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電子發(fā)燒友網(wǎng)>業(yè)界新聞>行業(yè)新聞>三星行業(yè)新聞整理:三星語音AI助理背后的華人身影 日月光、TDK合資成立“日月旸” 智能穿戴再升級

三星行業(yè)新聞整理:三星語音AI助理背后的華人身影 日月光、TDK合資成立“日月旸” 智能穿戴再升級

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日月光收購英飛凌兩座封測廠

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半導體封測廠日月光投控宣布收購英飛凌2座封測廠!

2月22日消息,據(jù)臺媒報道,半導體封測廠日月光投控今天宣布,收購芯片大廠英飛凌的菲律賓和韓國兩座后段封測廠,擴大車用和工業(yè)自動化應用的電源芯片模塊封測與導線架封裝,投資金額逾新臺幣21億元,最快今年第二季底完成交易。
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三星將Galaxy AI應用于可穿戴設(shè)備,提升數(shù)字健康體驗

值得關(guān)注的是,三星穿戴設(shè)備或?qū)?nèi)置AI軟件,助力推進數(shù)字健康發(fā)展,引領(lǐng)“全新智能健康體驗新時代”。盡管尚未確認此類設(shè)備的具體名稱,但結(jié)合此前信息,可以推測Galaxy AI將首先進入Galaxy Watch系列,特別是預計于下半年亮相的Galaxy Watch 7。
2024-02-22 15:00:41133

三星電子在硅谷成立AI芯片開發(fā)團隊

三星電子近日在硅谷成立了一支全新的AI芯片開發(fā)團隊,以加速在人工智能領(lǐng)域的布局。這支團隊由前谷歌研究員Woo Dong-hyuk領(lǐng)導,他在谷歌期間曾是設(shè)計張量處理單元(TPU)平臺的核心成員之一。
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三星2納米制程技術(shù)獲AI芯片訂單,挑戰(zhàn)臺積電領(lǐng)先地位

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日月光加大資本支出,擴充先進封裝產(chǎn)能

近日,全球領(lǐng)先的半導體封測廠日月光表示,為了進一步擴大先進封裝產(chǎn)能,公司計劃在今年將整體資本支出擴大40%至50%。這一決策表明日月光對先進封裝技術(shù)的重視,并致力于在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中保持領(lǐng)先地位。
2024-02-03 10:41:23266

日月光投控2023年營收達5819.14億元,資本支出降至15.66億美元

在2023年最后一季度,日月光取得了1605.81億元的收入,比上一季度增長了4%,較全年數(shù)據(jù)減少了11%。同時,其毛利率從上一年的16%小幅降到了15.8%,而營收利潤率維持不變。稅后利潤為93.92億元,同比減少了40%,每股收益為2.18元新臺幣。
2024-02-02 10:18:45218

日月光投控計劃創(chuàng)歷史新高資本支出,擴大先進封裝產(chǎn)能

日月光財務主管董宏思表示,預計今年的資本支出將同比增加40%-50%,其中65%用于封裝領(lǐng)域,特別是先進封裝項目。目前,封裝測試占其主要業(yè)務的60%以上,電子代工服務則占比30%。
2024-02-02 10:03:35201

三星Galaxy AI集成百度文心大模型

近日,中國三星與百度智能云宣布正式結(jié)成AI生態(tài)戰(zhàn)略合作伙伴,共同推動AI技術(shù)在智能手機等設(shè)備上的應用。作為這一合作的一部分,三星Galaxy AI深度集成了百度文心大模型的多項能力,為用戶帶來更加智能、高效的使用體驗。
2024-01-29 17:03:09719

三星電子與百度智能云達成合作

近日,三星電子與百度智能云宣布了一項重要的合作,將百度的文心大模型集成至三星全新的AI手機Galaxy S24系列中。
2024-01-26 17:14:51797

