資料介紹
1.由于SMT與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù),在電子裝聯(lián)上有著質(zhì)的差異,因此要設(shè)計(jì)好SMT印制板,除應(yīng)遵循印制板常規(guī)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)/規(guī)范外,還應(yīng)了解和掌握與SMT有關(guān)的新的、特殊要求與規(guī)范,并采用網(wǎng)格化進(jìn)行設(shè)計(jì),以保證制造精度及便于自動(dòng)化生產(chǎn)(即讓CAD的資源充分地用于CAM)。
2.所選擇的印制板基板不僅應(yīng)滿足產(chǎn)品電路電性能的要求,還應(yīng)符合SMT焊裝工藝對(duì)其特性的要求(如耐熱性、可焊性、絕緣性、抗剝離性、平整性/翹曲度、制作精度等等)。
另外,印制板設(shè)計(jì)和制造者還應(yīng)考慮基板材質(zhì)的紋向?qū)τ≈瓢逯圃炀扰c尺寸的一致性、穩(wěn)定性所產(chǎn)生的影響。特別是當(dāng)用覆銅板(CCL)制作大尺寸板或拼連板時(shí),更應(yīng)充分利用其縱向(也稱經(jīng)向)的機(jī)械特性(如尺寸變化小、彎曲強(qiáng)度高、翹曲度小等)明顯地優(yōu)于其橫向(也稱緯向)特性,按照“縱對(duì)縱、橫對(duì)橫”的原則進(jìn)行設(shè)計(jì)和加工(應(yīng)在圖紙上標(biāo)注其紋向要求),以獲得尺寸精度高而穩(wěn)定、機(jī)械強(qiáng)度好、電性能優(yōu)的印制板。
3.印制板的外形尺寸能小勿大,外形的長(zhǎng)寬比應(yīng)與其板厚相匹配,以使其板面的翹曲度控制在0.3%~1%。為此,通常板厚:對(duì)于波峰焊接應(yīng)不小于1.5mm,對(duì)于再流焊接應(yīng)不小于0.8mm,而外形長(zhǎng)寬比應(yīng)小于3:1。
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