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Protel99SE快捷鍵大全及其在原理圖和PCB設(shè)計(jì)中常見(jiàn)問(wèn)題與解決方法

2017-09-07 | rar | 0.15 MB | 次下載 | 免費(fèi)

資料介紹

1、Protel99SE快捷鍵大全
Enter 選取或啟動(dòng)
Esc放棄或取消
F1啟動(dòng)在線幫助窗口
Tab啟動(dòng)浮動(dòng)圖件的屬性窗口
Pgup放大窗口顯示比例
Pgdn縮小窗口顯示比例
End刷新屏幕
Del刪除點(diǎn)取的元件(1個(gè))
Ctrl+Del刪除選取的元件(2個(gè)或2個(gè)以上)
X+A取消所有被選取圖件的選取狀態(tài)
X將浮動(dòng)圖件左右翻轉(zhuǎn)
Y將浮動(dòng)圖件上下翻轉(zhuǎn)
Space將浮動(dòng)圖件旋轉(zhuǎn)90度
Crtl+Ins將選取圖件復(fù)制到編輯區(qū)里
Shift+Ins將剪貼板里的圖件貼到編輯區(qū)里
Shift+Del將選取圖件剪切放入剪貼板里
Alt+Backspace恢復(fù)前一次的操作
Ctrl+Backspace取消前一次的恢復(fù)
Crtl+G跳轉(zhuǎn)到指定的位置
Crtl+F尋找指定的文字
Alt+F4關(guān)閉protel
Spacebar繪制導(dǎo)線,直線或總線時(shí),改變走線模式
V+D縮放視圖,以顯示整張電路圖
V+F縮放視圖,以顯示所有電路部件
Home以光標(biāo)位置為中心,刷新屏幕
Esc終止當(dāng)前正在進(jìn)行的操作,返回待命狀態(tài)
Backspace放置導(dǎo)線或多邊形時(shí),刪除最末一個(gè)頂點(diǎn)
Delete放置導(dǎo)線或多邊形時(shí),刪除最末一個(gè)頂點(diǎn)
Ctrl+Tab在打開(kāi)的各個(gè)設(shè)計(jì)文件文檔之間切換
Alt+Tab在打開(kāi)的各個(gè)應(yīng)用程序之間切換
A彈出Edit\Align子菜單
B彈出View\Toolbars子菜單
E彈出Edit菜單
F彈出File菜單
H彈出Help菜單
J彈出Edit\Jump菜單
L彈出Edit\Set Location Makers子菜單
M彈出Edit\Move子菜單
O彈出Options菜單
P彈出Place菜單
Q PCB中mm/mil單位切換
R彈出Reports菜單
S彈出Edit\Select子菜單
T彈出Tools菜單
V彈出View菜單
W彈出Window菜單
X彈出Edit\Deselect菜單
Z彈出Zoom菜單
左箭頭 光標(biāo)左移1個(gè)電氣柵格
Shift+左箭頭 光標(biāo)左移10個(gè)電氣柵格
右箭頭 光標(biāo)右移1個(gè)電氣柵格
Shift+右箭頭 光標(biāo)右移10個(gè)電氣柵格
上箭頭 光標(biāo)上移1個(gè)電氣柵格
Shift+上箭頭 光標(biāo)上移10個(gè)電氣柵格
下箭頭 光標(biāo)下移1個(gè)電氣柵格
Shift+下箭頭 光標(biāo)下移10個(gè)電氣柵格
Ctrl+1以零件原來(lái)的尺寸的大小顯示圖紙
Ctrl+2以零件原來(lái)的尺寸的200%顯示圖紙
Ctrl+4以零件原來(lái)的尺寸的400%顯示圖紙
Ctrl+5以零件原來(lái)的尺寸的50%顯示圖紙
Ctrl+F查找指定字符
Ctrl+G查找替換字符
Ctrl+B將選定對(duì)象以下邊緣為基準(zhǔn),底部對(duì)齊
Ctrl+T將選定對(duì)象以上邊緣為基準(zhǔn),頂部對(duì)齊
Ctrl+L將選定對(duì)象以左邊緣為基準(zhǔn),靠左對(duì)齊
Ctrl+R將選定對(duì)象以右邊緣為基準(zhǔn),靠右對(duì)齊
Ctrl+H將選定對(duì)象以左右邊緣的中心線為基準(zhǔn),水平居中排列
Ctrl+V將選定對(duì)象以上下邊緣的中心線為基準(zhǔn),垂直居中排列
Ctrl+Shift+H將選定對(duì)象在左右邊緣之間,水平均布
Ctrl+Shift+V將選定對(duì)象在上下邊緣之間,垂直均布
F3查找下一個(gè)匹配字符
Shift+F4將打開(kāi)的所有文檔窗口平鋪顯示
Shift+F5將打開(kāi)的所有文檔窗口層疊顯示
Shift+單左鼠 選定單個(gè)對(duì)象
Crtl+單左鼠,再釋放crtl拖動(dòng)單個(gè)對(duì)象
Shift+Ctrl+左鼠 移動(dòng)單個(gè)對(duì)象
按Ctrl后移動(dòng)或拖動(dòng)移動(dòng)對(duì)象時(shí),不受電氣格點(diǎn)限制
按Alt后移動(dòng)或拖動(dòng)移動(dòng)對(duì)象時(shí),保持垂直方向
按Shift+Alt后移動(dòng)或拖動(dòng)移動(dòng)對(duì)象時(shí),保持水平方向
按*號(hào)鍵可以進(jìn)行電路頂層和底層的切換
按+、-鍵可以進(jìn)行電路相鄰層的切換

2、Protel99SE原理圖繪制常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法

1、問(wèn):如何將原理圖中的電路粘貼到Word中?
答:tools->preferences->Graphical Editing,取消Add Template to Clipboard,然后復(fù)制。
2、問(wèn):如何取消備份及給DDB文件減肥?
答:"File"菜單左邊一個(gè)向下的灰色箭頭,preference-->create backup files,design utilities-->perform compact after closing。
3、問(wèn):如何把SCH、PCB輸出為PDF格式?
答:安裝Acrobat Distiller打印機(jī),在acrobat 5.0以上版本中帶的。然后在Protel里的打印選項(xiàng)里,選擇打印機(jī)acrobat Distiller即可。
4、問(wèn):如何設(shè)置和更改Protel的DRC(Design Rules Check)?