日月光預期營收優(yōu)于2023年,基層員工獎金達1.5億元

根據(jù)最近公布的財務報告,日月光在2023年度第四季度實現(xiàn)了1605.81億元的合并營收,同比增長4.2%,符合先前預測。至年末,日月光的平均產(chǎn)能利用率約為60%-65%,盡管全年合并營收較上年同期下降13.3%,但仍然達到歷年來的最高水平。
2024-01-24 10:08:58168

約一億!半導體封測大廠擴產(chǎn)先進封裝

日月光投控旗下日月光半導體積極擴充馬來西亞封測廠產(chǎn)能,2022年11月馬來西亞檳城新廠四廠及五廠動土,預計2025年完工,日月光當時指出,將在5年內(nèi)投資3億美元,擴大馬來西亞生產(chǎn)廠房,采購先進設(shè)備,訓練培養(yǎng)更多工程人才。
2024-01-23 16:10:18265

日月光擴大馬來西亞投資,以增強先進封裝產(chǎn)能

半導體封測大廠日月光投控近日宣布,其馬來西亞子公司已投資約4.64億新臺幣,成功取得馬來西亞檳城州桂花城科技園的土地使用權(quán)。這次擴充產(chǎn)能的主要目的是布局先進封裝領(lǐng)域。
2024-01-23 15:25:09285

日月光砸1億元拿地,布局先進封裝產(chǎn)能

半導體封測廠日月光投控今天下午發(fā)布公告,稱馬來西亞子公司投資馬幣6,969.6萬令吉(約人民幣1億元)擴大馬來西亞檳城投資,主要布局先進封裝產(chǎn)能。 據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解,日月光投控旗下
2024-01-23 10:30:34193

最新!三星發(fā)布首款AI手機提供同聲翻譯等AI功能

行業(yè)芯事行業(yè)資訊
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日月光聯(lián)合研發(fā)中心成立,將深耕異質(zhì)整合、硅光子等技術(shù)

日月光集團隆重舉辦聯(lián)合研發(fā)中心啟動儀式,宣布與中國臺灣“成功大學”(以下簡稱成大)展開深度合作。此次合作旨在共同培養(yǎng)優(yōu)秀人才,并共同深耕異質(zhì)整合、硅光子等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。雙方將積極投入前瞻技術(shù)研究,以先進的封裝技術(shù)提升日月光的國際競爭力,同時助力成大提升研發(fā)能力。
2024-01-16 18:18:21753

日月光聯(lián)手成大提升研發(fā)實力,加強前瞻技術(shù)研究

據(jù)悉,日月光和成大將啟動一項為期三年,總價值達5000萬新臺幣的研發(fā)項目,涵蓋研發(fā)技術(shù)的各個層面。除了基礎(chǔ)研究,雙方還會加大教育和人才培養(yǎng)力度,如設(shè)立獎學金,舉辦各種學術(shù)活動和技術(shù)講座。
2024-01-15 10:44:12393

CES 2024:三星發(fā)布“AI for All”愿景

三星發(fā)布全新戰(zhàn)略,致力于利用人工智能技術(shù)讓互聯(lián)設(shè)備體驗更加安全、更加包容、更加節(jié)能 日前,三星電子于2024年國際消費電子展(CES)舉辦新聞發(fā)布會,分享其未來發(fā)展愿景,即致力于通過人工智能AI
2024-01-10 16:15:45217

日月光半導體2023年營收下滑,期待2024年回升

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2024-01-10 13:59:19320

封裝材料需求2024年將大幅增加,多家企業(yè)訂單飽滿

早前,日月光宣布其旗下子公司ASE將會收購測試設(shè)施,進一步提升封裝產(chǎn)量。市場分析員推測,此舉或為了應對接下來幾年激增的需求。相關(guān)供應商也證實,日月光一直在積極下單,為AI相關(guān)應用做封裝與測試的準備。
2023-12-28 13:54:03383

日月光投控加大AI芯片封裝產(chǎn)能 滿足市場需求

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2023-12-26 10:47:18639

日本將向三星提供芯片研發(fā)中心

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請問一下電機的角啟動是不是降低電機的啟動電流的啊,還是其他的原因
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2023-12-04 16:12:22

