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VKD233DS單按鍵觸摸檢測藍牙耳機芯片的應用和數(shù)據(jù)手冊免費下載

2019-01-24 | pdf | 0.23 MB | 次下載 | 免費

資料介紹

  自iphone7取消3.5mm插孔后,藍牙耳機市場得到迅猛發(fā)展,藍牙耳機種類也層出不窮,特別是一種 TWS 無線藍牙耳機更是讓消費者疑惑頓生。

  要說 TWS 藍牙耳機,我們先從 TWS 技術(shù)說起。TWS:為 True Wireless Stereo 的縮寫,是真正無線立體聲的意思,這種技術(shù)的實現(xiàn)是基于芯片技術(shù)的發(fā)展。其從技術(shù)上來說是指手機通過連接主音箱,再由主音箱通過藍牙無線方式連接從音箱,實現(xiàn)真正的藍牙左右聲道無線分離使用。不連接從音箱時,主音箱回到單聲道音質(zhì)。TWS 技術(shù)運用到了藍牙耳機領(lǐng)域,因此也催生了一個新的產(chǎn)品-TWS 藍牙耳機。

  藍牙耳機作為小巧型的穿戴設備,又因為其左右聲道可以無線分離使用,所以耳機左右上各至少擁有三個小型觸摸按鍵,而藍牙耳機比一個硬幣還小的物件,那它在 IC 上的選擇就少了。

  隨著藍牙耳機更新?lián)Q代,款式層出不窮,各種各樣的藍牙耳機新技術(shù)也是隨之誕生,比如防水,降噪,并把傳統(tǒng)按鍵改成觸控觸摸設計方案更是日漸常見。例如,之前藍牙耳機行業(yè)內(nèi)多數(shù)人是使用永嘉微電的VKD233DH或是 VKD233DB等單鍵觸摸IC,封裝大體是SOT23-6,后來,耳機款式外觀的逐漸發(fā)展,功能的增多,加上藍牙耳機 PCD 的體積設計局限,封裝由原有的 SSOP,LQFP,SOT 等漸漸更改成 DFN 封裝,而我們永嘉微電的 VKD233DS、VKD233DR 單鍵觸摸芯片是一款集超小型和功能于一身觸摸檢測芯片:封裝體積大小為:2MM*2MM,IC 厚度僅為 0.75MM 超薄封裝設計,無論從體積大小或是 IC 的厚度,都是目前集成電路行業(yè)已知能做到的最小最薄封裝。并且提供低功耗模式提高耳機的待機時長,內(nèi)置觸摸傳感器調(diào)節(jié)器可以更加穩(wěn)定的調(diào)節(jié)觸摸效果。高靈敏,抗干擾,質(zhì)量穩(wěn)定是其特點。

  VKD233DS 是單按鍵觸摸檢測芯片, 此觸摸檢測芯片內(nèi)建穩(wěn)壓電路, 提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應電路使用, 穩(wěn)定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應用的需求,此觸摸檢測芯片是專為取代傳統(tǒng)按鍵而設計, 觸摸檢測 PAD 的大小可依不同的靈敏度設計在合理的范圍內(nèi), 低功耗與寬工作電壓, 是此觸摸芯片在 DCAC 應用上的特性。

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