在電子設(shè)備中，電源模塊是核心組件，將輸入直流電壓轉(zhuǎn)為設(shè)備所需的各種直流電壓。DC-DC電源轉(zhuǎn)換器，特別是基于開關(guān)方式的轉(zhuǎn)換器，因其高效、小體積和輕重量等優(yōu)點(diǎn)被廣泛應(yīng)用。但設(shè)計(jì)優(yōu)秀的DC-DC電源轉(zhuǎn)換器并不容易。布局、電磁兼容性、電流和散熱管理等方面均需深思熟慮和精細(xì)調(diào)整。為優(yōu)化供電性能，開關(guān)電源應(yīng)靠近芯片放置，避免輸出線過長(zhǎng)導(dǎo)致壓降。為降低電磁干擾，避免在開

在PCBA生產(chǎn)中，經(jīng)常容易在器件的尾端產(chǎn)生連錫現(xiàn)象，在生產(chǎn)中為了避免這種缺陷，設(shè)計(jì)時(shí)需要在器件的尾部加一對(duì)無電氣屬性的焊盤，即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過程中，引導(dǎo)錫膏或焊錫流向正確的位置，從而提高焊接的一次性成功率。在PCB設(shè)計(jì)中，我們經(jīng)常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進(jìn)行偷錫焊盤的處理。本文便主要

2021年12月17日，由福田區(qū)科技創(chuàng)新局、福田區(qū)企業(yè)發(fā)展服務(wù)中心擔(dān)任指導(dǎo)單位，深圳華秋電子有限公司作為主辦單位，深圳市微納集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院、深圳新一代產(chǎn)業(yè)園、順為資本、高瓴創(chuàng)投、愉悅資本、同創(chuàng)偉業(yè)、云沐資本、啟賦資本、深圳市青年企業(yè)家聯(lián)合會(huì)聯(lián)合主辦的第七屆中國硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽全國總決賽暨硬科技產(chǎn)業(yè)投融資論壇在深圳市福田區(qū)新一代產(chǎn)業(yè)園NEXTSPAC

近日，第三屆智能制造創(chuàng)新大賽頒獎(jiǎng)儀式在2023世界智能制造大會(huì)開幕式上隆重舉行。華秋DFM_PCB可制造性設(shè)計(jì)分析軟件憑借其出色的技術(shù)創(chuàng)新能力和在智能制造領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)，榮獲了新技術(shù)應(yīng)用賽道三等獎(jiǎng)。這是對(duì)華秋DFM在智能制造領(lǐng)域所做出的努力和成果的肯定，也是對(duì)其在推動(dòng)智能制造新技術(shù)、新應(yīng)用、新生態(tài)方面所做出的貢獻(xiàn)的認(rèn)可。本屆大會(huì)以“智改數(shù)轉(zhuǎn)網(wǎng)聯(lián)、數(shù)實(shí)融合創(chuàng)新

2018年11月5日，國家領(lǐng)導(dǎo)人宣布將在上交所設(shè)立科創(chuàng)板，僅9個(gè)多月后，科創(chuàng)板正式開市。截至2021年6月30日，在科創(chuàng)板上市交易的企業(yè)有301家，6月30日收盤總市值4.9萬億元，同比增長(zhǎng)140%多。可以看到，無論是自身產(chǎn)業(yè)升級(jí)需要，還是外部“卡脖子”壓力倒逼，當(dāng)前，國家正以前所未有的力度發(fā)展高科技、硬科技、有自主創(chuàng)新能力的核心科技。硬科技生態(tài)圈最新投資理