日月光10月營收562億元新臺幣,PC封測業(yè)務回溫

日月光表示,10月份美國顧客的新產(chǎn)品出貨進入傳統(tǒng)旺季,營業(yè)業(yè)績創(chuàng)下了一年來的最高紀錄,因此銷售增長受惠。預計q4也會比q3增長。但外資預測說,隨著日光月低價總利潤產(chǎn)品的出貨比重提高,本季度的利潤創(chuàng)造能力會比較差。
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傳聯(lián)電、日月光CoWoS封裝中介層訂單將漲價

業(yè)內(nèi)人士預測,臺積電的生產(chǎn)擴張一直是為了應對顧客的實際需求而增加的,到那時,顧客訂單占生產(chǎn)能力的比重將達到90%的高水平。同時衍生的中介層訂購動能將比今年同時增加一倍。其中,聯(lián)電和日月光投資控制等半導體大型工廠已經(jīng)分別獲得了tsmc外部的中介層大型合約,目前正處于物量生產(chǎn)階段。
2023-09-25 11:18:40490

AI智能呼叫中心

可以自動識別和響應來電,通過分析用戶的語音、文字和情緒等信息,并給出針對性的應答,與傳統(tǒng)的人工處理相比,AI智能呼叫中心能夠?qū)崿F(xiàn)24/7不間斷的服務,大幅提高了處理效率和用戶滿意度。二、個性化服務AI
2023-09-20 17:53:17

日月光8月營收522.79億元新臺幣 月增8.1%

最近日月光投資公司運營負責人吳田玉出席活動時表示,對半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)很了解,目前庫存正在持續(xù)修改,世界經(jīng)濟仍有未定因素。從長遠來看,半導體需求量仍然是健康的,對產(chǎn)業(yè)的長期發(fā)展仍然相對樂觀。
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K9無線充電10W充電器PCBA無線快充方案SOP16封裝外置SOP8和SOT23-6的MOS

概述: FS68002A是一款10W的無線充IC,采用SOP16封裝,兼容 WPC Qi v1.2.4 標準,支持5W、蘋果 7.5W、三星 10W 充電。 可以支持iPhone 12/13系列手機
2023-09-07 21:05:15

日月光美國子公司斥資2400萬美元購置房產(chǎn) 以應對未來產(chǎn)線擴充需求

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。 聯(lián)電公司作為提供CoWoS中間層材料的供應商,已經(jīng)開始調(diào)漲所提供的“超急件”材料的價格,并啟動計劃以擴大產(chǎn)能,以滿足客戶需求。另一家公司,日月光,也在其先進封裝報價上有所動作。 不過,聯(lián)電和日月光均未就價格和市場傳聞發(fā)表評
2023-08-31 16:38:30368

CoWoS先進封裝產(chǎn)能吃緊,傳英偉達急找日月光協(xié)助

日月光不評論單一客戶與訂單動態(tài)。業(yè)界指出,英偉達的整個AI芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計是最高商業(yè)秘密,唯有通過專業(yè)代工廠協(xié)助,才能避開IDM提供晶圓代工與封測服務可能的機密外流風險。
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智能語音開放平臺選哪家,啟英泰倫提供硬件、軟件一體化開發(fā)服務

、開發(fā)工具及手冊等資料,還有詳細的開發(fā)流程指引,讓開發(fā)不迷茫。 在方案開發(fā)類型上,AI平臺可開發(fā)離線語音方案、離在線語音方案、AIoT方案,覆蓋智能家居家電、AI教育、醫(yī)療、汽車等領(lǐng)域,賦能產(chǎn)品實現(xiàn)智能升級。
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三星s8人工智能怎么用

同時,通過與三星自家特有的技術(shù)融合,用于實現(xiàn)語音控制的人工智能——Bixby,實現(xiàn)了無縫的操作。將手勢與語音控制結(jié)合在一起,可以更加快捷地實現(xiàn)對三星S8的操作。
2023-08-14 15:13:46637

角控制電路實際接線

plc編程程序
學習電子知識發(fā)布于 2023-08-02 15:18:37

角降壓啟動主電路圖1

plc編程程序
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角降壓啟動控制電路圖3

plc編程程序
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角降壓啟動主電路圖2

plc編程程序
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角降壓啟動控制電路圖2

plc編程程序
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角降壓啟動控制電路1

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什么是角降壓啟動?

