電源管理IC-數(shù)字電源激發(fā)活力、模塊化走勢(shì)彰顯、智能化提升智能性的分析

　　在所有的電子設(shè)備和產(chǎn)品中，都不乏電源管理 IC 的“身影”。隨著

　　數(shù)字高速 IC 技術(shù)和芯片制造工藝技術(shù)的共同高速發(fā)展，高性能電源

　　IC“助陣”的作用顯得愈加重要。而日新月異的電子產(chǎn)品應(yīng)用、環(huán)保綠色

　　節(jié)能需求的興起也對(duì)電源IC提出了更高的要求，催生新一代高集成度、

　　高性能和高能效電源管理 IC 的需求，亦成為電源管理 IC 廠商永恒的使

　　命。

　　電源 IC 需“漲姿勢(shì)”

　　據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu) iSuppli 預(yù)計(jì)，2016 年電源管理 IC 市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到 387

　　億美元，消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、移動(dòng)互聯(lián)領(lǐng)域都是主要的應(yīng)用市場(chǎng)，汽

　　車電子、新能源領(lǐng)域也逐漸發(fā)力。在應(yīng)用驅(qū)動(dòng)和技術(shù)進(jìn)步的作用下，對(duì)

　　電源 IC 的技術(shù)要求也不斷走高。而且隨著應(yīng)用的不斷創(chuàng)新，電源 IC 的

　　市場(chǎng)也呈現(xiàn)出需求多樣化，應(yīng)用細(xì)分化，更多高性能電源 IC 的市場(chǎng)需

　　求也不斷深化以及擴(kuò)展化，更好地為滿足系統(tǒng)創(chuàng)新，性能提升而服務(wù)。

　　一方面，伴隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的不斷升級(jí)，PCB 板上的芯片和元

　　器件功能更高、運(yùn)行速度更快、體積更小，驅(qū)使電源管理 IC 提供更低

　　更精準(zhǔn)的核電電壓以及更大的供電電流、更嚴(yán)格的電壓反饋精度、以及

　　更高的效率性能。另一方面，電源管理 IC 應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)張和深入，

　　實(shí)現(xiàn)更優(yōu)異的控制功能、更智能的控制環(huán)路，更快速的動(dòng)態(tài)響應(yīng)特性，

　　更簡(jiǎn)化的外圍布局設(shè)計(jì)等都“不可或缺”。電源管理 IC 想要“拿得出手”，

　　都需直面這些難題。

　　Altera 電源業(yè)務(wù)部市場(chǎng)總監(jiān) Mark Davidson 表示，為了幫助客戶解

　　決這些挑戰(zhàn)和簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，數(shù)字化、模塊化、智能化電源 IC 等已是必然

　　之勢(shì)。

　　他舉例說，就拿 FPGA 客戶來說，電源管理已日益成為一個(gè)戰(zhàn)略性

　　的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，特別是在通信、計(jì)算以及工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域。隨著 FPGA 和

　　SoC 的不斷發(fā)展，設(shè)計(jì)人員在下一代嵌入式系統(tǒng)中增加了大量混合信號(hào)

　　功能，實(shí)現(xiàn)了以前無法企及的系統(tǒng)級(jí)性能。如何給功能越來越多、性能

　　越來越高、工藝越來越先進(jìn)的 FPGA 供電，確實(shí)是一個(gè)非常具有挑戰(zhàn)性

　　的問題。比如采用 14nm 工藝的 FPGA 會(huì)具有更高的性能，相應(yīng)地也會(huì)

　　需要更加高性能的電源與之匹配。而且 14nm 的 FPGA 對(duì)電源的要求更

　　加苛刻，對(duì)電源精度的要求更高，如果電壓范圍超過了規(guī)范的要求，就

　　有可能會(huì)使 FPGA 失效，甚至可能會(huì)燒壞。