--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 工作頻率 400 MHz
- 封裝 BGA
- 封裝 BGA
--- 產(chǎn)品詳情 ---
該器件是ADSP-BF70x Blackfin數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)產(chǎn)品系列中的一員。 新款Blackfin+處理器內(nèi)核將16位雙MAC、32位MAC和16位復(fù)雜MAC結(jié)合為先進(jìn)的信號(hào)處理引擎。 它還將干凈且正交的RISC式微處理器指令集的優(yōu)勢(shì)和單指令、多數(shù)據(jù)流(SIMD)多媒體能力結(jié)合為一個(gè)指令集架構(gòu)。 而且Blackfin+內(nèi)核的最新改進(jìn)加入了緩存增強(qiáng)、分支預(yù)測(cè)以及其他指令集改進(jìn),同時(shí)保持指令集兼容之前的Blackfin產(chǎn)品。
該處理器提供高達(dá)400 MHz的性能,最低功耗小于100 mW。 它們采用低功耗、低電壓設(shè)計(jì)方法,提供卓越的電源管理和性能。
此款Blackfin處理器集成了許多業(yè)界較領(lǐng)先的系統(tǒng)外設(shè)、大容量片內(nèi)存儲(chǔ)器和高速外部存儲(chǔ)器接口,在一個(gè)集成封裝中提供RISC式編程能力、多媒體支持和先進(jìn)的信號(hào)處理,堪稱新一代應(yīng)用的優(yōu)選平臺(tái)。 這些應(yīng)用涵蓋眾多市場(chǎng)領(lǐng)域,從汽車系統(tǒng)到嵌入式工業(yè)、儀器儀表、視頻/圖像分析、生物特征識(shí)別和控制應(yīng)用。
- Blackfin+內(nèi)核,工作頻率最高可達(dá)400 MHz
- 每個(gè)周期支持雙16位或單32位MAC
- 16位復(fù)雜MAC和許多其他指令集增強(qiáng)功能
- 指令集兼容之前的Blackfin產(chǎn)品 - 片內(nèi)存儲(chǔ)器
- 136KB L1 SRAM,具有多奇偶校驗(yàn)位保護(hù)功能(64KB指令、64KB數(shù)據(jù)、8KB暫存區(qū))
- 512KB片內(nèi)L2 SRAM,具有ECC保護(hù)功能 - L3接口提供與DDR2或LPDDR SDRAM器件(頻率最高可達(dá)200 MHz)的16位接口
- 主要外設(shè)包括
USB2.0 HS OTG
2x CAN2.0B
ePPI視頻I/O
- 2x SPORT(帶I2S)
- 2x四通道SPI / 1x雙通道SPI(帶主機(jī)模式選項(xiàng))
- I2C
- 2xUART
- SD/SDIO/MMC(8位)
- 四通道、12位、1MSPS ADC - 安全和一次性可編程存儲(chǔ)器
- 加密硬件加速器,提供快速安全引導(dǎo)/IP保護(hù)
memDMA加密/解密,提供快速運(yùn)行時(shí)安全 - 低成本封裝
- 184引腳CSP_BGA封裝(12 mm × 12mm × 0.8mm間距),符合RoHS標(biāo)準(zhǔn) - 系統(tǒng)功耗低,在400 MHz、TJUNCTION為25℃時(shí)小于100 mW(小于0.25 mW/MHz)
ADSP-BF701
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