答:菜單Design->rules。常用的規(guī)則如下:
??? a.Clearance Constraint:不同兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)的間距,一般設(shè)置>12 mil,加工都不會(huì)出問(wèn)題;
??? b.Routing Via Style:設(shè)置過(guò)孔參數(shù),具體含義在屬性里有圖。一般hole size比導(dǎo)線寬8mil以上,diameter比hole size大10mil 以上;
??? c.Width Constraint:導(dǎo)線寬度設(shè)置,建議>10mil。
5、問(wèn):由SCH生成PCB時(shí)提示出錯(cuò)(Protel),如何解決?
答:sch編輯界面中選擇design-->updatepcb,在出現(xiàn)的對(duì)話框中按“Preview Change”按鈕,選中 Only show Errors會(huì)列出所有錯(cuò)誤,常見(jiàn)錯(cuò)誤及解決方法如下:
??? a.footprint not found:確保所有的器件都指定了封裝確保指定的封裝名與PCB中的封裝名一致,確保你的庫(kù)已經(jīng)打開(kāi)或者被添加;
??? b.node not found:確認(rèn)沒(méi)有“footprint not found” 類型的錯(cuò)誤編輯PCBlib,將對(duì)應(yīng)引腳名改成沒(méi)有找到的那個(gè)node;
??? c.Duplicate sheet number:degisn-options-organization,給每張子電路圖編號(hào)。
6、問(wèn):原理圖報(bào)錯(cuò)ERC報(bào)告管腳沒(méi)有接入信號(hào),如何解決?
答:a. 創(chuàng)建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性;
??? b.創(chuàng)建元件或放置元件時(shí)修改了不一致的grid屬性,管腳與線沒(méi)有連上;
??? c. 創(chuàng)建元件時(shí)pin方向反向,必須非pin name端連線。
7、問(wèn):為何元件跑到圖紙界外?
答:沒(méi)有在元件庫(kù)圖表紙中心創(chuàng)建元件。
8、問(wèn):為何創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡(luò)表只能部分調(diào)入pcb:生成netlist時(shí)沒(méi)有選擇為global?
答:當(dāng)使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時(shí),千萬(wàn)不要使用annotate。
問(wèn):protel99se9層次圖的總圖用editexport spread生成電子表格的時(shí)候,卻沒(méi)有生成各分圖紙里面的元件及對(duì)應(yīng)標(biāo)號(hào)、封裝等。如果想用電子表格的方式一次性修改全部圖紙9、的封裝,再更新原理圖,該怎么作?
答:點(diǎn)中相應(yīng)的選項(xiàng)即可。
10、問(wèn):畫原理圖時(shí),如何確定元件的引腳次序?
復(fù):原理圖建庫(kù)時(shí),有強(qiáng)大的檢查功能,可以檢查序號(hào),重復(fù),缺漏等。也可以使用陣列排放的功能,一次性放置規(guī)律性的引腳。

3、Protel99SE中PCB設(shè)計(jì)常見(jiàn)錯(cuò)誤及解決方法

1、問(wèn):如何切換mil和mm單位?
答:菜單View->Toggle Unit,或者按Q鍵。
2、問(wèn):網(wǎng)絡(luò)載入時(shí)報(bào)告NODE沒(méi)有找到,如何解決?
答:a. 原理圖中的元件使用了pcb庫(kù)中沒(méi)有的封裝;
??? b. 原理圖中的元件使用了pcb庫(kù)中名稱不一致的封裝;
??? c. 原理圖中的元件使用了pcb庫(kù)中pin number不一致的封裝。如三極管:sch中pin number 為e,b,c, 而pcb中為1,2,3。
3、問(wèn):為何PCB圖打印時(shí)總是不能打印到一頁(yè)紙上?
答:a. 創(chuàng)建pcb庫(kù)時(shí)沒(méi)有在原點(diǎn);
??? b. 多次移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)了元件,pcb板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符, 縮小pcb, 然后移動(dòng)字符到邊界內(nèi)。
4、問(wèn):從WORD文件中拷貝出來(lái)的符號(hào),為什么不能夠在PROTEL中正常顯示?
答:請(qǐng)問(wèn)你是在SCH環(huán)境,還是在PCB環(huán)境?在PCB環(huán)境是有一些特殊字符不能顯示,因?yàn)槟鞘潜A糇帧?br /> 5、問(wèn):net名與port同名,pcb中可否連接?
答:可以,PROTEL可以多種方式生成網(wǎng)絡(luò),當(dāng)你在在層次圖中以port-port時(shí),每張線路圖可以用相同的NET名,它們不會(huì)因網(wǎng)絡(luò)名是一樣而連接.但請(qǐng)不要使用電源端口,因?yàn)槟鞘侨值摹?br /> 6、問(wèn):請(qǐng)問(wèn)在PROTEL99SE中導(dǎo)入PADS文件, 為何焊盤屬性改了?
答:這多是因?yàn)閮煞N軟件和每種版本之間的差異造成,通常做一下手工體調(diào)整就可以了。
7、問(wèn):為何通過(guò)軟件把power logic的原理圖轉(zhuǎn)化成protel后,在protel中無(wú)法進(jìn)行屬性修改,只要一修改,要不不現(xiàn)實(shí),要不就是全顯示屬性?
答:如全顯示,可以做一個(gè)全局性編輯,只顯示希望的部分。
8、問(wèn):請(qǐng)教鋪的原則?
答:鋪一般應(yīng)該在你的安全間距的2倍以上.這是LAYOUT的常規(guī)知識(shí)。
9、問(wèn):為何鋪銅后文件哪么大?有何方法?
答:鋪銅數(shù)據(jù)量大可以理解。但如果是過(guò)大,可能是您的設(shè)置不太科學(xué)。
10、問(wèn):有什么辦法讓原理圖的圖形符號(hào)可以縮放嗎?
答:不可以。
11、問(wèn):PROTEL仿真可進(jìn)行原理性論證,如何建立詳細(xì)模型以得到好的結(jié)果?
答:PROTEL仿真完全兼容Spice模型,可以從器件廠商處獲得免費(fèi)Spice模型,進(jìn)行仿真。PROTEL也提供建模方法,具有專業(yè)仿真知識(shí),可建立有效的模型。
12、問(wèn):99SE中如何加入漢字?漢化后好象少了不少功能?
