad Transformer Prime，智能手機中誰將吃這個螃蟹還是未知數(shù)。之前在Tegra2上，天宇的云手機并不算太成功。