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182.角降壓啟動 #shorts

充八萬發(fā)布于 2023-07-22 06:06:22

108.角降壓二次線路

充八萬發(fā)布于 2023-07-22 03:13:03

角降壓啟動程序怎么編寫?

YS YYDS發(fā)布于 2023-07-06 21:51:20

角正反轉(zhuǎn)降壓啟動控制回路#角正反轉(zhuǎn)

學習電子知識發(fā)布于 2023-06-26 19:44:42

手動角降壓啟動#角形降壓啟動

學習電子知識發(fā)布于 2023-06-26 19:38:43

星形接法接線圖#角接線

學習電子知識發(fā)布于 2023-06-26 19:35:13

空氣延時觸頭角降壓啟動#角形降壓啟動

學習電子知識發(fā)布于 2023-06-26 19:30:43

日月光:臺灣先進封測將赴歐美設(shè)廠

封測大廠日月光投控公布最新2022年報,指半導體供應鏈“逆全球化”成為新常態(tài),封測廠將隨著臺灣晶圓廠赴歐美設(shè)廠,供當?shù)厣a(chǎn)先進制程芯片,維持臺灣封測市占規(guī)模與技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。
2023-06-12 11:32:55640

可化身AI 語音助理| AtomS3U上線

左右滑動,查看更多···隨著技術(shù)的發(fā)展,以ChatGPT為代表的生成式人工智能席卷了整個互聯(lián)網(wǎng)行業(yè),與ChatGPT結(jié)合的AI語音助手也再次成為大眾焦點。近日,M5Stack的AtomEcho
2023-06-09 10:45:42435

USB PD3.1+PD+QC+AFC+FCP 快充協(xié)議取電芯片 PD誘騙芯片

1.概述 XSP16 是一款集成 USB Power Delivery PD3.1 快充協(xié)議、PD2.0/3.0 快充協(xié)議、QC2.0/3.0 快充協(xié)議、華為 FCP 協(xié)議和三星 AFC 協(xié)議
2023-06-01 22:14:22

SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充協(xié)議芯片支持三星 AFC 協(xié)議

供應SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充協(xié)議芯片支持三星 AFC 協(xié)議,提供XPD720關(guān)鍵參數(shù) ,廣泛應用于AC-DC 適配器、車載充電器等設(shè)備的 USB Type-C 端口充電解決方案,更多產(chǎn)品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-06-01 10:10:41

如何開發(fā)智能家居語音控制方案

極高。 語音響應速度快,準確度高,體驗極佳 BNPU3.0語音算法 如上圖所示,啟英泰倫第智能語音芯片采用行業(yè)首創(chuàng)的BNPU3.0語音算法,通過將不同方向人聲分離,抑制干擾人聲等技術(shù),提高目標人聲
2023-05-31 09:50:06

XPD320B 20w協(xié)議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協(xié)議

供應XPD320B 20w協(xié)議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協(xié)議,廣泛應用于AC-DC 適配器、車載充電器等設(shè)備的USB Type-C 端口充電解決方案,更多產(chǎn)品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>   
2023-05-30 14:24:29

XPD319BP18 三星18w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-一級代理富滿

供應XPD319BP18 三星18w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-一級代理富滿,廣泛應用于AC-DC適配器、車載充電器等設(shè)備提供高性價比的 USB Type-C 端口充電解決方案,更多產(chǎn)品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>  
2023-05-29 11:37:36

XPD319B 20w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-單C口快充方案

供應XPD319B 20w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-單C口快充方案,廣泛應用于AC-DC適配器、車載充電器等設(shè)備提供高性價比的 USB Type-C 端口充電解決方案,更多產(chǎn)品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>  
2023-05-29 11:13:51

