--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 吞吐量 2 MSPS
- 積分非線性 ±3 ppm
- SINAD 99 dB
--- 產(chǎn)品詳情 ---
ADAQ4003 是一款 μModule? 精密數(shù)據(jù)采集 (DAQ)、信號(hào)鏈解決方案,可將組件選擇、優(yōu)化和布局方面的信號(hào)鏈設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)從設(shè)計(jì)人員轉(zhuǎn)移到套件上,從而縮短精密測量系統(tǒng)的開發(fā)周期。
ADAQ4003 采用系統(tǒng)級(jí)封裝 (SIP) 技術(shù),通過將多個(gè)通用信號(hào)處理和調(diào)節(jié)模塊組合到一個(gè)套件中,減少了終端系統(tǒng)組件的數(shù)量。這些模塊包括高分辨率 18位、2 MSPS 逐次逼近寄存器(SAR)、模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)、低噪聲、全差分 ADC 驅(qū)動(dòng)器放大器 (FDA) 和穩(wěn)定的參考緩沖器。
ADAQ4003 利用 ADI 公司的 iPassives? 技術(shù),還集成了關(guān)鍵的無源元件,這些元件具有出色的匹配和漂移特性,可最大程度地減少與溫度有關(guān)的誤差源,并優(yōu)化性能(見圖 1)。此信號(hào)鏈解決方案采用小型、7 mm × 7 mm、0.80 mm 間距、49 球 CSP_BGA 封裝,可在不犧牲性能的情況下,實(shí)現(xiàn)緊湊的外形設(shè)計(jì),并簡化了終端系統(tǒng)的物料清單管理。這種系統(tǒng)集成水平使 ADAQ4003 對印刷電路板 (PCB) 布局的敏感度大大降低,同時(shí)仍提供了適應(yīng)各種信號(hào)電平的靈活性。
兼容串行外設(shè)接口 (SPI) 的串行用戶界面使用單獨(dú)的 VIO 電源,與 1.8 V、2.5 V、3 V 和 5 V 邏輯兼容。ADAQ4003 的額定工作溫度為 ?40°C 至 + 125°C。
應(yīng)用
- 自動(dòng)測試設(shè)備
- 機(jī)器自動(dòng)化
- 過程控制
- 醫(yī)療儀器儀表
- 數(shù)字控制回路
- 改善設(shè)計(jì)歷程
- 具有可選輸入范圍的全差分 ADC 驅(qū)動(dòng)器
- 具有 5 V VREF 的輸入范圍:±10 V,±5 V 或 ±2.5 V
- 包含基本的無源組件
- ±0.005% iPassives 匹配電阻陣列
- 寬輸入共模電壓范圍
- 高共模抑制比
- 單端到差分轉(zhuǎn)換
- 具有可選輸入范圍的全差分 ADC 驅(qū)動(dòng)器
- 信號(hào)鏈密度增加
- 小型、7 mm × 7 mm、0.80 mm 間距、49 球 CSP_BGA
- 4× 尺寸縮小與離散解決方案
- 具有 VCM 生成功能的板載基準(zhǔn)電壓源緩沖器
- 小型、7 mm × 7 mm、0.80 mm 間距、49 球 CSP_BGA
- 高性能
- 吞吐量:2 MSPS,無流水線延遲
- 保證 18 位無失碼
- 積分非線性:±3 ppm (典型值),保證 ±8 ppm
- SINAD:99 dB(典型值)(G = 0.454)v
- 失調(diào)誤差漂移:0.7 ppm/°C(典型值)(G = 0.454)
- 增益誤差漂移:±0.5 ppm/°C(典型值)
- 高性能
- 低總功耗:2 MSPS 時(shí)為 51.6 mW(典型值)
- 兼容串行接口 SPI-/QSPI?-/MICROWIRE?-/DSP
- 多功能邏輯接口電源,提供 1.8 V、2.5 V、3 V 或 5 V 電壓
LTC2485
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