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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>機(jī)械電子>電力電子集成模塊用冷板傳熱性能的仿真與實(shí)驗(yàn)研究

      電力電子集成模塊用冷板傳熱性能的仿真與實(shí)驗(yàn)研究

      2009-04-08 | rar | 779 | 次下載 | 3積分

      資料介紹

      本文提出了水道結(jié)構(gòu)分別為 S 型加分流片和螺旋型加分流片的兩種新型冷板，并對(duì)這
      兩種新型冷板以及傳統(tǒng)直線(xiàn)型和 S 型冷板的流場(chǎng)和溫度場(chǎng)進(jìn)行了仿真研究,對(duì)比了四種冷板的流阻性能和換熱性能。仿真結(jié)果表明, S 型加分流片冷板具有較好的流動(dòng)換熱綜合性能，在相同的進(jìn)口流速和進(jìn)口溫度下，S 型加分流片冷板上芯片的最高溫度比直線(xiàn)型冷板上的芯片溫度低 19℃，比 S 型冷板上芯片的溫度低 23℃。另外，本文對(duì) S 型加分流片冷板的傳熱性能進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)測(cè)試以對(duì)仿真結(jié)果進(jìn)行驗(yàn)證，結(jié)果表明，仿真結(jié)果與實(shí)驗(yàn)結(jié)果的誤差在 15%左右。
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