半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)兼并求生 迷霧中的希望

　2011年全球半導(dǎo)體業(yè)經(jīng)歷了又一次震蕩。日本311大地震及泰國(guó)洪災(zāi)的發(fā)生，加上全球經(jīng)濟(jì)的轉(zhuǎn)弱，使得本不太高漲的全球電子產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)再次蒙上陰影。因此全球半導(dǎo)體業(yè)在2011年呈現(xiàn)上半年優(yōu)于下半年的非常規(guī)態(tài)勢(shì)(通常是下半年優(yōu)于上半年)。估計(jì)2011年半導(dǎo)體增長(zhǎng)在1%左右，然而銷售額己開(kāi)始躍過(guò)3000億美元大關(guān)。

　　2012年會(huì)怎么樣?由于歐債危機(jī)等前景尚不明朗，大部分分析機(jī)構(gòu)都不敢妄言。然而面對(duì)2012年半導(dǎo)體、面板、太陽(yáng)能三大產(chǎn)業(yè)的嚴(yán)峻形勢(shì)，業(yè)界認(rèn)為景氣最快復(fù)蘇會(huì)在2012下半年，屆時(shí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)最先躍起，最大支撐力道來(lái)自于移動(dòng)通訊應(yīng)用市場(chǎng)的需求驅(qū)動(dòng)。業(yè)界大膽估計(jì)，直到2015年，若按美元計(jì)價(jià)，未來(lái)智能手機(jī)、平板電腦和固態(tài)硬盤(SSD)總計(jì)對(duì)于半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的貢獻(xiàn)可達(dá)77%。

　　我們似乎在迷霧中看到了一線希望，認(rèn)為2012年一定會(huì)好于2011年，全球半導(dǎo)體業(yè)會(huì)有個(gè)位數(shù)的增長(zhǎng)，如Gartner預(yù)計(jì)會(huì)有2.2%的增長(zhǎng)，WSTS預(yù)計(jì)增長(zhǎng)2.6%，iSupplies及IC Insight的預(yù)測(cè)分別是3.2%和7%。

　　面對(duì)新的產(chǎn)業(yè)形勢(shì)和日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)清楚地認(rèn)識(shí)到要打破現(xiàn)狀就必須采用兼并的手段。

　　環(huán)境變化使產(chǎn)業(yè)生存艱難

　　在上述新的產(chǎn)業(yè)環(huán)境下，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的生存十分艱難，如應(yīng)用材料等公司，已經(jīng)把它們的產(chǎn)品領(lǐng)域延伸至面板，光伏及LED之中。

　　半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)自上世紀(jì)六十年代末從IDM業(yè)中獨(dú)立剝離出來(lái)之后，由于處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，其沉浮一直牽動(dòng)著半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展。業(yè)界坦言“一代設(shè)備，一代工藝，才有一代器件”。在半導(dǎo)體業(yè)的投資中幾乎70%是用來(lái)購(gòu)買設(shè)備，因此半導(dǎo)體業(yè)才有“吞金獸”的稱謂。業(yè)界時(shí)而會(huì)抱怨半導(dǎo)體設(shè)備的價(jià)格太高，但最終還是能夠接受它，原因是目前的設(shè)備已經(jīng)不單是一個(gè)硬件，而且包含著技術(shù)，即購(gòu)買設(shè)備之后，可以保證一定實(shí)現(xiàn)某類工藝。另一方面，半導(dǎo)體設(shè)備的高價(jià)與其研發(fā)投入及人才投入分不開(kāi)。

