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深圳市泰凌微電子有限公司

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Xilinx XC7K70T-2FBG484I 可編程羅輯芯片

型號(hào): XC7K70T-2FBG484I

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 品牌 Xilinx
  • 型號(hào) XC7K70T-2FBG484I

--- 產(chǎn)品詳情 ---

XC7K70T-2FBG484I具有高達(dá)478K邏輯單元,34Mb RAM,1920 DSP片,2845 GMAC/s DSP性能,32個(gè)收發(fā)器, 12.5Gb/s收發(fā)器速度, 800Gb/s串行帶寬, x8 Gen2 PCIe接口, 500個(gè)I/O引腳, VCXO組件, 高級(jí)可擴(kuò)展接口4 (AXI4)IP, 靈活混合信號(hào) (AMS)集成,以及1.2至3.3V I/O電壓。 Kintex?-7系列適用于3G與4G無(wú)線應(yīng)用, 平板顯示器以及IP視頻解決方案。

功能特征

1、-3, -2, -1, -1L, -2L速度等級(jí)選項(xiàng), 0至85°C/0°C至100°C/-40°C至100°C溫度

2、可編程系統(tǒng)集成, 提高系統(tǒng)性能, 降低BOM成本

3、總功率降低 (比上一代40nm器件低50%)

4、加速設(shè)計(jì)生產(chǎn)力, 可擴(kuò)展的優(yōu)化架構(gòu), 全面的工具與IP

5、最先進(jìn)的高性能低功耗 (HPL)28nm high-k金屬柵極 (HKMG)技術(shù)

6、功能強(qiáng)大的時(shí)鐘管理片, 結(jié)合了鎖相環(huán)與混合模式時(shí)鐘管理器模塊

7、可選無(wú)蓋倒裝芯片與高性能倒裝芯片封裝

8、Kintex?-7 FPGA通過(guò)內(nèi)置multi gigabit收發(fā)器提供高速串行連接

9、用戶可配置的模擬接口 (XADC), 真正的6輸入查找表 (LUT)技術(shù)

10、高性能SelectIO?技術(shù)支持高達(dá)1866Mb/s的DDR3接口
 

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