資料介紹
1、BGA 封裝 (ball grid array)
球形觸點(diǎn)陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以 代替引腳,在印 刷基板的正面裝配 LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱為凸 點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比 QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如,引腳中心距為1.5mm 的360引腳 BGA 僅為31mm 見方;而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳 QFP 為40mm 見方。而且 BGA不 用擔(dān) 心 QFP 那樣的引腳變形問題。 該封裝是美國(guó)Motorola 公司開發(fā)的,首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用,今后在 美國(guó)有 可 能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。最初,BGA的引腳(凸點(diǎn))中心距為 1.5mm,引腳數(shù)為225?,F(xiàn)在 也有 一些 LSI 廠家正在開發(fā)500 引腳的BGA。 BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查?,F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方 法。有的認(rèn)為 ,由于焊接的中心距較大,連接可以看作是穩(wěn)定的,只能通過功能檢查來處理。 美國(guó) Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為 OMPAC,而把灌封方法密封的封裝稱為 GPAC(見 OMPAC 和 GPAC)。
2、BQFP 封裝 (quad flat packagewith bumper)
帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之一,在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊) 以 防止在運(yùn)送過程 中引腳發(fā)生彎曲變形。美國(guó)半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和 ASIC 等電路中采用 此封裝。引腳中心距0.635mm, 引腳數(shù)從84 到196 左右(見 QFP)。
3、碰焊 PGA 封裝 (butt joint pin grid array)
表面貼裝型 PGA 的別稱(見表面貼裝型 PGA)。
4、C-(ceramic) 封裝
表示陶瓷封裝的記號(hào)。例如,CDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號(hào)。
5、Cerdip 封裝
用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝,用于 ECL RAM,DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)等電路。帶有玻璃窗口的Cerdip
用于紫外線擦除型EPROM 以及內(nèi)部帶有 EPROM 的微機(jī)電路等。引腳中 心 距2.54mm,引腳數(shù)從8 到42。在日本,此封裝表示為 DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。
球形觸點(diǎn)陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以 代替引腳,在印 刷基板的正面裝配 LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱為凸 點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比 QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如,引腳中心距為1.5mm 的360引腳 BGA 僅為31mm 見方;而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳 QFP 為40mm 見方。而且 BGA不 用擔(dān) 心 QFP 那樣的引腳變形問題。 該封裝是美國(guó)Motorola 公司開發(fā)的,首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用,今后在 美國(guó)有 可 能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。最初,BGA的引腳(凸點(diǎn))中心距為 1.5mm,引腳數(shù)為225?,F(xiàn)在 也有 一些 LSI 廠家正在開發(fā)500 引腳的BGA。 BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查?,F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方 法。有的認(rèn)為 ,由于焊接的中心距較大,連接可以看作是穩(wěn)定的,只能通過功能檢查來處理。 美國(guó) Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為 OMPAC,而把灌封方法密封的封裝稱為 GPAC(見 OMPAC 和 GPAC)。
2、BQFP 封裝 (quad flat packagewith bumper)
帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之一,在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊) 以 防止在運(yùn)送過程 中引腳發(fā)生彎曲變形。美國(guó)半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和 ASIC 等電路中采用 此封裝。引腳中心距0.635mm, 引腳數(shù)從84 到196 左右(見 QFP)。
3、碰焊 PGA 封裝 (butt joint pin grid array)
表面貼裝型 PGA 的別稱(見表面貼裝型 PGA)。
4、C-(ceramic) 封裝
表示陶瓷封裝的記號(hào)。例如,CDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號(hào)。
5、Cerdip 封裝
用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝,用于 ECL RAM,DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)等電路。帶有玻璃窗口的Cerdip
用于紫外線擦除型EPROM 以及內(nèi)部帶有 EPROM 的微機(jī)電路等。引腳中 心 距2.54mm,引腳數(shù)從8 到42。在日本,此封裝表示為 DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。
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