答:可能是漢化的版本不對(duì)。
13、問(wèn):如何制作一個(gè)孔為2*4MM 外徑為6MM的焊盤?
答:在機(jī)械層標(biāo)注方孔尺寸,與制版商溝通具體要求。
14、問(wèn):在內(nèi)電層如何把電源和地與內(nèi)電層連接?
答:利用from-to類生成網(wǎng)絡(luò)連接。
15、問(wèn):Protel 99se中橢圓型焊盤如何制作?
答:在建庫(kù)元件時(shí),可以利用非焊盤的圖素形成所要的焊盤形狀。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)使其具有相同網(wǎng)絡(luò)屬性。
16、問(wèn):剛才本人提了個(gè)在覆銅上如何寫上空心(不覆銅)的文字,專家回答先寫字,再覆銅,然后冊(cè)除字,可是本人試了一下,刪除字后,空的沒(méi)有,被覆銅覆蓋了,為何?
答:字必須用PROTEL99SE提供的放置中文的辦法,然后將中文(英文)字解除元件,(因?yàn)槟鞘且粋€(gè)元件)將安全間距設(shè)置成1mil,再覆銅,然后移動(dòng)覆銅,程序會(huì)詢問(wèn)是否重新覆銅,回答NO。
17、問(wèn):protel99se自動(dòng)布線后,在集成塊的引腳附近會(huì)出現(xiàn)雜亂的走線,像毛刺一般,有時(shí)甚至是三角形的走線,需要進(jìn)行大量手工修正,這種問(wèn)題怎么避免?
答:合理設(shè)置元件網(wǎng)格,再次優(yōu)化走線。
18、問(wèn):用PROTEL畫圖,反答修改后,發(fā)現(xiàn)文件體積非常大,導(dǎo)出后再導(dǎo)入就小了許多。為什么?有其他辦法為文件瘦身嗎?
答:其實(shí)那時(shí)因?yàn)镻ROTEL的鋪銅是線條組成的原因造成的,因知識(shí)產(chǎn)權(quán)問(wèn)題,不能使用PADS里的“灌水”功能,但它有它的好處,就是可以自動(dòng)刪除“死銅”。致與文件大,你用WINZIP壓縮一下就很小。不會(huì)影響你的文件發(fā)送。
19、問(wèn):請(qǐng)問(wèn):在同一條導(dǎo)線上,怎樣讓它不同部分寬度不一樣,而且顯得連續(xù)美觀?
答:不能自動(dòng)完成,可以利用編輯技巧實(shí)現(xiàn)。
20、問(wèn):如何將一段圓弧進(jìn)行幾等分?
答:利用常規(guī)的幾何知識(shí),EDA只是工具。
21、問(wèn):protel里用的HDL是普通的VHDL嗎?
答:Protel PLD不是,Protel FPGA是。
22、問(wèn):補(bǔ)淚滴后再鋪銅,有時(shí)鋪出來(lái)的網(wǎng)格會(huì)殘缺,怎么辦?
答:那是因?yàn)槟阍谘a(bǔ)淚滴時(shí)設(shè)置了熱隔離帶原因,你只需要注意安全間距與熱隔離帶方式。也可以用修補(bǔ)的辦法。
23、問(wèn):可不可以做不對(duì)稱焊盤?拖動(dòng)布線時(shí)相連的線保持原來(lái)的角度一起拖動(dòng)?
答:可以做不對(duì)稱焊盤。拖動(dòng)布線時(shí)相連的線不能直接保持原來(lái)的角度一起拖動(dòng)。
24、問(wèn):請(qǐng)問(wèn)當(dāng)Protel發(fā)揮到及至?xí)r,是否能達(dá)到高端EDA軟件同樣的效果?
答:視設(shè)計(jì)而定。
25、問(wèn):protel的pld功能好象不支持流行的HDL語(yǔ)言?
答:Protel PLD使用的Cupl語(yǔ)言,也是一種HDL語(yǔ)言。下一版本可以直接用VHDL語(yǔ)言輸入。
26、問(wèn):PCB里面的3D功能對(duì)硬件有何要求?
答:需要支持OpenGL.
27、問(wèn):如何將一塊實(shí)物硬制版的布線快速、原封不動(dòng)地做到電腦之中?
答:最快的辦法就是掃描,然后用BMP2PCB程序轉(zhuǎn)換成膠片文件,然后再修改,但你的PCB精度必須在0.2MM以上。BMP2PCB程序可在21IC上下載,你的線路板必須用沙紙打的非常光亮才能成功。
28、問(wèn):直接畫PCB板時(shí),如何為一個(gè)電路接點(diǎn)定義網(wǎng)絡(luò)名?
答:在Net編輯對(duì)話框中設(shè)置。
29、問(wèn):怎么讓做的資料中有孔徑顯示或符號(hào)標(biāo)志同allego一樣?
答:在輸出中有選項(xiàng),可以產(chǎn)生鉆孔統(tǒng)計(jì)及各種孔徑符號(hào)。
30、問(wèn):自動(dòng)布線的鎖定功能不好用,系統(tǒng)有的會(huì)重布,不知道怎么回事?
答:最新的版本無(wú)此類問(wèn)題。
31、問(wèn):如何實(shí)現(xiàn)多個(gè)原器件的整體翻轉(zhuǎn)?
答:一次選中所要翻轉(zhuǎn)的元件。
32、問(wèn):我用的protel99SE版加入漢字就死機(jī),是什么原因?
答:應(yīng)是盜版所致。
33、問(wèn):powpcb的文件怎樣用PROTEL打開(kāi)?
答:先新建一PCB文件,然后使用導(dǎo)入功能達(dá)到。
34、問(wèn):怎樣從PROTEL99中導(dǎo)入GERBER文件?
答:Protel pcb只能導(dǎo)入自己的Gerber,而Protel的CAM可以導(dǎo)入其它格式的Gerber。
35、問(wèn):如何把布好PCB走線的細(xì)線條部分地改為粗線條?
答:雙擊修改+全局編輯。注意匹配條件。修改規(guī)則使之適應(yīng)新線寬。
36、問(wèn):如何修改一個(gè)集成電路封裝內(nèi)的焊盤尺寸? 若全局修改的話應(yīng)如何設(shè)置?
