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PCB板元器件布線規(guī)范及要求

2017-09-07 | rar | 0.1 MB | 次下載 | 免費(fèi)

資料介紹

  1、各類信號(hào)走線不能成環(huán)路。

  2、引腳間走線越短越好。

  3、需要轉(zhuǎn)折時(shí),不要使用直角??捎?5度或圓弧轉(zhuǎn)折,這樣不僅可以提高銅膜導(dǎo)線的固定性,在高頻電路中也可以減少高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射和相互之間的耦合。(高頻電路中采用”蛇型走線”布線)

  4、盡量避免信號(hào)線近距離平行走線,若無(wú)法避免平行分布,可在平行信號(hào)線的反面布置大面積的“地線”來(lái)大幅度減少干擾,在相鄰的兩個(gè)工作層,走線的方向必須相互垂直。

  5、對(duì)于高頻電路可對(duì)整個(gè)板進(jìn)行”鋪銅”操作,以提高干擾能力。

  6、在布線過(guò)程中,應(yīng)盡量減少過(guò)孔,尤其是在高頻電路中,因?yàn)檫^(guò)孔容易產(chǎn)生發(fā)布電容。

  7、 注意電源線與地線應(yīng)盡可能呈放射狀,以及信號(hào)線不能出現(xiàn)回環(huán)走線。

  8、板面布線應(yīng)疏密得當(dāng),當(dāng)疏密差別太大時(shí)應(yīng)以網(wǎng)狀銅箔填充,網(wǎng)格大于8mil(或0.2mm);

  9、低頻電路需一點(diǎn)接地。

  10、高頻電路應(yīng)就近接地,而且要用大面積接地的方法。

  11、在板面允許的情況下,接地線應(yīng)盡可能寬。

  12、畫(huà)定布線區(qū)域距PCB 板邊≤1mm 的區(qū)域內(nèi),以及安裝孔周?chē)?0mil 內(nèi),禁止布線;

  13、電源線盡可能的寬,不應(yīng)低20mil,咱們采用70mil;信號(hào)線寬不應(yīng)低于12mil,咱們采用30mil;CPU 入出線不應(yīng)低于10mil,咱們采用25mil;線間距不低于10mil,咱們采用20mil;正常過(guò)孔不低于30mil,咱們采用孔徑30mil,外徑80mil; 雙列直插:焊盤(pán)80mil,孔徑40mil;1/4W 電阻:直插時(shí)焊盤(pán)80mil,孔徑45mil; 51*55mil(0805 表貼);

  無(wú)極電容: 51*55mil(0805 表貼);直插時(shí)焊盤(pán)80mil,孔徑30mil;

  元件布局基本規(guī)則

  1. 按電路模塊進(jìn)行布局,實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊,電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則,同時(shí)數(shù)字電路模擬電路分開(kāi);

  2信號(hào)流原則。信號(hào)流向布放元器件,避免輸入、輸出,高低電平部分交叉、成環(huán)。

  3. 發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件;高熱器件要均衡分布;

  4. 定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周?chē)?.27mm (50mil)內(nèi)不得貼裝元、器件,螺釘?shù)劝惭b孔周?chē)?.5mm(140mil,對(duì)于M2.5)、4mm(160mil,對(duì)于M3)內(nèi)不得貼裝元器件;

  5. 臥裝電阻、電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過(guò)孔,以免波峰焊后過(guò)孔與元件殼體短路;

  6. 元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm,一般為200mil以上;貼裝元件焊盤(pán)的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm,一般要設(shè)為100mil;

  7. 金屬殼體元器件和金屬件(屏蔽盒等)不能與其它元器件相碰,不能緊貼印制線、焊盤(pán),其間距應(yīng)大于2mm一般設(shè)為100mil。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm;一般設(shè)為150mil以上。

  8. 電源插座要盡量布置在印制板的四周,電源插座與其相連的匯流條接線端應(yīng)布置在同側(cè)。特別應(yīng)注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間,以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設(shè)計(jì)和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應(yīng)考慮方便電源插頭的插拔;

  9. 其它元器件的布置:所有IC 元件單邊對(duì)齊,有極性元件極性標(biāo)示明確,同一印制板上極性標(biāo)示不得多于兩個(gè)方向,出現(xiàn)兩個(gè)方向時(shí),兩個(gè)方向互相垂直;

  10、貼片焊盤(pán)上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號(hào)線不準(zhǔn)從插座腳間穿過(guò);

  11、貼片單邊對(duì)齊,字符方向一致,封裝方向一致;

  12、有極性的器件在以同一板上的極性標(biāo)示方向盡量保持一致。

  Protel 99 se軟件PCB設(shè)計(jì)自動(dòng)布局

  1、在PCB編輯器中執(zhí)行菜單命令【Tools】、【Auto Placement】、【Auto Place】出現(xiàn)自動(dòng)布局對(duì)話框

  2、【Cluster placer】成組布局方式,適合元器件比較少的電路。

  【Statistical Placer】統(tǒng)計(jì)布局方式,適合元器件較多的電路。

  【Quick Component Placement】快速元器件布局,在成組布局上有效

  3、設(shè)置自動(dòng)布線參數(shù)

  【Group Components】將當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)中聯(lián)接密切的元器件為一組

  【Rotate Components】將當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)連接與排列的需要使元器件或元器件組旋轉(zhuǎn)方向。

  【Power Nets】電源網(wǎng)絡(luò)

  【Ground Nets】接地網(wǎng)絡(luò)

  【Grid Size】設(shè)置元器件自動(dòng)布局時(shí)格點(diǎn)的間距大小

  4、設(shè)置好各參數(shù)后,點(diǎn)OK即開(kāi)始自動(dòng)布局.

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