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PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)
項(xiàng)次 項(xiàng)目 備註
1 一般PCB 過(guò)板方向定義：
?? PCB 在SMT 生產(chǎn)方向?yàn)槎踢呥^(guò)迴焊爐(Reflow), PCB 長(zhǎng)邊為SMT 輸送帶夾
持邊.
?? PCB 在DIP 生產(chǎn)方向?yàn)镮/O Port 朝前過(guò)波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂
直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.
1.1 金手指過(guò)板方向定義：
?? SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.
?? DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.
2 ?? SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.
?? SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.
3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件
(如右圖黃色區(qū)).
PAD
項(xiàng)次 項(xiàng)目 備註
1 一般PCB 過(guò)板方向定義：
?? PCB 在SMT 生產(chǎn)方向?yàn)槎踢呥^(guò)迴焊爐(Reflow), PCB 長(zhǎng)邊為SMT 輸送帶夾
持邊.
?? PCB 在DIP 生產(chǎn)方向?yàn)镮/O Port 朝前過(guò)波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂
直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.
1.1 金手指過(guò)板方向定義：
?? SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.
?? DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.
2 ?? SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.
?? SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.
3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件
(如右圖黃色區(qū)).
PAD
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