屏拼接三星

2023-05-29 11:12:42

XPD318BP25 三星25w充電器協(xié)議芯片單c口支持三星25w方案

供應XPD318BP25 三星25w充電器協(xié)議芯片單c口支持三星25w方案 ,廣泛應用于AC-DC 適配器、USB 充電設(shè)備等領(lǐng)域,更多產(chǎn)品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 10:09:46

NVIDIA仍不死心,再次加入ARM站場

。競爭對手三星早與另一間GPU大廠AMD合作,將其圖形技術(shù)帶入到手機上,具備了硬件加速光線追蹤和可變速率著色功能。雖然首款產(chǎn)品Exynos 2200并不算很成功,但三星未來必然會延續(xù)這種做法,加深與AMD的合作。
2023-05-28 08:51:03

如何查看S32G3支持的DDR芯片?

S32G3開發(fā)板上使用的ddr芯片是micro MT53E1G32D2FW-046 AUT: B 但是我們的開發(fā)板使用的是三星的芯片(K4FBE3D4HM THCL)。 如何查看 S32G3 支持的 DDR 芯片?。以及如何支持新的DDR芯片?
2023-05-23 07:15:48

PD誘騙芯片 QC誘騙芯片 PD QC快充取電芯片

1.概述 XSP06 是一款集成 USB Power Delivery(PD2.0/3.0)快充協(xié)議,QC3.0/2.0 快充協(xié)議,和三星 AFC 快充協(xié)議(兼容 BC1.2)的 USB 多功能
2023-05-11 15:40:45

CPU處理器未來技術(shù)演進方向

此外,英特爾、AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、Google云、Meta、微軟等十大行業(yè)主要參與者聯(lián)合成立了Chiplet標準聯(lián)盟,正式推出通用Chiplet的高速互聯(lián)標準“Universal Chiplet InterconnectExpress”(通用小芯片互連,簡稱“UCIe”)。
2023-04-26 10:37:501619

XPD767BP18 支持三星pps快充協(xié)議芯片-65W和65W以內(nèi)多口互聯(lián)

 供應XPD767BP18 支持三星pps快充協(xié)議芯片-65W和65W以內(nèi)多口互聯(lián),更多產(chǎn)品手冊、應用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>  
2023-04-26 10:22:36

XPD977 65W和65W以內(nèi)移動電源多協(xié)議快充芯片-多功能USB端口控制器

) 3.0/2.0 以及 PPS、QC3.0/2.0CLASS B 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快 充協(xié)議、VOOC 2.0 快充協(xié)議
2023-04-25 11:44:53

深度剖析角變壓器的相移

角變壓器,初級側(cè)Y連接,次級側(cè)角形連接,如下圖所示。極性標記在每個相位上都標明。繞組上的點表示在未接通的端子上同時為正的端子?!   ?b class="flag-6" style="color: red">星側(cè)的相位標記為A,B,C,角洲側(cè)的相位標記為a,b,c
2023-04-20 17:39:25

PD QC受電端協(xié)議芯片-XSP12 帶MCU功能

快充協(xié)議、華為FCP 協(xié)議和三星 AFC 快充協(xié)議(兼容 BC1.2)的 USB Type-C 多功能取電芯片,支持和其它 MCU共用 D+D-網(wǎng)絡(luò),自動識別電腦或充電器。支持從充電器/車充等電源上
2023-04-11 10:38:57

#三星折疊屏 #三星fold3 換外屏#硬聲創(chuàng)作季

電路維修
也許吧發(fā)布于 2023-04-09 14:05:19

三星或創(chuàng)14年最差業(yè)績逆周期擴產(chǎn)打壓對手

三星時事熱點行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2023-04-06 16:41:07

相不對稱負載型連接有無中心線對電路工作是否有影響?

相不對稱負載型連接有無中心線對電路工作是否有影響?若有影響是什么影響?
2023-03-23 09:55:20

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