--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 裸片尺寸 5.364 mm × 9.799 mm
- 外部電源 3.3 V和1.27 V
- 封裝 N/A
--- 產(chǎn)品詳情 ---
ADSD3100是一款基于CMOS 3D飛行時間(ToF)的3D深度和2D可視光成像器,可用于集成到3D傳感器系統(tǒng)中。讀出所需的功能模塊包括模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、像素偏置電路和傳感器控制邏輯,內(nèi)置在芯片中以便在系統(tǒng)中實現(xiàn)簡單、經(jīng)濟高效的方案。
ADSD3100通過移動行業(yè)處理器接口(MIPI)、攝像頭串行接口2 (CSI-2)接口與主機系統(tǒng)進(jìn)行電氣接口。為了完成工作子系統(tǒng),需要用于成像器的鏡頭和光學(xué)帶通濾波器以及紅外光源和相關(guān)驅(qū)動器。
應(yīng)用
- 智能手機
- 增強現(xiàn)實(AR)/虛擬現(xiàn)實(VR)
- 機器視覺系統(tǒng)(物流和庫存)
- 機器人(消費電子和工業(yè))
- 1024(水平)× 1024(垂直)像素陣列
- 3.5 μm × 3.5 μm方形像素
- 1/3.6英寸光學(xué)格式
- 4線SPI或2線I2C串行接口
- 裸片尺寸:5.364 mm × 9.799 mm
- MIPI CSI-2發(fā)射器接口,支持1、2或4個數(shù)據(jù)通道,每通道可編程速率高達(dá)1.5 Gbps
- 雙通道、3.3 V和1.27 V外部電源,1.8 V I/O部分
ADSD3100
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