答:全部選定,進(jìn)行全局編輯。
37、問(wèn):如何修改一個(gè)集成電路封裝內(nèi)的焊盤尺寸?
答:在庫(kù)中修改一個(gè)集成電路封裝內(nèi)的焊盤尺寸大家都知道,在PCB板上也可以修改。(先在元件屬性中解鎖)。
38、問(wèn):能否在做PCB時(shí)對(duì)元件符號(hào)的某些部分加以修改或刪除?
答:在元件屬性中去掉元件鎖定,就可在PCB中編輯元件,并且不會(huì)影響庫(kù)中元件。
39、問(wèn):該焊盤為地線,包地之后,該焊盤與地所連線如何設(shè)置寬度?
答:包地前設(shè)置與焊盤的連接方式。
40、問(wèn):為何Ptotel99se存儲(chǔ)時(shí)要改為工程項(xiàng)目的格式?
答:便于文件管理。
41、問(wèn):如何去掉PCB上元件的如電阻阻值,電容大小等等,要一個(gè)個(gè)去掉嗎,有沒(méi)有快捷方法?
答:使用全局編輯,同一層全部隱藏。
42、問(wèn):如何把敷銅區(qū)中的分離的小塊敷銅除去?
答:在敷銅時(shí)選擇“去除死銅”。
43、問(wèn):VDD和GND都用焊盤連到哪兒了,怎么看不到呀?
答:打開(kāi)網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)顯示。
44、問(wèn):在PCB中有畫弧線? 在畫完直線,接著直接可以畫弧線具體如DOS版弧線模式那樣!能實(shí)現(xiàn)嗎?能的話,如何設(shè)置?
答:可以,使用shift+空格可以切換布線形式。
45、問(wèn):protel99se的PCB通過(guò)specctra interface導(dǎo)出到specctra10.1里面,發(fā)現(xiàn)那些沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)的焊盤都不見(jiàn)了,結(jié)果specctra就從那些實(shí)際有焊盤的地方走線,布得一塌糊涂,這種情況如何避免?
答:凡涉及到兩種軟件的導(dǎo)入/導(dǎo)出,多數(shù)需要人工做一些調(diào)整。
46、問(wèn):在打開(kāi)內(nèi)電層時(shí),放置元件和過(guò)孔等時(shí),好像和內(nèi)電層短接在一起了,是否正確?
答:內(nèi)電層顯示出的效果與實(shí)際的縛銅效果相反,所以是正確的。
47、問(wèn):protel的執(zhí)行速度太慢,太耗內(nèi)存了,這是為什么?而如allegro那么大的系統(tǒng),執(zhí)行起來(lái)卻很流暢!
答:最新的Protel軟件已不是完成一個(gè)簡(jiǎn)單的PCB設(shè)計(jì),而是系統(tǒng)設(shè)計(jì),包括文件管理、3D分析等。只要PIII,128M以上內(nèi)存,Protel亦可運(yùn)行如飛。
48、問(wèn):如何自動(dòng)布線中加盲,埋孔?
答:設(shè)置自動(dòng)布線規(guī)則時(shí)允許添加盲孔和埋孔。
49、問(wèn):補(bǔ)淚滴可以一個(gè)一個(gè)加嗎?
答:當(dāng)然可以 。
50、問(wèn):請(qǐng)問(wèn)在PROTEL99SE中倒入PADS文件,為何焊盤屬性改了?
答:這類問(wèn)題,一般都需要手工做調(diào)整,如修改屬性等。
51、問(wèn):protell99se能否打開(kāi)orcad格式的檔案,如不能以后是否會(huì)考慮添加這一功能?
答:現(xiàn)在可以打開(kāi)。
52、問(wèn):SE在菜單漢化后,在哪兒?jiǎn)?dòng)3D功能?
答:您說(shuō)的是View3D接口嗎,請(qǐng)?jiān)谙到y(tǒng)菜單(左邊大箭頭下)啟動(dòng)。
53、問(wèn):請(qǐng)問(wèn)如何畫內(nèi)孔不是圓形的焊盤?
答:不行。
54、問(wèn):在PCB中有幾種走線模式?我的計(jì)算機(jī)只有兩種,通過(guò)空格來(lái)切換。
答:Shift+空格
55、問(wèn):對(duì)于某些可能有較大電流的線,如果我希望線上不涂綠油,以便我在其上上錫,以增大電流。該怎么設(shè)計(jì)?
答:可以簡(jiǎn)單地在阻焊層放置您想要的上錫的形狀。
56、問(wèn):如何連續(xù)畫弧線,用畫園的方法每個(gè)彎畫個(gè)圓嗎?
答:不用,直接用圓弧畫。
57、問(wèn):如何鎖定一條布線?
答:先選中這個(gè)網(wǎng)絡(luò),然后在屬性里改。
58、問(wèn):隨著每次修改的次數(shù)越來(lái)越多,protel文件也越來(lái)越大,請(qǐng)問(wèn)怎么可以讓他文件尺寸變小呢?
答:在系統(tǒng)菜單中有數(shù)據(jù)庫(kù)工具。(Fiel菜單左邊的大箭頭下)。
59、問(wèn):如何利用protel的PLD功能編寫GAL16V8程序?
答:利用protel的PLD功能編寫GAL16V8程序比較簡(jiǎn)單,直接使用Cupl DHL硬件描述語(yǔ)言就可以編程了。幫助里有實(shí)例。Step by step.
60、問(wèn):我用protel99se布一塊4層板子,布了一個(gè)小時(shí)又二十分鐘布到99.6%,但再過(guò)來(lái)11小時(shí)多以后卻只布到99.9%!不得已讓它停止了。
答:對(duì)剩下的幾個(gè)Net,做一下手工預(yù)布,剩下的再自動(dòng),可達(dá)到100%的布通。
61、問(wèn):在pcb多層電路板設(shè)計(jì)中,如何設(shè)置內(nèi)電層?前提是完全手工布局和布線。
答:有專門的菜單設(shè)置。
62、問(wèn):protel PCB圖可否輸出其它文件格式,如HyperLynx的?它的幫助文件中說(shuō)可以,但是在菜單中卻沒(méi)有這個(gè)選項(xiàng)。
答:現(xiàn)在Protel自帶有PCB信號(hào)分析功能。
63、問(wèn):請(qǐng)問(wèn)pcb里不同的net,最后怎么讓他們連在一起?
