ADMV1128ABBCZ 特性
芯片中集成了上變頻器（變送器）、下變頻器（接收器）和帶有 2× 或 4× 乘法器的 LO 鏈
射頻頻率范圍：24GHz 至 29.5GHz
LO 輸入頻率范圍：x2 模式為 8GHz 至 15GHz，x4 模式為 5GHz 至 7.5GHz
上變頻器和下變頻器的 2 種工作模式
差分基帶 I/Q 直接轉(zhuǎn)換（基帶模式）
具有可選片內(nèi)混合功能的復(fù)雜 IF 操作（IF 模式）
接收模式下可編程基帶輸出共模電壓為 0.7V 至 1.5V，可通過 SPI 或物理引腳設(shè)置
可編程混頻器柵極電壓可在發(fā)送模式下適應(yīng) 0V 至 1.5V 的基帶輸入共模
匹配的 50Ω 阻抗、單端射頻輸入和輸出以及射頻開關(guān)端口
匹配的 50 Ω 阻抗、單端 LO 輸入
低相位變化與增益控制
上變頻模式
邊帶抑制和載波饋通優(yōu)化
用于 LO 饋通校準(zhǔn)的包絡(luò)檢波器
下變頻模式
鏡像抑制和 I/Q 不平衡優(yōu)化
基帶 I/Q 直流偏移校正
用于接收器增益設(shè)置的接收器混頻器功率檢波器
LO 鏈特點
可變增益以適應(yīng)各種 LO 驅(qū)動強度值
用于 LO 同步的 360° 移相器
可編程 LO 諧波抑制濾波器
I/Q 相位校正
通過外部引腳實現(xiàn)快速 TDD 切換時間
用于陣列校準(zhǔn)的校準(zhǔn)探頭
完全可通過 3 線或 4 線 SPI 接口進行編程，并兼容 ADMV4828 接口
6mm × 6.5mm，BGA 封裝（參見外形尺寸部分）
ADMV1128ABBCZ 更多細(xì)節(jié)
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ADMV1128ABBCZ是一款隔離器上硅 (SOI)、微波、上變頻器和下變頻器，并針對在 24GHz 至 29.5GHz 頻率范圍內(nèi)運行的 5G 射頻設(shè)計進行了優(yōu)化。
上變頻器和下變頻器都提供兩種頻率轉(zhuǎn)換模式。一種模式是從和/或向單端或復(fù)雜的中頻 (IF) 信號進行轉(zhuǎn)換，然后通過片內(nèi) 90° IF 混合，稱為 IF 模式。
另一種模式是從和/或向差分基帶同相/正交 (I/Q) 輸入和輸出的直接轉(zhuǎn)換，稱為基帶模式。I/Q 基帶輸出共模電壓在 0V 和 1.5V 之間可編程。SPI 提供正交相位的微調(diào)，以優(yōu)化 I/Q 解調(diào)性能。
當(dāng)該套件用作鏡像抑制下變頻器時，在校準(zhǔn)之前，不需要的鏡像項通常被抑制到 24dBc。ADMV1128A 提供平方律功率檢波器，允許監(jiān)控下變頻器混頻器輸入端的功率電平。
RF 接收輸入、RF 發(fā)射輸出和本地振蕩器 (LO) 接口都是單端的，并且匹配到 50Ω。片內(nèi) RF 開關(guān)提供了將發(fā)射和接收 RF 端口組合在一起的選項，用于時分雙工 (TDD) 應(yīng)用。
串行端口接口 (SPI) 可調(diào)整正交相位，以實現(xiàn)最佳邊帶抑制。此外，當(dāng)不需要載波饋通優(yōu)化時，SPI 允許關(guān)閉輸出包絡(luò)檢波器，以降低功耗。
ADMV1128A 上變頻器和下變頻器采用緊湊的耐熱性能增強型 6mm ×6.5mm 球柵陣列 (BGA) 封裝。這種 BGA 封裝能夠從封裝頂部對 ADMV1128A 進行散熱，以實現(xiàn)最高效的散熱。ADMV1128A 的工作溫度范圍為 ?40°C 至 +95°C TC。
應(yīng)用
毫米波 5G 應(yīng)用
點對點微波射頻
雷達(dá)和電子戰(zhàn)系統(tǒng)
儀器儀表和自動測試設(shè)備 (ATE)
