--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 商業(yè)級溫度范圍 0至+70°C
- 封裝 BGA
- 封裝 BGA
--- 產(chǎn)品詳情 ---
ADSP-BF522Blackfin處理器結(jié)合了高水平的性能、功效及系統(tǒng)集成度,可實現(xiàn)設(shè)計的高度優(yōu)化而無需進(jìn)行折衷。通過內(nèi)置外設(shè)的可選性,BF522為如今要求較苛刻的匯聚信號處理應(yīng)用提供了較大的靈活性。
對于不論是提高多媒體體驗或者是提供完整移動電視功能的電池供電應(yīng)用,ADSP-BF522都稱得上是一種實現(xiàn)設(shè)計創(chuàng)新的理想方案。
IP保護(hù)已成為當(dāng)今嵌入式計算應(yīng)用必不可少的一部分。通過包含基于固件解決方案,如一次性編程(OTP)存儲器,使用戶能夠?qū)崿F(xiàn)安全訪問程序代碼的私鑰,ADSP-BF522提供了一個可平衡靈活性和可升級性與性能的安全方案。
- Blackfin處理器內(nèi)核具有高達(dá)400MHz(800MMACS)的性能
- 2個雙通道、全雙工同步串行端口支持8個立體聲I2S通道
- 12個外設(shè)DMA通道支持一維或二維數(shù)據(jù)傳送
- 289焊球、12x12mm、0.5mm pitch小型BGA封裝(商業(yè)級溫度范圍0至+70°C)
- 帶8位指令、地址和數(shù)據(jù)接口的NAND閃存控制器
- 連接:主機(jī)DMA端口、UART、SPORT接口、SPI和TWI接口
- 內(nèi)存控制器提供到外部SDRAM、SRAM、閃存或ROM的多個區(qū)塊(bank)的無縫連接
- 低待機(jī)功耗;~1mA DeepSleep模式,~50uA Hibernate模式
- 208個焊球、17x17mm、0.8mm pitch小型BGA封裝(商業(yè)級溫度范圍0至+70°C;工業(yè)級溫度范圍-40至+85°C)
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