答:最好不要這么做,應(yīng)該先改原理圖,按規(guī)矩來(lái),別人接手容易些。
64、問(wèn):自動(dòng)布線前如何把先布的線鎖定?一個(gè)一個(gè)選么?
答:99SE中的鎖定預(yù)布線功能很好,不用一個(gè)一個(gè)地選,只要在自動(dòng)布線設(shè)置中點(diǎn)一個(gè)勾就可以了。
65、問(wèn):如何使用Protel 99se的PLD仿真功能?
答:首先要有仿真輸入文件(.si),其次在configure中要選擇Absolute ABS選項(xiàng),編譯成功后,可仿真??捶抡孑敵鑫募?。
66、問(wèn):protel.ddb歷史記錄如何刪除?
答:先刪除至回收戰(zhàn),然后清空回收站。
67、問(wèn):自動(dòng)布線為什么會(huì)修改事先已布的線而且把它們認(rèn)為沒(méi)有布過(guò)重新布了而設(shè)置我也正確了?
答:把先布的線鎖定。應(yīng)該就可以了。
68、問(wèn):布線后有的線在視覺(jué)上明顯太差,PROTEL這樣布線有他的道理嗎(電氣上)?
答:僅僅通過(guò)自動(dòng)布線,任何一個(gè)布線器的結(jié)果都不會(huì)太美觀。
69、問(wèn):可以在焊盤屬性中修改焊盤的X和Y的尺寸嗎?
答:可以。
70、問(wèn):Protel99se的3d功能能更增進(jìn)些嗎?好像只能從正面看!其外形能自己做嗎?
答:3D圖形可以用 Ctrl + 上,下,左,右 鍵翻轉(zhuǎn)一定的角度。不過(guò)用處不大,顯卡要好才行。
80、問(wèn):有沒(méi)有設(shè)方孔的好辦法?除了在機(jī)械層上畫。
答:可以,在Multi Layer上設(shè)置。
81、問(wèn):填充時(shí),假設(shè)布線規(guī)則中間距為20mil,但我有些器件要求100mil間距,怎樣才能自動(dòng)填充?
答:可以在design-->rules-->clearance constraint里加。
82、問(wèn):在protel中能否用orcad原理圖?
答:需要將orcad原理圖生成protel支持的網(wǎng)表文件,再由protel打開(kāi)即可。
83、問(wèn):請(qǐng)問(wèn)多層電路板是否可以用自動(dòng)布線?
答:可以的,跟雙面板一樣的,設(shè)置好就行了。
84、問(wèn):請(qǐng)問(wèn)入門學(xué)習(xí)protel99se比較好的網(wǎng)站是有那些?
答:有www.dgdz.net,專為入門者提供的資料。

4、Protel99Se使用方法詳解

?
Protel99SE是應(yīng)用于Windows9X/2000/NT操作系統(tǒng)下的EDA設(shè)計(jì)軟件,采用設(shè)計(jì)庫(kù)管理模式,可以進(jìn)行聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì),具有很強(qiáng)的數(shù)據(jù)交換能力和開(kāi)放性及3D模擬功能,是一個(gè)32位的設(shè)計(jì)軟件,可以完成電路原理圖設(shè)計(jì),印制電路板設(shè)計(jì)和可編程邏輯器件設(shè)計(jì)等工作,深受電子工程師的喜愛(ài)。為方便更多的電子愛(ài)好者掌握這一設(shè)計(jì)軟件,本文將Protel99Se制作電路印制板基本流程以及注意事項(xiàng)進(jìn)行說(shuō)明。
? ?關(guān)鍵詞:PCB設(shè)計(jì)Protel99Se電路印制板制作 注意事項(xiàng)
? ?一、電路版設(shè)計(jì)的先期工作
? ?1、利用原理圖設(shè)計(jì)工具繪制原理圖,并且生成對(duì)應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)表。當(dāng)然,有些特殊情況下,如電路版比較簡(jiǎn)單,已經(jīng)有了網(wǎng)絡(luò)表等情況下也可以不進(jìn)行原理圖的設(shè)計(jì),直接進(jìn)入PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng),在PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)中,可以直接取用零件封裝,人工生成網(wǎng)絡(luò)表。
? ?2、手工更改網(wǎng)絡(luò)表 將一些元件的固定用腳等原理圖上沒(méi)有的焊盤定義到與它相通的網(wǎng)絡(luò)上,沒(méi)任何物理連接的可定義到地或保護(hù)地等。將一些原理圖和PCB封裝庫(kù)中引腳名稱不一致的器件引腳名稱改成和PCB封裝庫(kù)中的一致,特別是二、三極管等。
? ?二、畫出自己定義的非標(biāo)準(zhǔn)器件的封裝庫(kù)
? ?建議將自己所畫的器件都放入一個(gè)自己建立的PCB庫(kù)專用設(shè)計(jì)文件。
? ?三、設(shè)置PCB設(shè)計(jì)環(huán)境和繪制印刷電路的版框含中間的鏤空等
? ?1、進(jìn)入PCB系統(tǒng)后的第一步就是設(shè)置PCB設(shè)計(jì)環(huán)境,包括設(shè)置格點(diǎn)大小和類型,光標(biāo)類型,版層參數(shù),布線參數(shù)等等。大多數(shù)參數(shù)都可以用系統(tǒng)默認(rèn)值,而且這些參數(shù)經(jīng)過(guò)設(shè)置之后,符合個(gè)人的習(xí)慣,以后無(wú)須再去修改。
? ?2、規(guī)劃電路版,主要是確定電路版的邊框,包括電路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上適當(dāng)大小的焊盤。對(duì)于3mm的螺絲可用6.5~8mm的外徑和3.2~3.5mm內(nèi)徑的焊盤對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)板可從其它板或PCB izard中調(diào)入。
? ?注意:在繪制電路版地邊框前,一定要將當(dāng)前層設(shè)置成Keep Out層,即禁止布線層。
