PADS LAYOUT的常用術(shù)語(yǔ)和封裝與元件庫(kù)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介

　　本教程分為兩部分。前半部分著重介紹PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中常用的功能界面，后半部分以實(shí)例形式簡(jiǎn)介PCB設(shè)計(jì)流程。希望對(duì)新手及即將學(xué)習(xí)PADS LAYOUT的同事能起到一定的引導(dǎo)作用。由于水平有限，文中難免有不妥，請(qǐng)大家不吝提出，一起討論。

　　PADS LAYOUT 常用術(shù)語(yǔ)簡(jiǎn)介

　　VIA過(guò)孔

　　Blind Via 盲孔

　　Buried Via 埋孔

　　NC Drill 鉆孔

　　Drill Drawing 分孔圖

　　Slot 槽孔

　　Board outline 板子邊框線

　　Netlist 網(wǎng)表

　　Net 網(wǎng)絡(luò)名稱

　　Copper 銅皮

　　Design Rule Check 規(guī)則檢查

　　ECO（Engineering Change Orders） 工程設(shè)計(jì)更改

　　Grids 柵格

　　Reference Designation 位號(hào)

　　Part types 元件類型

　　PCB Decal PCB封裝

　　2D Line 二維線

　　Track Width 線寬

　　Track Clearance 線距

　　Library Manager 元件庫(kù)

　　Design Rules 設(shè)計(jì)規(guī)則

　　Clearance 安全間距

　　Routing 布線

　　Placement 布局

　　Keepout 禁止區(qū)

　　Pad 焊盤

　　Split/mixed Plane 分隔/混合平面層

　　PIN 元件管腳

　　Set Origin 坐標(biāo)原點(diǎn)設(shè)置

　　Verify Design 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查

　　Pad Thermals 熱焊盤

　　Teardrops 淚滴

　　Flood 灌銅

　　Hatch 顯示影線

　　Layer 層別

　　Solder Mask 阻焊開窗層

　　Past Mask 助焊層

　　Silkscreen 絲印層

　　Assembly Drawing 裝配層

　　Connection 網(wǎng)絡(luò)飛線（鼠線）

　　Ground （ Plane ） 地（平面）

　　Power （Plane ） 電源（平面）

　　PADS LAYOUT封裝、元件庫(kù)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介

　　PADS 元件庫(kù)中有原理圖邏輯封裝（CAE Decal）、PCB封裝（PCB Decal）以及2D Line圖庫(kù)。其中邏輯封裝和PCB封裝在我們制圖過(guò)程中是無(wú)法直接調(diào)用的。必須把做好的封裝分配給特定的元件類型（Part Type）才能使用。而2D Line是一個(gè)獨(dú)立的庫(kù)，可以直接調(diào)用。元件類型（Part Type）包含了一個(gè)元件的所有信息，在設(shè)計(jì)時(shí)，我們調(diào)用的都是元件Part Type。不過(guò)是它在原理圖和PCB各界面的表現(xiàn)形式不同而已。下面PADS元件庫(kù)結(jié)構(gòu)圖加以說(shuō)明。