資料介紹
PCB布局設(shè)計檢視要素
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布局的DFM要求
1 已確定優(yōu)選工藝路線,所有器件已放置板面。
2 坐標(biāo)原點為板框左、下延伸線交點,或者左下邊插座的左下焊盤。
3 PCB實際尺寸、定位器件位置等與工藝結(jié)構(gòu)要素圖吻合,有限制器件高度要求的區(qū)域的器件布局滿足結(jié)構(gòu)要素圖要求。
4 撥碼開關(guān)、復(fù)位器件,指示燈等位置合適,拉手條與其周圍器件不產(chǎn)生位置干涉。
5 板外框平滑弧度197mil,或者按結(jié)構(gòu)尺寸圖設(shè)計。
6 普通板有200mil工藝邊;背板左右兩邊留有工藝邊大于400mil,上下兩邊留有工藝邊大于680mil。 器件擺放與開窗位置不沖突。
7 各種需加的附加孔(ICT定位孔125mil、拉手條孔、橢圓孔及光纖支架孔)無遺漏,且設(shè)置正確。
8 過波峰焊加工的器件pin間距、器件方向、器件間距、器件庫等考慮到波峰焊加工的要求。
9 器件布局間距符合裝配要求:表面貼裝器件大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil。
10 壓接件在元件面距高于它的器件大于120mil,焊接面壓接件貫通區(qū)域無任何器件。
11 高器件之間無矮小器件,且高度大于10mm的器件之間5mm內(nèi)未放置貼片器件和矮、小的插裝器件。
12 極性器件有極性絲印標(biāo)識。同類型有極性插裝元器件X、Y向各自方向相同。
13 所有器件有明確標(biāo)識,沒有P*,REF等不明確標(biāo)識。
14 含貼片器件的面有3個定位光標(biāo),呈“L”狀放置。定位光標(biāo)中心離板邊緣距離大于240mil。
15 如需做拼板處理,布局考慮到便于拼版,便于PCB加工與裝配。
16 有缺口的板邊(異形邊)應(yīng)使用銑槽和郵票孔的方式補(bǔ)齊。郵票孔為非金屬化空,一般為直徑40mil,邊緣距16mil。
17 用于調(diào)試的測試點在原理圖中已增加,布局中位置擺放合適。
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