? ?四、打開(kāi)所有要用到的PCB庫(kù)文件后,調(diào)入網(wǎng)絡(luò)表文件和修改零件封裝
? ?這一步是非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié),網(wǎng)絡(luò)表是PCB自動(dòng)布線的靈魂,也是原理圖設(shè)計(jì)與印象電路版設(shè)計(jì)的接口,只有將網(wǎng)絡(luò)表裝入后,才能進(jìn)行電路版的布線。
? ?在原理圖設(shè)計(jì)的過(guò)程中,ERC檢查不會(huì)涉及到零件的封裝問(wèn)題。因此,原理圖設(shè)計(jì)時(shí),零件的封裝可能被遺忘,在引進(jìn)網(wǎng)絡(luò)表時(shí)可以根據(jù)設(shè)計(jì)情況來(lái)修改或補(bǔ)充零件的封裝。當(dāng)然,可以直接在PCB內(nèi)人工生成網(wǎng)絡(luò)表,并且指定零件封裝。
? ?五、布置零件封裝的位置,也稱零件布局
? ? Protel99可以進(jìn)行自動(dòng)布局,也可以進(jìn)行手動(dòng)布局。如果進(jìn)行自動(dòng)布局,運(yùn)行"Tools"下面的"Auto Place",用這個(gè)命令,你需要有足夠的耐心。布線的關(guān)鍵是布局,多數(shù)設(shè)計(jì)者采用手動(dòng)布局的形式。用鼠標(biāo)選中一個(gè)元件,按住鼠標(biāo)左鍵不放,拖住這個(gè)元件到達(dá)目的地,放開(kāi)左鍵,將該元件固定。 ? ?Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局選項(xiàng)包含自動(dòng)選擇和自動(dòng)對(duì)齊。使用自動(dòng)選擇方式可以很快地收集相似封裝的元件,然后旋轉(zhuǎn)、展開(kāi)和整理成組,就可以移動(dòng)到板上所需位置上了。當(dāng)簡(jiǎn)易的布局完成后,使用自動(dòng)對(duì)齊方式整齊地展開(kāi)或縮緊一組封裝相似的元件。
? ? ? 提示:在自動(dòng)選擇時(shí),使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展開(kāi)和縮緊選定組件的X、Y方向。 注意:零件布局,應(yīng)當(dāng)從機(jī)械結(jié)構(gòu)散熱、電磁干擾、將來(lái)布線的方便性等方面綜合考慮。先布置與機(jī)械尺寸有關(guān)的器件,并鎖定這些器件,然后是大的占位置的器件和電路的核心元件,再是外圍的小元件。
? ??六、根據(jù)情況再作適當(dāng)調(diào)整然后將全部器件鎖定
? ? 假如板上空間允許則可在板上放上一些類似于實(shí)驗(yàn)板的布線區(qū)。對(duì)于大板子,應(yīng)在中間多加固定螺絲孔。板上有重的器件或較大的接插件等受力器件邊上也應(yīng)加固定螺絲孔,有需要的話可在適當(dāng)位置放上一些測(cè)試用焊盤,最好在原理圖中就加上。將過(guò)小的焊盤過(guò)孔改大,將所有固定螺絲孔焊盤的網(wǎng)絡(luò)定義到地或保護(hù)地等。放好后用VIEW3D功能察看一下實(shí)際效果,存盤。
? ?七、布線規(guī)則設(shè)置
? ? 布線規(guī)則是設(shè)置布線的各個(gè)規(guī)范(象使用層面、各組線寬、過(guò)孔間距、布線的拓樸結(jié)構(gòu)等部分規(guī)則,可通過(guò)Design-Rules的Menu處從其它板導(dǎo)出后,再導(dǎo)入這塊板)這個(gè)步驟不必每次都要設(shè)置,按個(gè)人的習(xí)慣,設(shè)定一次就可以。
? ?選Design-Rules一般需要重新設(shè)置以下幾點(diǎn):
? ?1、安全間距(Routing標(biāo)簽的Clearance Constraint)
? ?它規(guī)定了板上不同網(wǎng)絡(luò)的走線焊盤過(guò)孔等之間必須保持的距離。一般板子可設(shè)為0.254mm,較空的板子可設(shè)為0.3mm,較密的貼片板子可設(shè)為0.2-0.
22mm,極少數(shù)印板加工廠家的生產(chǎn)能力在0.1-0.15mm,假如能征得他們同意你就能設(shè)成此值。0.1mm以下是絕對(duì)禁止的。
? ? 2、走線層面和方向(Routing標(biāo)簽的Routing Layers)
? ?此處可設(shè)置使用的走線層和每層的主要走線方向。請(qǐng)注意貼片的單面板只用頂層,直插型的單面板只用底層,但是多層板的電源層不是在這里設(shè)置的(可以在Design-Layer Stack Manager中,點(diǎn)頂層或底層后,用Add Plane添加,用鼠標(biāo)左鍵雙擊后設(shè)置,點(diǎn)中本層后用Delete刪除),機(jī)械層也不是在這里設(shè)置的(可以在Design-Mechanical Layer中選擇所要用到的機(jī)械層,并選擇是否可視和是否同時(shí)在單層顯示模式下顯示)。
? ?機(jī)械層1一般用于畫板子的邊框;
? ?機(jī)械層3一般用于畫板子上的擋條等機(jī)械結(jié)構(gòu)件;
? ?機(jī)械層4一般用于畫標(biāo)尺和注釋等,具體可自己用PCB Wizard中導(dǎo)出一個(gè)PCAT結(jié)構(gòu)的板子看一下
? ?3、過(guò)孔形狀(Routing標(biāo)簽的Routing Via Style)
? ?它規(guī)定了手工和自動(dòng)布線時(shí)自動(dòng)產(chǎn)生的過(guò)孔的內(nèi)、外徑,均分為最小、最大和首選值,其中首選值是最重要的,下同。
? ?4、走線線寬(Routing標(biāo)簽的Width Constraint)
