--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 工作溫度 85
--- 產(chǎn)品詳情 ---
HMC722LP3ETR 特性
支持高數(shù)據(jù)速率: 高達(dá)13 Gbps
差分和單端操作
傳播延遲: 95 ps
快速上升/下降時(shí)間: 19 / 18 ps
可編程差分
輸出電壓擺幅: 600 - 1100 mV
低功耗: 230 mW(典型值)
單電源: -3.3V
16引腳3x3mm SMT封裝: 9mm2
更多細(xì)節(jié)
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HMC722LP3E是一個(gè)AND/NAND/OR/NOR功能,旨在支持最高13 Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率和高達(dá)13 GHz的時(shí)鐘頻率。 HMC772LP3E可輕松配置為提供以下邏輯功能: AND、NAND、OR或NOR。 HMC722LP3E還具有輸出電平控制引腳VR,可用于損耗補(bǔ)償或信號(hào)電平優(yōu)化。
HMC722LP3E輸入信號(hào)都通過50 ?電阻片上端接到地,并支持直流或交流耦合。 HMC722LP3E的差分輸出可以為直流或交流耦合。 輸出可以直接連接到50 Ω接地端接系統(tǒng),如果采用50 Ω端接至非接地直流電壓,則可以使用隔直電容。 HMC722LP3E采用-3.3V DC單電源供電,采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的3x3 mm SMT封裝。
HMC722LP3ETR 應(yīng)用
RF ATE應(yīng)用
寬帶測試和測量
串行數(shù)據(jù)傳輸高達(dá)13 Gbps
數(shù)字邏輯系統(tǒng)高達(dá)13 GHz
NRZ-RZ轉(zhuǎn)換
如有需求歡迎聯(lián)系黃云艷
FPGA/CPLD航空航天DSP/MCU汽車IC專區(qū)新能源,通信,工業(yè)控制,醫(yī)療器械
本公司長期供應(yīng)高端芯片,品牌涉及:INTERSIL,Aeroflex,WEDC,EUVIS,TRIQUINT,Q-TECH,QSEMI,M/A-COM,E2V,MICROSEMI,ADI.TI,NXP,ITT.
ADS54J69IRMP
ADS42LB69IRGCR
HMC8205BF10
ADC12J4000NKE
ADC12DL3200ACF
AD9689BBPZ-2600
AD9083BBCZ
AD9689BBPZ-2000
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AD9265BCPZ-80
AD9268BCPZ-105
AD9467BCPZ-250
AD9684BBPZ-500
AD9680BCPZ-1250
AD9650BCPZ-105
AD9656BCPZ-125
AD9253BCPZ-105
AD9694BCPZ-500
AD9739ABBCZ
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