ADSP-BF607雙核Blackfin處理器針對工業(yè)、儀器儀表、醫(yī)療和消費電子等各類應用進行了優(yōu)化，不僅能夠完成復雜的控制和信號處理任務，而且可以維持極高的數據吞吐速率。
具體特性包括高性能增強型基礎設施、大型片內存儲器和功能豐富的外設集，以及擴展的連接選項，包括USB 2.0 HS OTG、2個10/100以太網MAC和可移動存儲接口(RSI)。
此外，ADSP-BF607處理器內置適合安全關鍵應用的功能，包括內部存儲器模塊和故障管理單元內的存儲器保護CRC、奇偶校驗和ECC保護。
- 2個Blackfin內核，性能達500 MHz/1000 MMAC（總計2000 MMAC），適合嚴苛的信號處理應用。
- 552 K字節(jié)的片內SRAM，包括每個內核148 kB的L1 SRAM，支持奇偶校驗，以及支持ECC的256 kB共享L2 SRAM。
- 全集成式DMA控制器，支持與所有片內和片外存儲器和外設進行DMA傳輸。
- 3個增強型并行外設接口(ePPI)，支持最高24位的數據寬度、ITU-R BT.656模式，可直接連接TFT LCD面板、并行轉換器、視頻編碼器和解碼器、圖像傳感器以及其他通用外設。
- 3個同步串行端口(SPORT)，支持 I2S、包裝I2S、左對齊采樣對和TDM模式。
- USB 2.0 HS OTG。
- 移動存儲器接口(RSI)。
- 控制器區(qū)域網絡(CAN)接口。
- 2個10/100以太網MAC，支持IEEE 1588。
- 4個鏈路端口，支持8位寬DMA數據傳輸。
- 2個看門狗定時器和8個定時器/計數器，支持PWM。
- CRC引擎。
- 2個SPI兼容端口，支持主機和從機模式。
- 2個UART和2個雙線式接口。
- 2個16位脈沖寬度調制(PWM)通道。
- 19x19 mm CSP BGA封裝。
- 提供商用和工業(yè)溫度范圍。
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