高速CMOS電路的操作保護措施

　高速CMOS 電路的操作保護措施

　　靜電放電（ESD）是CMOS電路失效的原因之一。所謂靜電放電是指：不同靜電電位（由于直接接觸引起或者由于靜電場感應(yīng)引起）的物體間靜電荷的轉(zhuǎn)移。高速CMOS 電路的輸入端是絕緣柵極，很容易遭電壓擊穿。

　　受靜電放電損傷的器件根據(jù)其受損傷的程度表現(xiàn)為幾種情況。一種是器件的輸入端受到嚴重損傷，輸入與電源端短路、與地端短路或開路;另一種是損傷不太嚴重，表現(xiàn)出間斷失效或損壞;還有一種是輸入漏電流增大。

　　雖然在器件的輸入端設(shè)計了保護網(wǎng)絡(luò)，但是由于常用的塑料、普通的織物、不接地的人體表面等等都會產(chǎn)生和貯存靜電荷（例如人在打蠟地板上走動產(chǎn)生的靜電壓為4~15kV），因此在操作高速CMOS 電路時難免會產(chǎn)生較強的靜電放電。為此，應(yīng)遵守下列保護措施。

　　l.不應(yīng)超過本手冊規(guī)定的極限值。

　　2.全部不用的輸入端應(yīng)接至電源（Vc）或地。

　　3.所有低阻抗設(shè)備（脈沖發(fā)生器等）僅在器件接通電源后再連至器件輸入端;同樣，這種設(shè)備應(yīng)在關(guān)斷電源前拆除。

　　4.高速CMOS 電路應(yīng)在防靜電材料中貯存或運輸。

　　5.操作人員應(yīng)在操作器件前接地，器件應(yīng)放在接地的工作臺面上。

　　6.尼龍或其它產(chǎn)生靜電的材料不應(yīng)接觸器件。

　　7.當(dāng)采用自動操作時，應(yīng)使用電離氣體送風(fēng)機和操作室加濕器，并且將可疑區(qū)域接地。

　　8.當(dāng)需要矯直引線或進行手工焊接時，所采用的設(shè)備應(yīng)接地。

　　9.采用波焊時，波焊設(shè)備、焊槽和傳送系統(tǒng)必須接地。

　　10.電源接通期間不應(yīng)把器件從測試座上插入或撥出。