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XILINX XC7A200T-1FBG676C FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列

型號: XC7A200T-1FBG676C

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 品牌 XILINX
  • 型號 XC7A200T-1FBG676C
  • 類型 FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列
  • 封裝 FBGA676

--- 產(chǎn)品詳情 ---

Xilinx?7系列FPGA包括四個FPGA系列,可滿足整個系統(tǒng)要求,包括低成本,小尺寸,成本敏感的大批量應(yīng)用程序,可滿足最苛刻的超高端連接帶寬,邏輯容量和信號處理能力高性能的應(yīng)用程序。
7系列FPGA建立在先進的高性能,低功耗(HPL),28 nm高k金屬柵極(HKMG)工藝技術(shù)之上,可實現(xiàn)I / O帶寬2.9 Tb / s,200萬邏輯單元容量和5.3 TMAC / s DSP極大地提高了系統(tǒng)性能,而功耗卻降低了50%與上一代設(shè)備相比,它的功能強大,可以提供ASSP和ASIC的完全可編程替代方案。

功能特征

1、基于可配置為分布式存儲器的真實6輸入查找表(LUT)技術(shù)的高級高性能FPGA邏輯。
2、具有內(nèi)置FIFO邏輯的36 Kb雙端口Block RAM,用于片上數(shù)據(jù)緩沖。
3、高性能SelectIO?技術(shù),支持DDR3接口速度高達1,866 Mb / s。
4、內(nèi)置的多千兆位收發(fā)器的高速串行連接從600 Mb / s到最大速率高達6.6 Gb / s,最高可達28.05 Gb / s,提供了特殊的低功耗模式,針對芯片間接口進行了優(yōu)化。
5、用戶可配置的模擬接口(XADC),包含雙12位1MSPS模數(shù)轉(zhuǎn)換器,具有片上散熱和
供應(yīng)傳感器。
6、具有25 x 18乘法器,48位累加器和預(yù)加器的DSP Slice用于高性能過濾,包括優(yōu)化的對稱
系數(shù)濾波。
7、強大的時鐘管理磁貼(CMT),結(jié)合了鎖相功能環(huán)路(PLL)和混合模式時鐘管理器(MMCM)模塊實現(xiàn)高電平精度和低抖動。
8、使用MicroBlaze?處理器快速部署嵌入式處理。
9、PCIExpress?(PCIe)集成塊,最多x8 Gen3端點和根端口設(shè)計。
10、多種配置選項,包括對商品存儲器,具有HMAC / SHA-256的256位AES加密身份驗證以及內(nèi)置的SEU檢測和更正。
11、低成本,引線鍵合,裸芯片倒裝芯片和高信號完整性倒裝芯片封裝,可輕松實現(xiàn)家族成員之間的遷移相同的包裝。所有封裝均無鉛且已選定封裝為Pb選項。
12、設(shè)計用于28 nm的高性能和最低功耗,HKMG,HPL工藝,1.0V核心電壓工藝技術(shù)和0.9V內(nèi)核電壓選項可實現(xiàn)更低的功耗。

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