高速PCB設(shè)計(jì)中的串?dāng)_分析與控制

高速PCB設(shè)計(jì)中的串?dāng)_分析與控制：物理分析與驗(yàn)證對(duì)于確保復(fù)雜、高速PCB板級(jí)和系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)的成功起到越來越關(guān)鍵的作用。本文將介紹在信號(hào)完整性分析中抑制和改善信號(hào)串?dāng)_的方法，以及電氣規(guī)則驅(qū)動(dòng)的高速PCB布線技術(shù)實(shí)現(xiàn)信號(hào)串?dāng)_控制的設(shè)計(jì)策略。

當(dāng)前，日漸精細(xì)的半導(dǎo)體工藝使得晶體管尺寸越來越小，因而器件的信號(hào)跳變沿也就越來越快，從而導(dǎo)致高速數(shù)字電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域信號(hào)完整性問題以及電磁兼容性方面的問題日趨嚴(yán)重。信號(hào)完整性問題主要包括傳輸線效應(yīng)，如反射、時(shí)延、振鈴、信號(hào)的過沖與下沖以及信號(hào)之間的串?dāng)_等，其中信號(hào)串?dāng)_最為復(fù)雜，涉及因素多、計(jì)算復(fù)雜而難以控制。所以今天的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)迫切需要區(qū)別于傳統(tǒng)設(shè)計(jì)環(huán)境、設(shè)計(jì)流程和設(shè)計(jì)方法的全新思路、流程、方法和技術(shù)。

EDA技術(shù)已經(jīng)研發(fā)出一整套高速PCB和電路板級(jí)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)分析工具和方法學(xué)，這些技術(shù)涵蓋高速電路設(shè)計(jì)分析的方方面面：靜態(tài)時(shí)序分析、信號(hào)完整性分析、EMI/EMC設(shè)計(jì)、地彈反射分析、功率分析以及高速布線器。同時(shí)還包括信號(hào)完整性驗(yàn)證和Sign-Off，設(shè)計(jì)空間探測(cè)、互聯(lián)規(guī)劃、電氣規(guī)則約束的互聯(lián)綜合，以及專家系統(tǒng)等技術(shù)方法的提出也為高效率更好地解決信號(hào)完整性問題提供了可能。信號(hào)完整性分析與設(shè)計(jì)是最重要的高速PCB板級(jí)和系統(tǒng)級(jí)分析與設(shè)計(jì)手段，在硬件電路設(shè)計(jì)中扮演著越來越重要的作用，這里將討論信號(hào)完整性問題中的信號(hào)串?dāng)_。