? ?它規(guī)定了手工和自動(dòng)布線時(shí)走線的寬度。整個(gè)板范圍的首選項(xiàng)一般取0.2-0.6mm,另添加一些網(wǎng)絡(luò)或網(wǎng)絡(luò)組(Net Class)的線寬設(shè)置,如地線、+5伏電源線、交流電源輸入線、功率輸出線和電源組等。網(wǎng)絡(luò)組可以事先在Design-Netlist Manager中定義好,地線一般可選1mm寬度,各種電源線一般可選0.5-1mm寬度,印板上線寬和電流的關(guān)系大約是每毫米線寬允許通過(guò)1安培的電流,具體可參看有關(guān)資料。當(dāng)線徑首選值太大使得SMD焊盤在自動(dòng)布線無(wú)法走通時(shí),它會(huì)在進(jìn)入到SMD焊盤處自動(dòng)縮小成最小寬度和焊盤的寬度之間的一段走線,其中Board為對(duì)整個(gè)板的線寬約束,它的優(yōu)先級(jí)最低,即布線時(shí)首先滿足網(wǎng)絡(luò)和網(wǎng)絡(luò)組等的線寬約束條件。
? ?5、敷銅連接形狀的設(shè)置(Manufacturing標(biāo)簽的Polygon Connect Style)
? ?建議用Relief Connect方式導(dǎo)線寬度Conductor Width取0.3-0.5mm 4根導(dǎo)線45或90度。
? ??其余各項(xiàng)一般可用它原先的缺省值,而象布線的拓樸結(jié)構(gòu)、電源層的間距和連接形狀匹配的網(wǎng)絡(luò)長(zhǎng)度等項(xiàng)可根據(jù)需要設(shè)置。
選Tools-Preferences,其中Options欄的Interactive Routing處選Push Obstacle (遇到不同網(wǎng)絡(luò)的走線時(shí)推擠其它的走線,Ignore Obstacle為穿過(guò),Avoid Obstacle為攔斷)模式并選中Automatically Remove (自動(dòng)刪除多余的走線)。Defaults欄的Track和Via等也可改一下,一般不必去動(dòng)它們。
在不希望有走線的區(qū)域內(nèi)放置FILL填充層,如散熱器和臥放的兩腳晶振下方所在布線層,要上錫的在Top或Bottom Solder相應(yīng)處放FILL。布線規(guī)則設(shè)置也是印刷電路版設(shè)計(jì)的關(guān)鍵之一,需要豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。
? ?八、自動(dòng)布線和手工調(diào)整
? ?1、點(diǎn)擊菜單命令A(yù)uto Route/Setup對(duì)自動(dòng)布線功能進(jìn)行設(shè)置
? ?選中除了Add Testpoints以外的所有項(xiàng),特別是選中其中的Lock All Pre-Route選項(xiàng),Routing Grid可選1mil等。自動(dòng)布線開(kāi)始前PROTEL會(huì)給你一個(gè)推薦值可不去理它或改為它的推薦值,此值越小板越容易100%布通,但布線難度和所花時(shí)間越大。
? ?2、點(diǎn)擊菜單命令A(yù)uto Route/All開(kāi)始自動(dòng)布線
? ?假如不能完全布通則可手工繼續(xù)完成或UNDO一次(千萬(wàn)不要用撤消全部布線功能,它會(huì)刪除所有的預(yù)布線和自由焊盤、過(guò)孔)后調(diào)整一下布局或布線規(guī)則,再重新布線。完成后做一次DRC,有錯(cuò)則改正。布局和布線過(guò)程中,若發(fā)現(xiàn)原理圖有錯(cuò)則應(yīng)及時(shí)更新原理圖和網(wǎng)絡(luò)表,手工更改網(wǎng)絡(luò)表(同第一步),并重裝網(wǎng)絡(luò)表后再布。
? ?3、對(duì)布線進(jìn)行手工初步調(diào)整
? ?需加粗的地線、電源線、功率輸出線等加粗,某幾根繞得太多的線重布一下,消除部分不必要的過(guò)孔,再次用VIEW3D功能察看實(shí)際效果。手工調(diào)整中可選Tools-Density Map查看布線密度,紅色為最密,黃色次之,綠色為較松,看完后可按鍵盤上的End鍵刷新屏幕。紅色部分一般應(yīng)將走線調(diào)整得松一些,直到變成黃色或綠色。
? ?九、切換到單層顯示模式下(點(diǎn)擊菜單命令Tools/Preferences,選中對(duì)話框中Display欄的Single Layer Mode)
? ?將每個(gè)布線層的線拉整齊和美觀。手工調(diào)整時(shí)應(yīng)經(jīng)常做DRC,因?yàn)橛袝r(shí)候有些線會(huì)斷開(kāi)而你可能會(huì)從它斷開(kāi)處中間走上好幾根線,快完成時(shí)可將每個(gè)布線層單獨(dú)打印出來(lái),以方便改線時(shí)參考,其間也要經(jīng)常用3D顯示和密度圖功能查看。最后取消單層顯示模式,存盤。
? ?十、如果器件需要重新標(biāo)注可點(diǎn)擊菜單命令Tools/Re-Annotate并選擇好方向后,按OK鈕。
? ?并回原理圖中選Tools-Back Annotate并選擇好新生成的那個(gè)*.WAS文件后,按OK鈕。原理圖中有些標(biāo)號(hào)應(yīng)重新拖放以求美觀,全部調(diào)完并DRC通過(guò)后,拖放所有絲印層的字符到合適位置。
? ?注意字符盡量不要放在元件下面或過(guò)孔焊盤上面。對(duì)于過(guò)大的字符可適當(dāng)縮小,DrillDrawing層可按需放上一些坐標(biāo)(Place-Coordinate)和尺寸((Place-Dimension)。
? ?最后再放上印板名稱、設(shè)計(jì)版本號(hào)、公司名稱、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工編號(hào)等信息(請(qǐng)參見(jiàn)第五步圖中所示)。并可用第三方提供的程序來(lái)加上圖形和中文注釋如BMP2PCB.EXE和宏勢(shì)公司ROTEL99和PROTEL99SE專用PCB漢字輸入程序包中的FONT.EXE等。
? ?十一、對(duì)所有過(guò)孔和焊盤補(bǔ)淚滴
? ?補(bǔ)淚滴可增加它們的牢度,但會(huì)使板上的線變得較難看。順序按下鍵盤的S和A鍵(全選),再選擇Tools-Teardrops,選中General欄的前三個(gè),并選Add和Track模式,如果你不需要把最終文件轉(zhuǎn)為PROTEL的DOS版格式文件的話也可用其它模式,后按OK鈕。完成后順序按下鍵盤的X和A鍵(全部不選中)。對(duì)于貼片和單面板一定要加。
