資料介紹
隨著目前電子產(chǎn)品的功能越來(lái)越復(fù)雜,功耗越來(lái)越大;系統(tǒng)產(chǎn)生的熱量也越來(lái)越大,而PCB的集成密度卻越來(lái)越高。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,PCB板的面積已經(jīng)縮小一半,而板上集成的元器件卻增加了3.5倍,整個(gè)PCB板的集成密度增加了7倍。PCB板和系統(tǒng)在朝著密度更高、速度更快、發(fā)熱量更大的方向發(fā)展。另外,由于電路板過(guò)熱引發(fā)的問(wèn)題也越來(lái)越受到關(guān)注,熱仿真將成為電子設(shè)計(jì)過(guò)程中一個(gè)不可或缺的步驟。傳統(tǒng)的熱仿真測(cè)試主要在產(chǎn)品設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段進(jìn)行,MDA和EDA之間不能很好銜接。日前,Mentor Graphics公司推出了一款可覆蓋從概念設(shè)計(jì)階段至設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段的電子散熱方案—FloTHERMXT,它支持在所有設(shè)計(jì)階段進(jìn)行熱仿真測(cè)試,是首個(gè)結(jié)合MDA-EDA電子散熱仿真的解決方案,能夠顯著縮短從概念到詳細(xì)設(shè)計(jì)的流程時(shí)間。
應(yīng)用于整個(gè)設(shè)計(jì)階段
如圖1所示,以一個(gè)TP-Link的設(shè)計(jì)為例,F(xiàn)loTHERM XT可幫助工程師在概念設(shè)計(jì)階段至設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段隨時(shí)進(jìn)行電子散熱仿真。在產(chǎn)品概念設(shè)計(jì)階段,工程師可以直接建立或從已有的軟件庫(kù)中導(dǎo)入所需元器件進(jìn)行最初的PCB概念布局,之后放置外部的機(jī)箱,并可從不同角度觀察放置的位置和方向,以及元器件的大小、厚度等可能影響系統(tǒng)發(fā)熱的參數(shù);這時(shí)可進(jìn)行系統(tǒng)熱仿真測(cè)試,觀察PCB上各元器件的發(fā)熱情況,如存在過(guò)熱情況,則進(jìn)行設(shè)計(jì)修改,如增加通風(fēng)孔或散熱片,并觀察設(shè)計(jì)改變后的氣流流動(dòng)情況,是否已符合系統(tǒng)的散熱需求。進(jìn)入實(shí)際設(shè)計(jì)后,工程師可以從EDA設(shè)計(jì)工具中直接導(dǎo)入已完成的設(shè)計(jì),經(jīng)簡(jiǎn)化后(過(guò)濾不發(fā)熱器件),導(dǎo)入FloTHERM XT進(jìn)行PCB的熱仿真分析。同時(shí),也可對(duì)元器件進(jìn)行熱分析并進(jìn)行調(diào)整。最后導(dǎo)入MDA外殼,在模擬應(yīng)用環(huán)境中對(duì)整個(gè)設(shè)計(jì)進(jìn)行熱仿真,符合設(shè)計(jì)要求后導(dǎo)出具體的仿真結(jié)果報(bào)告。
縮短流程時(shí)間
除了可結(jié)合MDA-EDA,為覆蓋概念設(shè)計(jì)階段至設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段提供完整的電子散熱仿真解決方案,經(jīng)FloTH ERMXT優(yōu)化后的電子散熱處理過(guò)程相較于傳統(tǒng)的處理過(guò)程大大節(jié)省了運(yùn)行時(shí)間。傳統(tǒng)的與EDA/MDA協(xié)同工作的方法復(fù)雜且費(fèi)時(shí),具體流程圖如圖2(a) 所示,從M DA導(dǎo)入時(shí),需先進(jìn)行簡(jiǎn)化、導(dǎo)出CAD以及幾何清理,再進(jìn)行裝配模型和網(wǎng)絡(luò)劃分、求解、后處理和報(bào)表生成等步驟,通常,網(wǎng)絡(luò)劃分和求解(批處理)步驟不容易成功,失敗時(shí)需不斷重復(fù)之前的步驟,導(dǎo)致運(yùn)行時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。從EDA導(dǎo)入時(shí)網(wǎng)格劃分步驟也面臨相同的問(wèn)題。不斷重復(fù)的驗(yàn)證過(guò)程會(huì)導(dǎo)致設(shè)計(jì)時(shí)間的浪費(fèi)。而經(jīng)FloTHERM XT優(yōu)化后的EDA/M DA協(xié)同工作,如圖2( b)所示,可大大縮短設(shè)計(jì)流程的時(shí)間。從MDA導(dǎo)入時(shí),可直接過(guò)濾額外的細(xì)節(jié),F(xiàn)loTHERM XT的過(guò)濾器還可設(shè)置自動(dòng)記憶,大大節(jié)省裝配模型和網(wǎng)絡(luò)劃分的時(shí)間,還可引用原始檔案和自動(dòng)記憶的內(nèi)容。從EDA導(dǎo)入時(shí),通過(guò)FloEDA接口,也大大節(jié)省了處理的步驟,縮短了運(yùn)行的時(shí)間。
