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深圳市聚成恒信電子科技有限公司

致力于全面服務(wù)射頻微波,毫米微波客戶,將射頻微波,毫米微波原材料聚成恒信電子秉承長(zhǎng)期合作拉近原廠與終端用戶的距離為促進(jìn)三方共贏的良性合作關(guān)系

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ADSP-21584是一款處理器

型號(hào): ADSP-21584

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 封裝 BGA
  • 封裝 BGA
  • 封裝 BGA

--- 產(chǎn)品詳情 ---

ADSP-21584處理器屬于新型、高性能、高能效、實(shí)時(shí)系列,使用兩個(gè)增強(qiáng)型SHARC+?內(nèi)核和先進(jìn)的DSP加速器(FFT、FIR、IIR)提供高于24千兆/秒的浮點(diǎn)運(yùn)算性能。ADSP-SC58x和ADSP-2158x系列的功耗低于2瓦,使新處理器系列的功效比前代SHARC產(chǎn)品高5倍以上。該優(yōu)勢(shì)針對(duì)各種應(yīng)用提供業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字信號(hào)處理性能,在這些應(yīng)用中熱管理設(shè)置功耗限制或不容許較高的風(fēng)扇成本和較低的風(fēng)扇可靠性。 此類應(yīng)用包括汽車、消費(fèi)電子和專業(yè)音頻、多軸電機(jī)控制和能源分配系統(tǒng)。

ADSP-2158x系列專為需要DSP協(xié)處理器并包括兩個(gè)SHARC+內(nèi)核和一個(gè)匹配DSP內(nèi)核的外設(shè)集的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

新的代碼兼容增強(qiáng)型SHARC+內(nèi)核提供較高的時(shí)鐘速率和功效,增加了指令/數(shù)據(jù)緩存選項(xiàng)、原生雙精度浮點(diǎn)支持和其他一些新的指令。ADSP-SC58x/2158x系列針對(duì)低功耗而設(shè)計(jì),采用低泄漏CMOS工藝,在105°C環(huán)境下提供500 MHz頻率,在較高性能下提供未來實(shí)施方案發(fā)展規(guī)劃。超過1.5 MB的快速片內(nèi)SRAM和DDR3/2/LP接口提供高效的實(shí)時(shí)性能,同時(shí)存儲(chǔ)器子系統(tǒng)包括高級(jí)DMA引擎的主要增強(qiáng)特性以實(shí)現(xiàn)同步輸出傳輸。

在軟件IP保護(hù)日益成為工業(yè)安全領(lǐng)域的一個(gè)關(guān)切話題的情況下,該系列包括ARM? TrustZone?安全功能和板載加密硬件加速器。針對(duì)可靠性至關(guān)重要的應(yīng)用,存儲(chǔ)器奇偶校驗(yàn)和糾錯(cuò)硬件具有較高的數(shù)據(jù)完整性。針對(duì)當(dāng)今的復(fù)雜應(yīng)用,新型ADSP-SC58x和ADSP-2158x系列具有整體集成和低功耗特性,可節(jié)省大量BOM和電路板面積,降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度,加快產(chǎn)品上市。

ADSP-SC58x/2158x受ADI公司屢獲獎(jiǎng)項(xiàng)的Crosscore? Embedded Studio開發(fā)工具套件支持,為設(shè)計(jì)工程師提供了交互式、實(shí)時(shí)開發(fā)工具,幫助其優(yōu)化設(shè)計(jì)、縮短上市時(shí)間。

此外,ADI和Micrium合作提供SHARC+上的μC/OS-II?和μC/OS-III?實(shí)時(shí)內(nèi)核。

該兼容型ADSP-SC584 EZ-KIT-Lite開發(fā)板和ICE-1000/2000仿真器有利于高級(jí)應(yīng)用的開發(fā)、測(cè)試和調(diào)試。配合CrossCore Embedded Studio使用,這些仿真器為現(xiàn)在利用ARM CoreSight?的全部JTAG兼容型ADI處理器提供支持。

 

 

 

 

  • 每個(gè)內(nèi)核500 MHz (3.0 GFLOPS)
  • 支持奇偶校驗(yàn)的5Mb/640KB L1存儲(chǔ)器/內(nèi)核
    • 可選緩存/SRAM模式
  • 支持32、40和64位浮點(diǎn)

共享的系統(tǒng)存儲(chǔ)空間
 

  • 256KB L2 SRAM,帶ECC保護(hù)功能

一個(gè)速度存儲(chǔ)控制器
 

  • DDR3-900、DDR2-800和LPDDR(16位)

高級(jí)硬件加速器
 

  • FFT/iFFT(20 GFLOPS,每個(gè)1K-pt FFT 5usec)
  • FIR/IIR和SINC濾波器、ASRC
  • 帶OTP的安全加密引擎

封裝
 

  • 19mm x 19mm BGA(0.8mm間距)
  • 商用、工業(yè)和汽車
  • 最多8個(gè)全SPORT接口(提供TDM和I2S模式)
  • S/PDIF Tx/Rx、8個(gè)ASRC對(duì)、PCG
  • 2個(gè)雙通道SPI和1個(gè)四通道SPI(提供直接執(zhí)行功能)
  • MLB 3/6引腳(僅限于自動(dòng)器件)
  • 3個(gè)I2C和3個(gè)UART(提供流量控制功能)
  • 增強(qiáng)型并行外設(shè)接口
    • 用于視頻I/O或并行轉(zhuǎn)換器接口
  • 2個(gè)鏈路端口(雙向、8位、最高150MB/s)
  • 3個(gè)增強(qiáng)型PWM、ADC控制模塊(ACM)
  • 8個(gè)GP定時(shí)器、1個(gè)GP計(jì)數(shù)器、WDT和RTC
  • 最多80個(gè)GPIO(多路復(fù)用,帶其他接口)
  • 8通道12位1MSPS一般管理ADC
  • 熱傳感器

 

 

ADSP-SC592

ADSP-SC594

ADSP-21593

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ADSP-21366

ADSP-21261

ADSP-21262

ADSP-21266

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