PCB工藝設計規(guī)范

規(guī)范產品的PCB 工藝設計，規(guī)定PCB 工藝設計的相關參數，使得PCB 的設計滿足可生產
性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術規(guī)范要求，在產品設計過程中構建產品的工藝、技
術、質量、成本優(yōu)勢。
2. 適用范圍
本規(guī)范適用于所有電了產品的PCB 工藝設計，運用于但不限于PCB 的設計、PCB 投板工
藝審查、單板工藝審查等活動。
本規(guī)范之前的相關標準、規(guī)范的內容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的，以本規(guī)范為準。
3. 定義
導通孔（via）：一種用于內層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線或其它增強
材料。
盲孔（Blind via）：從印制板內僅延展到一個表層的導通孔。
埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一種導通孔。
過孔（Through via）：從印制板的一個表層延展到另一個表層的導通孔。
元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及導電圖形電氣聯接的孔。
Stand off：表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。
4. 引用/參考標準或資料
TS—S0902010001 <<信息技術設備PCB 安規(guī)設計規(guī)范>>
TS—SOE0199001 <<電子設備的強迫風冷熱設計規(guī)范>>
TS—SOE0199002 <<電子設備的自然冷卻熱設計規(guī)范>>
IEC60194 <<印制板設計、制造與組裝術語與定義>> （Printed Circuit Board design
manufacture and assembly-terms and definitions）
IPC—A—600F <<印制板的驗收條件>> （Acceptably of printed board）
IEC60950
5. 規(guī)范內容
5.1 PCB 板材要求
5.1.1 確定PCB 使用板材以及TG 值
確定PCB 所選用的板材，例如FR—4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等，若選用高TG 值的
板材，應在文件中注明厚度公差。
5.1.2 確定PCB 的表面處理鍍層
確定PCB 銅箔的表面處理鍍層，例如鍍錫、鍍鎳金或OSP 等，并在文件中注明。