資料介紹
抗干擾設(shè)計(jì)的基本任務(wù)是系統(tǒng)或裝置既不因外界電磁干擾影響而誤動(dòng)作或喪失功能,也不向外界發(fā)送過大的噪聲干擾,以免影響其他系統(tǒng)或裝置正常工作。因此提高系統(tǒng)的抗干擾能力也是該系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。
1、電源線的設(shè)計(jì)
?。?) 選擇合適的電源;
?。?) 盡量加寬電源線;
?。?) 保證電源線、底線走向和數(shù)據(jù)傳輸方向一致;
?。?) 使用抗干擾元器件;
?。?) 電源入口添加去耦電容(10——100uf)。
2、地線的設(shè)計(jì)
(1) 模擬地和數(shù)字地分開;
?。?) 盡量采用單點(diǎn)接地;
?。?) 盡量加寬地線;
?。?) 將敏感電路連接到穩(wěn)定的接地參考源;
?。?) 對(duì)pcb板進(jìn)行分區(qū)設(shè)計(jì),把高帶寬的噪聲電路與低頻電路分開;
?。?) 盡量減少接地環(huán)路(所有器件接地后回電源地形成的通路叫“地線環(huán)路”)的面積。
3、元器件的配置
(1) 不要有過長(zhǎng)的平行信號(hào)線;
?。?) 保證pcb的時(shí)鐘發(fā)生器、晶振和cpu的時(shí)鐘輸入端盡量靠近,同時(shí)遠(yuǎn)離其他低頻器件;
(3) 元器件應(yīng)圍繞核心器件進(jìn)行配置,盡量減少引線長(zhǎng)度;
(4) 對(duì)pcb板進(jìn)行分區(qū)布局;
(5) 考慮pcb板在機(jī)箱中的位置和方向;
?。?) 縮短高頻元器件之間的引線。
4、去耦電容的配置
?。?) 每10個(gè)集成電路要增加一片充放電電容(10uf);
(2) 引線式電容用于低頻,貼片式電容用于高頻;
?。?) 每個(gè)集成芯片要布置一個(gè)0.1uf的陶瓷電容;
?。?) 對(duì)抗噪聲能力弱,關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件要加高頻去耦電容;
?。?) 電容之間不要共用過孔;
?。?) 去耦電容引線不能太長(zhǎng)。
5、降低噪聲和電磁干擾原則
?。?) 盡量采用45°折線而不是90°折線(盡量減少高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射與耦合);
?。?) 用串聯(lián)電阻的方法來降低電路信號(hào)邊沿的跳變速率;
?。?) 石英晶振外殼要接地;
(4) 閑置不用的們電路不要懸空;
?。?) 時(shí)鐘垂直于IO線時(shí)干擾小;
(6) 盡量讓時(shí)鐘周圍電動(dòng)勢(shì)趨于零;
?。?) IO驅(qū)動(dòng)電路盡量靠近pcb的邊緣;
?。?) 任何信號(hào)不要形成回路;
?。?) 對(duì)高頻板,電容的分布電感不能忽略,電感的分布電容也不能忽略;
?。?0) 通常功率線、交流線盡量在和信號(hào)線不同的板子上。
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