圖2(b):FloTHERM XT優(yōu)化了與EDA/MDA協(xié)同工作流程。
應(yīng)用于整個(gè)設(shè)計(jì)階段
如圖1所示,以一個(gè)TP-Link的設(shè)計(jì)為例,F(xiàn)loTHERM XT可幫助工程師在概念設(shè)計(jì)階段至設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段隨時(shí)進(jìn)行電子散熱仿真。在產(chǎn)品概念設(shè)計(jì)階段,工程師可以直接建立或從已有的軟件庫(kù)中導(dǎo)入所需元器件進(jìn)行最初的PCB概念布局,之后放置外部的機(jī)箱,并可從不同角度觀察放置的位置和方向,以及元器件的大小、厚度等可能影響系統(tǒng)發(fā)熱的參數(shù);這時(shí)可進(jìn)行系統(tǒng)熱仿真測(cè)試,觀察PCB上各元器件的發(fā)熱情況,如存在過(guò)熱情況,則進(jìn)行設(shè)計(jì)修改,如增加通風(fēng)孔或散熱片,并觀察設(shè)計(jì)改變后的氣流流動(dòng)情況,是否已符合系統(tǒng)的散熱需求。進(jìn)入實(shí)際設(shè)計(jì)后,工程師可以從EDA設(shè)計(jì)工具中直接導(dǎo)入已完成的設(shè)計(jì),經(jīng)簡(jiǎn)化后(過(guò)濾不發(fā)熱器件),導(dǎo)入FloTHERM XT進(jìn)行PCB的熱仿真分析。同時(shí),也可對(duì)元器件進(jìn)行熱分析并進(jìn)行調(diào)整。最后導(dǎo)入MDA外殼,在模擬應(yīng)用環(huán)境中對(duì)整個(gè)設(shè)計(jì)進(jìn)行熱仿真,符合設(shè)計(jì)要求后導(dǎo)出具體的仿真結(jié)果報(bào)告。
縮短流程時(shí)間
除了可結(jié)合MDA-EDA,為覆蓋概念設(shè)計(jì)階段至設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段提供完整的電子散熱仿真解決方案,經(jīng)FloTH ERMXT優(yōu)化后的電子散熱處理過(guò)程相較于傳統(tǒng)的處理過(guò)程大大節(jié)省了運(yùn)行時(shí)間。傳統(tǒng)的與EDA/MDA協(xié)同工作的方法復(fù)雜且費(fèi)時(shí),具體流程圖如圖2(a) 所示,從M DA導(dǎo)入時(shí),需先進(jìn)行簡(jiǎn)化、導(dǎo)出CAD以及幾何清理,再進(jìn)行裝配模型和網(wǎng)絡(luò)劃分、求解、后處理和報(bào)表生成等步驟,通常,網(wǎng)絡(luò)劃分和求解(批處理)步驟不容易成功,失敗時(shí)需不斷重復(fù)之前的步驟,導(dǎo)致運(yùn)行時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。從EDA導(dǎo)入時(shí)網(wǎng)格劃分步驟也面臨相同的問(wèn)題。不斷重復(fù)的驗(yàn)證過(guò)程會(huì)導(dǎo)致設(shè)計(jì)時(shí)間的浪費(fèi)。而經(jīng)FloTHERM XT優(yōu)化后的EDA/M DA協(xié)同工作,如圖2( b)所示,可大大縮短設(shè)計(jì)流程的時(shí)間。從MDA導(dǎo)入時(shí),可直接過(guò)濾額外的細(xì)節(jié),F(xiàn)loTHERM XT的過(guò)濾器還可設(shè)置自動(dòng)記憶,大大節(jié)省裝配模型和網(wǎng)絡(luò)劃分的時(shí)間,還可引用原始檔案和自動(dòng)記憶的內(nèi)容。從EDA導(dǎo)入時(shí),通過(guò)FloEDA接口,也大大節(jié)省了處理的步驟,縮短了運(yùn)行的時(shí)間。
圖2(b):FloTHERM XT優(yōu)化了與EDA/MDA協(xié)同工作流程。
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