? ?十二、放置覆銅區(qū)
? ? 將設(shè)計(jì)規(guī)則里的安全間距暫時(shí)改為0.5-1mm并清除錯(cuò)誤標(biāo)記,選Place-Polygon Plane在各布線層放置地線網(wǎng)絡(luò)的覆銅(盡量用八角形,而不是用圓弧來(lái)包裹焊盤。最終要轉(zhuǎn)成DOS格式文件的話,一定要選擇用八角形)。下圖即為一個(gè)在頂層放置覆銅的設(shè)置舉例:
? ?設(shè)置完成后,再按OK扭,畫出需覆銅區(qū)域的邊框,最后一條邊可不畫,直接按鼠標(biāo)右鍵就可開(kāi)始覆銅。它缺省認(rèn)為你的起點(diǎn)和終點(diǎn)之間始終用一條直線相連,電路頻率較高時(shí)可選Grid Size比Track Width大,覆出網(wǎng)格線。
? ?相應(yīng)放置其余幾個(gè)布線層的覆銅,觀察某一層上較大面積沒(méi)有覆銅的地方,在其它層有覆銅處放一個(gè)過(guò)孔,雙擊覆銅區(qū)域內(nèi)任一點(diǎn)并選擇一個(gè)覆銅后,直接點(diǎn)OK,再點(diǎn)Yes便可更新這個(gè)覆銅。幾個(gè)覆銅多次反復(fù)幾次直到每個(gè)覆銅層都較滿為止。將設(shè)計(jì)規(guī)則里的安全間距改回原值。
? ??十三、最后再做一次DRC
? ? 選擇其中Clearance Constraints Max/MinWidth Constraints Short Circuit Constraints和Un-Routed NetsConstraints這幾項(xiàng),按Run DRC鈕,有錯(cuò)則改正。全部正確后存盤。
? ? 十四、對(duì)于支持PROTEL99SE格式(PCB4.0)加工的廠家可在觀看文檔目錄情況下,將這個(gè)文件導(dǎo)出為一個(gè)*.PCB文件;對(duì)于支持PROTEL99格式(PCB3.0)加工的廠家,可將文件另存為PCB 3.0二進(jìn)制文件,做DRC。通過(guò)后不存盤退出。在觀看文檔目錄情況下,將這個(gè)文件導(dǎo)出為一個(gè)*.PCB文件。由于目前很大一部分廠家只能做DOS下的PROTEL AUTOTRAX畫的板子,所以以下這幾步是產(chǎn)生一個(gè)DOS版PCB文件必不可少的:
? ? 1、將所有機(jī)械層內(nèi)容改到機(jī)械層1,在觀看文檔目錄情況下,將網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)出為*.NET文件,在打開(kāi)本PCB文件觀看的情況下,將PCB導(dǎo)出為PROTEL PCB 2.8 ASCII FILE格式的*.PCB文件。
? ?2、用PROTEL FOR WINDOWS PCB 2.8打開(kāi)PCB文件,選擇文件菜單中的另存為,并選擇Autotrax格式存成一個(gè)DOS下可打開(kāi)的文件。
? ?3、用DOS下的PROTEL AUTOTRAX打開(kāi)這個(gè)文件。個(gè)別字符串可能要重新拖放或調(diào)整大小。上下放的全部?jī)赡_貼片元件可能會(huì)產(chǎn)生焊盤X-Y大小互換的情況,一個(gè)一個(gè)調(diào)整它們。大的四列貼片IC也會(huì)全部焊盤X-Y互換,只能自動(dòng)調(diào)整一半后,手工一個(gè)一個(gè)改,請(qǐng)隨時(shí)存盤,這個(gè)過(guò)程中很容易產(chǎn)生人為錯(cuò)誤。PROTEL DOS版可是沒(méi)有UNDO功能的。假如你先前布了覆銅并選擇了用圓弧來(lái)包裹焊盤,那么現(xiàn)在所有的網(wǎng)絡(luò)基本上都已相連了,手工一個(gè)一個(gè)刪除和修改這些圓弧是非常累的,所以前面推薦大家一定要用八角形來(lái)包裹焊盤。這些都完成后,用前面導(dǎo)出的網(wǎng)絡(luò)表作DRC Route中的Separation Setup,各項(xiàng)值應(yīng)比WINDOWS版下小一些,有錯(cuò)則改正,直到DRC全部通過(guò)為止。
? ? 也可直接生成GERBER和鉆孔文件交給廠家選File-CAM Manager按Next>鈕出來(lái)六個(gè)選項(xiàng),Bom為元器件清單表,DRC為設(shè)計(jì)規(guī)則檢查報(bào)告,Gerber為光繪文件,NC Drill為鉆孔文件,Pick Place為自動(dòng)拾放文件,Test Points為測(cè)試點(diǎn)報(bào)告。選擇Gerber后按提示一步步往下做。其中有些與生產(chǎn)工藝能力有關(guān)的參數(shù)需印板生產(chǎn)廠家提供。直到按下Finish為止。在生成的Gerber Output 1上按鼠標(biāo)右鍵,選Insert NC Drill加入鉆孔文件,再按鼠標(biāo)右鍵選Generate CAM Files生成真正的輸出文件,光繪文件可導(dǎo)出后用CAM350打開(kāi)并校驗(yàn)。注意電源層是負(fù)片輸出的。
? ?十五、發(fā)Email或拷盤給加工廠家,注明板材料和厚度(做一般板子時(shí),厚度為1.6mm,特大型板可用2mm,射頻用微帶板等一般在0.8-1mm左右,并應(yīng)該給出板子的介電常數(shù)等指標(biāo))、數(shù)量、加工時(shí)需特別注意之處等。Email發(fā)出后兩小時(shí)內(nèi)打電話給廠家確認(rèn)收到與否。
? ??十六、產(chǎn)生BOM文件并導(dǎo)出后編輯成符合公司內(nèi)部規(guī)定的格式。
? ?十七、將邊框螺絲孔接插件等與機(jī)箱機(jī)械加工有關(guān)的部分(即先把其它不相關(guān)的部分選中后刪除),導(dǎo)出為公制尺寸的AutoCAD R14的DWG格式文件給機(jī)械設(shè)計(jì)人員。
? ? 十八、整理和打印各種文檔。如元器件清單、器件裝配圖(并應(yīng)注上打印比例)、安裝和接線說(shuō)明等。
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