資料介紹
LED燈具作為新型節(jié)能燈具在照明過程中只是將30-40%的電能轉(zhuǎn)換成光,其余的全部變成了熱能,熱能的存在促使我們必須要關(guān)注LED封裝器件的熱阻。一般,LED的功率越高,LED熱效應(yīng)越明顯,因熱效應(yīng)而導(dǎo)致的問題也突顯出來,例如,芯片高溫的紅移現(xiàn)象;結(jié)溫過高對芯片的永久性破壞;熒光粉層的發(fā)光效率降低及加速老化;色溫漂移現(xiàn)象;熱應(yīng)力引起的機(jī)械失效等。這些都直接影響了LED的發(fā)光效率、波長、正向壓降以及使用壽命。LED散熱已經(jīng)成為燈具發(fā)展的巨大瓶頸。
應(yīng)如何評估LED封裝器件的散熱水平?
應(yīng)用舉例
1.封裝器件熱阻測試
(1)測試方法一:
測試熱阻的過程中,封裝產(chǎn)品一般的散熱路徑為芯片-固晶層-支架或基板-焊錫膏-輔助測試基板-導(dǎo)熱連接材料。
側(cè)面結(jié)構(gòu)及散熱路徑
根據(jù)測試,可以得出如下述的熱阻曲線圖,可讀出測試產(chǎn)品總熱阻(整個散熱路徑)為7.377K/W。該方法測試出的熱阻需根據(jù)測試樣品的結(jié)構(gòu),判定曲線中的熱阻分層,獲得封裝器件的準(zhǔn)確熱阻。該方法更適合SMD封裝器件。
熱阻曲線圖
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