手機(jī)主板的維修方法詳細(xì)經(jīng)驗(yàn)說明

　　1、按開機(jī)鍵后電流在40MA擺動(dòng)一下（CPU供電正常）；

　　2、到80MA左右擺動(dòng)一下（暫存開始工作，也就是CPU上蓋，然后開始進(jìn)行總線的初始化）；

　　3、指針到120MA左右擺動(dòng)（打開GPU供電及屏供電）；

　　4、指針到220MA左右（手機(jī)顯示蘋果，為開機(jī)準(zhǔn)備）；

　　5、指針在180MA到350MA區(qū)間左右擺動(dòng)（開始載入系統(tǒng)）；

　　6、指針到500MA左右擺動(dòng)（開啟應(yīng)用部分芯片供電）；

　　7、再回到200MA擺動(dòng)一下；

　　8、指針到700MA擺動(dòng)一下（打開基帶電源輸出供電）；

　　9、電流到1000MA以上擺動(dòng)（發(fā)射部分開始工作，6P手機(jī)電流值要大100MA左右）；

　　開機(jī)電流15MA左右，CPU缺少供電；

　　15MA-30MA左右，30MA輕微抖動(dòng)，CPU時(shí)鐘工作不正常；

　　30MA-40MA直接停住，CPU復(fù)位故障；

　　40MA-80MA之間歸零，CPU虛焊；

　　50MA左右停住，I2C總線不正常，I2C0 I2C1（顯示供電芯片、背光芯片、USB管理芯片）（進(jìn)水機(jī)要檢查進(jìn)水位置，側(cè)供電，進(jìn)水機(jī)50MA電流先查I2C0上拉電阻）；

　　電流80MA左右停（I2C總線、UART總線上的芯片有問題，顯示供電、U2、上蓋；先強(qiáng)制DFU看是否聯(lián)機(jī)，只要CPU下層沒問題，USB芯片正常就可以聯(lián)機(jī)；強(qiáng)制DFU后80MA變成60MA-70MA左右不聯(lián)機(jī)一般是USB芯片問題）；

　　電流100MA左右停住（背光芯片、CPU虛焊）；

　　電流100多MA后瞬間大電流（屏供電、背光供電、觸摸供電、GPU供電；如果不接屏也大電流就是GPU供電）；

　　電流100MA-120MA左右抖動(dòng)，不停擺動(dòng)（上層壞或者虛焊）；

　　電流100MA-150MA左右不停抖動(dòng)（黑觸摸損壞）；

　　白蘋果定屏（電流在200MA-300多MA之間停住或不停擺動(dòng)一般是硬盤或者系統(tǒng)問題，700多MA回到200多停住為USB芯片問題）。