資料介紹
一、特點(diǎn):
高性能靜態(tài)CMOS技術(shù)(150MHz,低功耗設(shè)計(jì));
JTAG邊界掃描支持;
高性能32位CPU(16 x 16和32 x 32 MAC操作,16 x 16雙MAC,哈佛總線結(jié)構(gòu),快速中斷反應(yīng)和處理等);
在片存儲(chǔ)器(Flash設(shè)備:達(dá)128K x 16 Flash,ROM設(shè)備:達(dá)128K x 16 ROM,1K x 16 OTP ROM,L0和L1:2 Blocks of 4K x 16 Each Single-Access RAM,H0:1 Block of 8K x 16 SARAM,M0和M1:2 Blocks of 1K x 16 Each SAEAM);
引導(dǎo)ROM(4K x 16,軟件引導(dǎo)方式,標(biāo)準(zhǔn)算術(shù)表);
外部接口(達(dá)1M總的存儲(chǔ)器,可編程等待狀態(tài),可編程讀/寫(xiě)選通定時(shí),3個(gè)單獨(dú)的片選);
時(shí)鐘和系統(tǒng)控制(支持動(dòng)態(tài)PLL率改變,在片振蕩器,看門狗定時(shí)器模塊);
3個(gè)外部中斷;
外設(shè)中斷擴(kuò)展(PIE)塊,支持45個(gè)外設(shè)中斷;
128-bit安全鍵/鎖(保護(hù)Flash/ROM/OTP和L0/L1 SARAM,保護(hù)固件以防逆向工程);
3個(gè)32-bit CPU定時(shí)器; *馬達(dá)控制外設(shè)(2個(gè)事件管理器EVA和EVB等);
串口外設(shè)(串行外設(shè)接口SPI,2個(gè)串行通信接口SCIs、標(biāo)準(zhǔn)UART,增強(qiáng)的CAN,多通道緩沖串口McBSP、SPI方式);
12-bit ADC,16個(gè)通道(2 x 8通道輸入多路轉(zhuǎn)換器,2個(gè)Sample-and-Hold,單個(gè)/同步轉(zhuǎn)換,快速轉(zhuǎn)換率: 80 ns/12.5 MSPS);
多達(dá)56個(gè)逐一可編程、多路復(fù)用通用目的輸入/輸出(GPIO)引腳;
先進(jìn)的仿真特點(diǎn)(分析和斷點(diǎn)功能、通過(guò)硬件實(shí)時(shí)調(diào)試);
低功耗方式和省電(支持閑置、待機(jī)、停機(jī)模式,不能使用單個(gè)外設(shè)時(shí)鐘);
可選的封裝:
179-Ball MicroStar BGA,帶有外部存儲(chǔ)器接口(GHH), (ZHH)(2812);
176-Pin Low-Profile Quad Flatpack (LQFP),帶有外部存儲(chǔ)器接口(PGF) (2812);
128-Pin LQFP,無(wú)外部存儲(chǔ)器接口(PBK) (2810, 2811);
可選的溫度范圍:
A: -40°C ~ 85°C (GHH, ZHH, PGF, PBK)
S: -40°C ~ 125°C (GHH, ZHH, PGF, PBK)
Q: -40°C ~ 125°C (PGF, PBK)
選擇了芯片后,就可以圍繞該芯片確定相應(yīng)的開(kāi)發(fā)工具。開(kāi)發(fā)工具的好壞往往是決定一個(gè)系統(tǒng)成敗的關(guān)鍵,下面是對(duì)CAN-BUS開(kāi)發(fā)系統(tǒng)組成的一些建議:
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