資料介紹
1、濾波電容要盡量與芯片電源近,振蕩器也是,在振蕩器前端放電阻
2、改變電路板大小在Design的Board Shape里
3、放置元件,過孔,焊盤,覆銅,放文本等都可用快捷鍵P+L
4、畫完后要規(guī)定禁止布線層即KeepOut-Layer層,P+L布線
5、覆銅(place polygon pour)之前要修改安全間距design rules(clearance 16mil左右)注意一般用Hatched,并且NET網(wǎng)絡(luò)連接到地GND,選擇pour all same net projects,還要去除死銅(remove dead copper)
補(bǔ)充:多層覆銅要注意電源層和地層,因?yàn)?a target='_blank' class='arckwlink_none'>FPGA里面的走線只有6mil,所以覆銅的時(shí)候要把rule->clearance設(shè)置為6mil再覆銅,在其他層覆銅的時(shí)候最好rule->clearance弄大一點(diǎn)16mil左右,再把規(guī)則改回去,這時(shí)候Track 8mil,Grid 24mil
6、在頂層和底層覆銅時(shí)要注意Track 12mil,Grid 24mil
7、地線和電源線一般要很粗60-80mil,正常最小線寬10mil,F(xiàn)PGA一般6mil
8、排線操作用S+L,使用P+M布線,“<” “>”號(hào)調(diào)整間距,放導(dǎo)線用P+L,特別是在指定某一層比如禁止布線層的時(shí)候只能用這個(gè)
9、小鍵盤加減+,-號(hào)為各層之間切換用,Page Up放大,Page Down縮小
10、距離測(cè)量R+M,單位mil和毫米 mm切換用Q鍵
11、放置器件時(shí):X左右對(duì)稱,Y上下對(duì)稱,SPACE為90度翻轉(zhuǎn),器件查看屬性用Tab鍵
12、畫封裝圖時(shí),J+L為Jump to Location定位到某一點(diǎn)
13、定基點(diǎn)畫封裝在Preference的PCB中的Display中Origin Maker
14、畫PCB封裝時(shí)可用隊(duì)列粘貼P+S
15、導(dǎo)入PCB更新時(shí)要在原理圖中UPdate,導(dǎo)入原理圖更新要在PCB中UPdate,這個(gè)時(shí)候如果不改變?cè)韴D引腳順序可以使用project->option->option中的change sch pins不勾選來做到,交互式布線中經(jīng)常用到,但是需要注意:
有時(shí)候只更新一個(gè)器件就需要自己去找到要更新的網(wǎng)標(biāo)和器件,不要全更新
16、加工時(shí),一般加阻焊(表面為綠),絲?。@示器件標(biāo)識(shí)),板厚一般1.5-2mm
17、畫PCB封裝圖要在TOP OverLayers(黃色)
18、模擬電源和一般電源之間一般要加一個(gè)電感(10mH左右)消除信號(hào)的影響,加兩個(gè)0.1uf的電容濾波
19、單片機(jī)的模擬參考輸入端AREF要接電解電容濾波,而且要接模擬地,模擬地(AGND)與一般地(GND)之間加一個(gè)電阻,并且正負(fù)模擬參考輸入端之間要加電容(0.1uf)濾波
20、自動(dòng)標(biāo)號(hào)用Tools--Annotate Schematics
21、畫器件原理圖的時(shí)候,善用器件排列規(guī)則來畫圖,比如輸入引腳在左邊,輸出在右邊,電源在上邊,地在下邊
22、畫原理圖庫時(shí),可以用分部分(part)來設(shè)計(jì)引腳特別多的芯片
23、低電平可以使字母頭上顯示一個(gè)橫線來表示
24、先選擇多個(gè)焊盤,按S加上component connection,再加上Multiple traces,選擇器件,加上~鍵
25、在布置PCB時(shí),必須先要設(shè)置規(guī)則(很重要),rule中要設(shè)置Via,Clearance等等
26.Shift+S 看單層所有布線,Ctrl+鼠標(biāo)右鍵+拖動(dòng)=放大或者縮小,多層布線非常有用。
27.當(dāng)重復(fù)器件比較多時(shí)候,使用排列組合Align,選擇要排列的元器件,快捷鍵shift+ctrl+H,水平均勻排列,shift+ctrl+V,垂直均勻排列,shift+ctrl+T,shift+ctrl+B
28、把元件放到底層:選中器件,按L
29、畫PCB時(shí)候,出現(xiàn)器件或者過孔綠色時(shí),使用design->rule中設(shè)置規(guī)則,可以先用規(guī)則檢查查看是哪里出了問題
30、群操作:選中你要操作的所有器件,使用Shift+鼠標(biāo)左鍵雙擊其中一個(gè)器件進(jìn)行屬性設(shè)置
31、需要把原理圖或者PCB轉(zhuǎn)換為pdf格式:File->Smart PDF->選擇路徑和設(shè)置就可以得到原理圖pdf格式
32、在一個(gè)工程中的所有原理圖中的網(wǎng)標(biāo)都是相通的,如果要用總圖和子圖,選擇Design->Creat Sheet Symbol From Sheet or HDL
補(bǔ)充:
1、添加信號(hào)層用Design->Layer Stack Manager選中top Layer然后add
2、扇出功能:FPGA多引腳可以Auto Route->Fanout->component然后選中你要扇出的器件,根據(jù)情況勾選
3、改變PCB引腳順序后要反編譯到原理圖用Project->Project Option->options把其中的Changing Schematic Pins勾選項(xiàng)去掉,然后Design->Update Schmetics in xx.ProPCB
4、交互式布線:就是改變其中的引腳順序需要注意:
a、首先要配置可以交換的管腳Tools->pin/Part Swapping->configure選中你要交換的芯片比如FPGA,然后選擇可以交換的IO管腳,不能選中時(shí)鐘和一些配置管腳比如nCSO,nCE,ASDO,DATA0等等,這些都不能交換,Show Assign IO pin Only,然后將他們選中后增加到一個(gè)組比如Type組。
b、Pin Swap勾選上這樣才允許交換引腳
c、Tools->Pin/Part Swapping->Interactive Pin/Net swaping(快捷鍵TWI)
5、布多層板注意:
a、FPGA內(nèi)部線寬6mil(這個(gè)要根據(jù)FPGA中引腳之間的最小間距來看!),通孔大小外圓20mil,內(nèi)圓8mil,電源類通孔外圓50內(nèi)圓20
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