資料介紹
本書是要幫助工程師們,減少來自于元件及電路之電磁干擾,以達(dá)到EMC 之可接受程度。其談到以下兩個EMC 之主要部份:
Emission 幅射:電磁干擾(EMI)之傳播,特別是radiated 及conducted 之射頻干擾(RFI)。
Susceptibility 容忍度:對于耐受性元件(Victims)有傷害之EMI 效應(yīng)。如靜電放電ESD 或其他電氣高壓。設(shè)計工程師之目標(biāo)就是要設(shè)計出符合需求,滿足國際之規(guī)範(fàn)及一般工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。
本書主要是針對「非EMC 之工程師」之R/D 及Layout 人員來對PCB 做設(shè)計。EMC 工程師也會發(fā)現(xiàn)本書之資訊對于解決PCB 階層之問題也很有幫助。在任何之設(shè)計專案中這些指導(dǎo)塬則都是很有用的。
電路之技術(shù)突飛勐進(jìn),幾年前的設(shè)計技術(shù)現(xiàn)今已不再適用于高速度之?dāng)?shù)位產(chǎn)品。但是在技術(shù)學(xué)校、訓(xùn)練課程、講習(xí)會中很難找到EMC 之相關(guān)資訊。因此基于此種緣故,本書是寫給那些從未在學(xué)校讀過EMC,及對高速PCB 設(shè)計相關(guān)作僅有有限經(jīng)驗之工程師們。
本書中僅有很少的數(shù)學(xué)分析。希望能提出一些簡易上手之技術(shù),并能實際應(yīng)用到真實產(chǎn)品中。其他更高深之研究或是如馬克斯威爾方程式等等,可在后面所列之其他參考書籍中找到。
此處之指導(dǎo)塬則是專門針對于印刷線路板上。至于封閉技術(shù)(屏蔽)之討論、內(nèi)部及外部之電纜連線、電源供應(yīng)之設(shè)計、以及其他系統(tǒng)層面之次組合則不會很詳盡的探討。此外,這些相關(guān)于EMC 系統(tǒng)設(shè)計工程之方面也可在后面之參考書籍中找到。
EMI 之控制不論在商業(yè)或軍規(guī)環(huán)境上都是一很重要的性能。在PCB 層面上壓制電磁干擾比「做一個較好的機殼」要來得便宜。屏蔽方式不一定合算且當(dāng)系統(tǒng)擴充時不見得合用。例如,使用者可能把機殼拿掉以擴充介面卡,就不再把機殼或屏蔽材料恢復(fù)。同時,有適度考慮EMC 之PCB Layout 同時可以做到在I/O Cable 上之EMI 壓制,然而屏蔽封閉之方式則否。
雖然是不可能去預(yù)測每一個可能的應(yīng)用及設(shè)計考量,本書詳細(xì)的敘述在大多數(shù)應(yīng)用中如何使用多樣化的設(shè)計技術(shù)。所呈現(xiàn)的觀念之很基本的并且可應(yīng)用在所有的電子產(chǎn)品上。雖然每一個設(shè)計皆不相同,產(chǎn)品設(shè)計的基本塬則很少改變,EMC 的理論也是固定的。
為何要擔(dān)心能否符合EMC 規(guī)範(fàn)呢?畢竟,速度不是最重要的設(shè)計參數(shù)嗎?法令之要求規(guī)範(fàn)了數(shù)位產(chǎn)品所能允許的最大干擾電位。這些要求是來自于幅射及容忍度規(guī)範(fàn)之市場經(jīng)驗。通常,這些同樣的技術(shù)也會改善信號品質(zhì)以及信號對雜音之特性。
此篇文章討論的是那些需要在PCB 層面即考量EMC 壓抑技術(shù)之高科技及高速之設(shè)計。一些幾年前很有效的技術(shù)在現(xiàn)在的技術(shù)層次下已不再那么好用了。元件變得更復(fù)雜及更快速??蛻粲喲u之邏輯陣列及超大型積體電路的使用使得EMC 工程師有極大的挑戰(zhàn)。利用印刷電路板的佈局及設(shè)計,可在源頭達(dá)成最好的EMI 壓制,同時可保有系統(tǒng)最佳的功能特性。
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