四跡象印證轉(zhuǎn)暖 - 電子元器件行業(yè)出現(xiàn)回暖跡象 有望二季度探底回升

　　我們還調(diào)研了包括半導(dǎo)體設(shè)備商、晶圓商、軟硬件一體商、下游終端廠商在內(nèi)的一系列元器件行業(yè)龍頭企業(yè)，多數(shù)企業(yè)對行業(yè)趨勢逐漸轉(zhuǎn)向謹慎樂觀。

　　首先，上游廠商一改去年四季度的悲觀看法。包括微影設(shè)備大廠艾司摩爾(ASML)、應(yīng)用材料、科林研發(fā)(LamResearch)等設(shè)備業(yè)者，近期對于景氣看法已比去年第四季度有所改善，并認為近期行業(yè)就有機會觸底反彈;晶圓廠商臺積電張忠謀也認為，今年第一季度將與去年第四季度持平，第二季度再向上;矽品董事長林文伯表示，第一季度將是2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣谷底。矽品第一季度平均接單情況與上季相當，目前產(chǎn)能利用率約70-80%水平;美國通信IC設(shè)計Xilinx和Linear均預(yù)計，第一季度行業(yè)環(huán)比增長2-6%和4-8%，有望帶動美股SOX大漲。另外我們了解到，雖然今年市場景氣及能見度均不佳，但國際半導(dǎo)體大廠有意在不景氣時加碼投資，英特爾今年資本支出達125億美元，年增16%;三星對半導(dǎo)體資本支出達122億美元，較去年大增33%，雖然臺積電降低今年資本支出，但仍有60億美元。

　　應(yīng)當說，上面所列舉的廠商如艾司摩爾、應(yīng)用材料、科林研發(fā)、臺積電、三星半導(dǎo)體等公司，位于行業(yè)上游而且非常具有代表性。其中，艾司摩爾是總部設(shè)在荷蘭Veldhoven的全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商之一，向全球復(fù)雜集成電路生產(chǎn)企業(yè)提供領(lǐng)先的綜合性關(guān)鍵設(shè)備，截至2011年全球市場占有率75%。目前全球絕大多數(shù)半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商，都向ASML采購TWINSCAN機型，例如英特爾(Intel)，三星(Samsung)，海力士(Hynix)，臺積電(TSMC)，中芯國際(SMIC)等;而應(yīng)用材料公司是全球最大的納米制造技術(shù)企業(yè)，致力于以納米制造技術(shù)打造世界上每一塊半導(dǎo)體芯片和平板顯示器;Xilinx則是全球領(lǐng)先的可編程邏輯完整解決方案的最大供應(yīng)商之一，其客戶包括Alcatel，CiscoSystems，EMC，Ericsson，F(xiàn)ujitsu，Hewlett-Packard，IBM，LucentTechnologies，Motorola，NEC，Nokia，Nortel，Samsung，Siemens，Sony，SunMicrosystems以及Toshiba;臺積電的營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。

　　其次，令投資者振奮的是，蘋果最新業(yè)績表現(xiàn)超出預(yù)期。蘋果iPhone需求仍然巨大，上季度出貨量3704萬臺，超過預(yù)計的3022萬臺，是去年同期數(shù)據(jù)的128%。iPad銷售也上漲111%達到1543萬臺，而此前的預(yù)計僅為1387萬臺。Mac銷售創(chuàng)紀錄地上漲26%達520萬臺，而此前預(yù)期僅為516萬臺。下游蘋果的產(chǎn)品能如此熱銷，說明全球電子產(chǎn)品需求比市場原來預(yù)期的要好。

　　再次，未來一段時間，將有一批新終端拉動行業(yè)技術(shù)升級。彭博(Bloomberg)在上周消費者電子展(CES)舉辦期間曾報道，蘋果iPad3會在3月上市，配備4GLTE聯(lián)機;英特爾(Intel)執(zhí)行長PaulOtellini表示，Ultrabook超輕薄筆記本電腦(NB)預(yù)期在2012年底前可拿下40%的消費NB市場。市場樂觀預(yù)估第二季隨著英特爾(Intel)IvyBridge平臺正式登場。研究中心認為，代表性終端推出，有利于新產(chǎn)品、新工藝的普及，加速技術(shù)的更新?lián)Q代，有利于重新提高企業(yè)盈利能力。

　　最后，行業(yè)去庫存化有望結(jié)束。據(jù)統(tǒng)計，2011年第三季isuppli的半導(dǎo)體庫存天數(shù)為81天，有機構(gòu)預(yù)期第四季將降到79.3天。針對供應(yīng)鏈庫存狀況，臺積電董事長張忠謀先生表示，2011年第四季供應(yīng)鏈庫存天數(shù)(DOI)持續(xù)調(diào)節(jié)下降，較季節(jié)性水平低7天，估計今年首季庫存DOI仍會低于季節(jié)性水平。據(jù)國內(nèi)有關(guān)機構(gòu)反映，國內(nèi)的集成電路和芯片廠商近期有少量補庫存的動作，預(yù)期本季市場去庫存化將要結(jié)束。

　　有望二季度探底回升

　　此前業(yè)內(nèi)估計2011年***封裝業(yè)產(chǎn)值2468億元，測試業(yè)產(chǎn)值可到1107億元，分別較2010年衰退5.4%和4.8%。而***IEK最新預(yù)估，2012年***IC封裝業(yè)產(chǎn)值為2622億元，年增6.2%;IC測試產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為1180億元，年增6.6%。IEK指出，今年第1季專業(yè)封測委外代工產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能利用率將會落到谷底，平均可能落在8成左右，然后“先蹲后跳，第二季度有望開始逐步回升”。

　　包括高盛證券、里昂證券及摩根大通證券等多家外資投行也一致認為，半導(dǎo)體業(yè)景氣及晶圓廠產(chǎn)能利用率可望于第一季度探底、第二季度開始復(fù)蘇，看好晶圓廠第二季度出貨量及業(yè)績可望回升。其中，摩根大通認為，市場庫存已過度修正，第二季度因應(yīng)科技大廠新產(chǎn)品推出，回補庫存需求將會非常強勁，將帶動半導(dǎo)體訂單回溫，預(yù)計半導(dǎo)體廠第二季度業(yè)績可望較第一季度彈升兩位數(shù)水準。

　　研究中心也了解到，國內(nèi)有集成電路廠家表示，今年四、五月份是很好的觀察窗口，行業(yè)很有可能就此拉開反彈大幕。另外臺積電董事長張忠謀也預(yù)計，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈有望于今年3、4月開始回補庫存，這與目前業(yè)界普遍看法較為接近。