資料介紹
本手冊(cè)是STM32微控制器產(chǎn)品的技術(shù)參考手冊(cè)參照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版,技術(shù)參考手冊(cè)是有關(guān)如何使用該產(chǎn)品的具體信息,包含各個(gè)功能模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、所有可能的功能描述、各種工作模式的使用和寄存器配置等詳細(xì)信息。
技術(shù)參考手冊(cè)不包含有關(guān)產(chǎn)品技術(shù)特征的說(shuō)明,這些內(nèi)容在數(shù)據(jù)手冊(cè)中。數(shù)據(jù)手冊(cè)中的內(nèi)容包括:產(chǎn)品的基本配置(如內(nèi)置Flash和RAM的容量、外設(shè)模塊的種類和數(shù)量等),管腳的數(shù)量和分配,電氣特性,封裝信息,和定購(gòu)代碼等。
STM32微控制器產(chǎn)品中大多數(shù)功能模塊都是在多個(gè)產(chǎn)品(或所有產(chǎn)品)中共有的并且是相同的,因此只有一份STM32微控制器產(chǎn)品的技術(shù)參考手冊(cè)對(duì)應(yīng)所有這些產(chǎn)品。技術(shù)參考手冊(cè)對(duì)每種功能模塊都有專門的一個(gè)章節(jié)對(duì)應(yīng),每章的開(kāi)始申明了這個(gè)功能模塊的適用范圍;例如第5章”備份寄存器”適用于整個(gè)STM32微控制器系列,第27章”以太網(wǎng)”只適用于STM32F107xx互聯(lián)型產(chǎn)品。為了方便閱讀,下一頁(yè)的表格列出了每個(gè)產(chǎn)品子系列所對(duì)應(yīng)功能模塊在技術(shù)參考手冊(cè)中的章節(jié)一覽。
通常在芯片選型的初期,首先要看數(shù)據(jù)手冊(cè)以評(píng)估該產(chǎn)品是否能夠滿足設(shè)計(jì)上的功能需求;在基本選定所需產(chǎn)品后,需要察看技術(shù)參考手冊(cè)以確定各功能模塊的工作模式是否符合要求;在確定選型進(jìn)入編程設(shè)計(jì)階段時(shí),需要詳細(xì)閱讀技術(shù)參考手冊(cè)獲知各項(xiàng)功能的具體實(shí)現(xiàn)方式和寄存器的配置使用。 在設(shè)計(jì)硬件時(shí)還需參考數(shù)據(jù)手冊(cè)以獲得電壓、電流、管腳分配、驅(qū)動(dòng)能力等信息。
本參考手冊(cè)針對(duì)應(yīng)用開(kāi)發(fā),提供關(guān)于如何使用STM32F101xx、STM32F102xx、STM32F103和 STM32F105xx/STM32F107xx 微控制器的存儲(chǔ)器和外設(shè)的詳細(xì)信息。在本參考手冊(cè)中 STM32F101xx 、 STM32F102xx 、 STM32F103 和 STM32F105xx/STM32F107xx 被統(tǒng)稱為 STM32F10xxx。
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