資料介紹
隨著高速數(shù)據(jù)傳輸業(yè)務需求的增加,如何高質(zhì)量的解決高速 IC 芯片間的互連變得越來
越重要。低功耗及優(yōu)異的噪聲性能是要解決的主要問題。芯片間互連通常有三種接口:PECL
(Positive Emitter-Coupled Logic)、LVDS(Low-Voltage Differential Signals)、CML
(Current Mode Logic)。在設計高速數(shù)字系統(tǒng)時,人們常會遇到不同接口標準IC 芯片間的
連接,為解決這一問題,我們首先需要了解每一種接口標準的輸入輸出電路結(jié)構(gòu),由此可以
知道如何進行直流偏置,接什么樣的負載。該文章正是針對該問題展開討論,作為例子,文
中列舉了一些MAXIM 公司的產(chǎn)品。
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