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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>可編程邏輯>EDA-教程>PCB設計規(guī)則>PCB耐離子遷移之SIR表面絕緣電阻

      PCB耐離子遷移之SIR表面絕緣電阻

      2024-10-21 | pdf | 0.47 MB | 次下載 | 1積分

      資料介紹

      SIR為被絕緣材料分開的電導體之間的電阻，PCB表面未清潔干凈的殘留物，如助焊劑，錫膏等離子殘留物在高溫高濕下，都可能發(fā)生離子遷移，從而導致絕終生故R2M√小m/ATTAIx通過此測試可檢測PCB表面絕緣性能。隨著品體管和印制板的誕生，表面絕緣電阻(SIR)測試也隨之出現(xiàn)。它是產(chǎn)品入庫檢驗，材料鑒定，質(zhì)量一致性檢驗和預測長期失效機理的一種有效手段，也是評價產(chǎn)品使用壽命的常用方法。隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品逐步走向小型化，輕薄化，為確保此類產(chǎn)品在各種環(huán)境下均能長期可靠使用,要求對產(chǎn)品的可靠性測試更加嚴格。目前，單一的SIR測試已經(jīng)滿足不了這一需求，而往往與溫濕度或加速老化等環(huán)境試驗相結(jié)合，此類環(huán)境試驗能模擬材料，產(chǎn)品的儲存和使用環(huán)境，對產(chǎn)品進行加速老化，并在整個過程中對樣品進行SIR測試，通過對測試結(jié)果分析便可評估材料、產(chǎn)品質(zhì)量的優(yōu)劣。印制板的表面絕緣阻抗(SIR)降低會大大降低電路板的電氣性能。影響電路板絕緣電阻的因素包括:電路板的材料，板的涂敷情況(如阻焊劑，涂覆層)，板的清潔度和環(huán)境的相對濕度等。

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