　　全球半導(dǎo)體業(yè)自2009年跨入32nm起，就進(jìn)入了一個(gè)新時(shí)代。從設(shè)備業(yè)來(lái)看，它的特征可以做如下歸納：一是工藝的研發(fā)費(fèi)用高聳，及半導(dǎo)體建廠的費(fèi)用大漲，導(dǎo)致全球能夠繼續(xù)跟蹤的廠家數(shù)量越來(lái)越少，估計(jì)在22nm及以下的客戶全球僅存10家。二是193nm光刻，即便用上immersion技術(shù)，在28nm時(shí)已達(dá)極限。之后采用兩次圖形曝光等綜合技術(shù)之后，才延伸至22/20nm，估計(jì)未來(lái)14nm是個(gè)坎，尺寸再往下走必須用新的光刻技術(shù)，如EUV、電子束直寫等。盡管兩次圖形曝光技術(shù)有能力繼續(xù)延伸摩爾定律，但是會(huì)帶來(lái)光刻成本的迅速增高，導(dǎo)致未來(lái)工藝技術(shù)的進(jìn)步在很大程度上會(huì)受到經(jīng)濟(jì)因素的限制。同樣被業(yè)界看好的下一代光刻技術(shù)EUV，由于其高昂的價(jià)格，客戶必須要在產(chǎn)品出貨量足夠大的前提下才愿意接受，因此總體上設(shè)備業(yè)面臨投資減少的趨勢(shì)。三是硅片直徑向450mm過(guò)渡的動(dòng)力雖然存在，但是仍顯不足。全球目前已公布有450mm計(jì)劃的廠商僅有英特爾與臺(tái)積電。主要原因是設(shè)備廠商不愿為450mm設(shè)備多投入。研發(fā)450mm設(shè)備總共需要近200億美元，未來(lái)的回報(bào)率可能存在問(wèn)題。

　　然而分析半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)，通過(guò)上世紀(jì)80年代以來(lái)不斷的競(jìng)爭(zhēng)與兼并，在每個(gè)設(shè)備類別中僅存下2～3家，但它們幾乎都是佼佼者。如生產(chǎn)光刻機(jī)的廠商為ASML、Nikon、Canon;刻蝕機(jī)為L(zhǎng)am、Applied Materials、TEL;CVD設(shè)備為Novellus、TEL及Applied Materials等。此等壟斷局面已經(jīng)維持多年，業(yè)界深知要進(jìn)一步打破現(xiàn)狀，必須通過(guò)兼并手段。然而由于現(xiàn)存的設(shè)備廠家都具一定特色，都是經(jīng)過(guò)激烈競(jìng)爭(zhēng)之后的幸存者，導(dǎo)致全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)之間的兼并大動(dòng)作在2011年才得到爆發(fā)。

　　應(yīng)用材料公司于2011年5月以49億美元兼并了位居第八的Varian，一家離子注入機(jī)制造商。而Lam Research公司于12月以33億美元兼并了位居第七的Novellus。這兩次兼并大動(dòng)作一定會(huì)成為半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)中的佳話。

　　兩次兼并各取所需各具特色

　　Lam Research兼并Novellus、應(yīng)用材料兼并瓦里安都是業(yè)界看好的，而且他們的兼并會(huì)產(chǎn)生1+1>2的效果。

　　Lam Research與Novellus

　　其實(shí)Lam與Novellus兩家設(shè)備公司都是非常優(yōu)秀。從運(yùn)營(yíng)產(chǎn)品看，Lam以刻蝕和硅片清洗設(shè)備為主，而Novellus以CVD和金屬化制程設(shè)備為主。此次Lam下決心花33億美元，盡管價(jià)有點(diǎn)高，但是物有所值。而且業(yè)界預(yù)期它們的兼并會(huì)產(chǎn)生1+1>2的效果。

　　Gartner的Freeman認(rèn)為，兩家設(shè)備大廠之間的合并恐怕會(huì)遭遇一些文化方面的挑戰(zhàn)。Lam的經(jīng)營(yíng)卓越(operational excellence)的公司文化，可能會(huì)讓Novellus的老員工不太習(xí)慣。另外，他也很好奇雙方的結(jié)合是否會(huì)讓Lam的策略焦點(diǎn)偏離原先的核心競(jìng)爭(zhēng)力──蝕刻技術(shù)。Freeman最后指出，Lam與Novellus的合并可能會(huì)對(duì)其余幾家半導(dǎo)體設(shè)備大廠帶來(lái)沖擊，例如ASM International，就會(huì)因?yàn)檫@樁合并案而被進(jìn)一步孤立。

　　另外，這兩家公司的合并將可提供除了化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)之外的完整TSV制程解決方案，客戶可以向應(yīng)用材料或是Ebara等供貨商采購(gòu)CMP設(shè)備。因此，未來(lái)應(yīng)用材料公司的TSV設(shè)備可能會(huì)受到影響。